alireza.ma

سیم قرمز رو اگه به پایه 1 و سیم مشکی رو به پایه 2 وسل کنی یه عدد نشون میه و اه بر عکس وصل کنی حال open loop رو نشون میده... در تست این قبیل قطعات باید اونا رو از مدار خارج کنی و تست کنی..... اپتو کوپلر رو از مدار خارج و تست کن... برای تست مقاومت، دیود ، خازن ، سلف و ... باید اونارو از مدار جدا و تست کنی....

اگه از مداری که گفته استفاده کنی ساده هستش ... من خودم مدارشو با پروتئوس ساختم حوصله چاپشو ندارم..... ولی با اهم متر که خودم کار میکنم باهاش: مدار داخلی اپتو کوپلر بصورت زیر هستش مولتی متر رو در حالت تست دیود بزارید و و به پایه 1 و 2 وصل کنید در این حال مولتی متر باید حالت دیود معمولی را نشان دهد.... اگه مثه دیود معمولی بود این دو پایه سالمه.... موند تست دو پایه 3 و 4 : اگه پایه قرمز مولتی متر رو به امیتر ( پایه 4) و پایه سفید رو به کلکتور ( پایه 3) وصل کنیم مولتی متر باید مقاومت بی نهاید ( مدار باز) را نشان دهد.... .................... نمیدونم خوب توضیح دادم یا نه........ یه روش دیگه با مولتی متر هست که به دو تا مولتی متر نیازه که اگه خواستی اونم توضیح بدم.....

این هم روش تست دیاک:::: http://www.tamirkaran.ir/forum/TamirKaran10/a-11658.html#post61704

دیاک یه عنصری هست که از هر دو طرف عبود میده یک دیود چهار لایه هست ...... برایتست دیو مولتی متر رو در حالت تست دیود بزارید و دیاک رو چک کنید باید از هر دو طرف باید عبود بده و مثل دیود معمولی عمل کنه.... برای تست عملی هم یه ولتاژ AC مثلا 100 ولت بهش بدید باید کاملا عبور بده..... نکته برای تست عملی حتما دیاک رو از مدار جدا کنید.....

روش بازر برای خازن بود دوست خوبم....

اگه خازن ها سوت نزده سالم هستن..... و تقریبا نیازی به تعویض نیست ولی اگه از همون نوع پیدا کردی با همون ظرفیت بد نیست عوض کنی.... NTC رو هم به رشی که گفتم تست بزن.... ببین چی میشه....

برای تست اپتو کوپلر میتونی از جزوه زیر استفاده کنی.... ترجمشم به عهده خودت اگه مشکلی داشتی باز بگو..... جزوه خیلی خوب و کاملی هست.... دانلود روش تست سلامت اپتوکپلر pdf http://uplod.ir/wsc3vkgdyj47/%D8%B1%D9%88%D8%B4_%D8%AA%D8%B3%D8%AA_%D8%B3%D9%84%D8%A7%D9%85%D8%AA_%D8%A7%D9%BE%D8%AA%D9%88%DA%A9%D9%BE%D9%84%D8%B1.pdf.htm

این لینک رو اگه میخوندی روش تست با مولتی متر معمولی با رنج بازر رو توضی داده بود..... آشنایی و روش تست خازن، دیود وسایر قطعات الکترونیکی - انجمن تخصصی الکترونیک ویژه تعمیرکاران

دوست عزیز اول تغذه رو موازی کن... چون در حالت سری ولتاژ بین ماژول ها تقسیم میشه و تغذیه کافی انجام نمیشه.... بعد اگه درست نشد بگو.... احتمال خیلی زیاد از همین باشه....

خب باید بگم که روش تست NTC و PTC به شرح زیر است: این دو قطعه مقاومت های تابع حرارت هستند.... برای ست این دو دو پایه این قطعات رو به مولتی متر وصل کنید و مولتی متر رو رو رنج مقامت بزارید... حالا با یه فندک و هر چیز دیگ بهش حرارت بدید اگه مقاومت بالا رفت PTC اگه پایین اومد NTC هست ( البته اگه درست یادم باشه) با تغییر دما اگه مقاومت هم تغییر کرد این قطعه ها سالم هستند..... به همین سادگی.....

حالا مشکل لامپو پیدا کردی؟

گفتم که رو مدل های ارزون تر به خوبی جواب گرفتم.... رو این مدل تست نزده بودم... رو کمیت هایی مثه ولتاژ و ... تست کن ببین درست عمل میکنه بعد تو مدارا ازش استفاده کن.... :12:

Main Board مادربورد اصلی ترین بخش یک رایانه به شمار میرود و کار آن کنترل کردن پردازشگر مرکزی و ارتباط دادن آن با قسمت های دیگر است. خود پردازشگر با هیج کدام از ابزار آلات بیرونی ارتباط مستقیم ندارد و همان طور که از نامش پیداست تنها یک پردازنده است. ارتباط پردازشگر با ابزار خارجی توسط بایوس انجام میگیرد و در حقیقت بین پردازشگر و ورودی/خروجی ها همواره یک مدار واسط وجود دارد. ساختار ظاهری مادر بورد شامل مجموعه ای از قطعات الکترونیکی مانند خازن، ترانزیستور، مقاومت، دیود، آیسی و ورودی هایی است که روی یک برد الکترونیکی بزرگ چند لایه از جنس سیلیسیم و درصد کمی از چوب قرار میگیرند. روی صفحه مادربورد چندین خط به رنگهای متفاوت دیده میشود که همه قطعات را به هم متصل میسازد و به آنها اصطلاحاً باس میگویند. به بلوک دیاگرام مادربورد توجه کنید. مهمترین چیپ های مادربورد North Bridge یا MCH پل ارتباطی بین پردازنده با Ram و اسلات PCI_Express یا AGP مربوط به کارت گرافیک و South Bridge می باشد یعنی کنترل ارتباط بین موارد مذکور را بر عهده دارد. انتقال اطلاعات از South Bridge به CPU و Ram بر عهده این چیپ می باشد. درون چیپ North Bridge یک Memory Controller وجود دارد که ارتباط چیپ را با Ram کنترل می کند. در چیپ های جدید شرکت AMD این کنترلر از درون چیپ North Bridge حذف شده است و به داخل CPU انتقال داده شده است. نام دیگر این چیپ MCH می باشد و در فرکانس بالا (سرعت بالا) کار می کند. به دلیل ارتباط قطعات در بالای مادر بورد اسم North را روی این چیپ گذاشته اند، همچنین به دلیل اهمیت بالای آن در مادر بورد در بیشتر موارد به آن چیپ مادربورد گفته می شود. o از شرکت های سازنده این چیپ می توان به AMD، Intel، VIA، SIS و Nvidia اشاره کرد. [*] South Bridge یا ICH [*] پل ارتباطی بین PCI Bus، USB، Lan، Sound، Sata، IDE با North Bridge می باشد و اطلاعات بدین طریق به چیپ MCH یا Memory Controller Hub منتقل می شوند. دقت داشته باشید که پورت های USB، Lan و Sound پورت های خروجی می باشند. [*] نام دیگر این چیپ ICH یا I/O Controller Hub می باشد و در فرکانس پایین تر (سرعت کمتر) نسبت به MCH کار می کند. [*] به دلیل ارتباط قطعات در پایین مادر بورد اسم South را روی این چیپ گذاشته اند. [*] از شرکت های سازنده این چیپ می توان به AMD، Intel، VIA، SIS و Nvidia اشاره کرد. [*] پل ارتباطی بین پورت های خروجی Lpt، PS2 و پورت های سریال و Com می باشد. [*] آی سی بایوس با این چیپ ارتباط دارد و ولتاژ خود را در شروع روشن شدن مادر بورد از چیپ I/O می گیرد. [*] فن CPU ولتاژ ۱۲ ولتی خود را از این چیپ می گیرد. [*] دکمه پاور یا Power Switch به چیپ I/O متصل می باشد. [*] وظیفه این IC تولید پالس برای چیپ های North Bridge و South Bridge و I/O و دیگر قطعات مادر بورد می باشد. همانطور که می دانید هر IC پردازنده ای که در مادربورد وجود دارد برای انجام وظیفه خود نیاز به کلاک های متفاوتی دارد. این پالس ها از طریق آی سی Clock Generator ایجاد می شود. عملکرد این IC بدین طریق است که یک کلاک خارجی توسط اسیلاتور (کریستال) بدان اعمال می شود سپس این IC با انجام عملیات ریاضی، کلاک های لازم برای قطعاتی چون CPU و Ram و MCH و ICH و PCI_E و PCI را تامین می کند. [*] I/O [*] Clock Generator نکته از MCH به طرف I/O ارزش قطعات و اطلاعات کمتر می شود و دلیل آن هم کار کردن قطعات بالا و پایین در فرکانس های مختلف می باشد. پردازشگر و چیپ شمالی در فرکانس بالا (سرعت بالا) و چیپ جنوبی و I/O در فرکانس پایین (سرعت پایین) کار می کنند. مشخصات چیپ ها و IC های مادر بورد به شکل زیر توجه کنید. سوکت CPU پردازشگر در این قسمت قرار دارد. برای تست سوکت CPU از دستگاه امیلاتور استفاده می شود. [*] North Bridge یا MCH [*] زیر CPU و در قسمت بالایی (تا حدودی مرکزی) مادربورد قرار دارد و روی آن یک Heat Sink قرار دارد تا حرارت آن توسط سینک و هوا خنک شود. [*] روی آن برچسب یکی از شرکت های AMD، Intel، VIA، SIS و Nvidia حک شده است. [*] برای گرفتن ولتاژ MCH از آن جایی که به پایه های چیپ (توپ های قلع) دسترسی نداریم از خازن های اطراف چیپ برای گرفتن ولتاژ استفاده می کنیم. South Bridge یا ICH در قسمت پایین (تا حدودی مرکزی به طرف راست) مادربورد قرار دارد. روی آن برچسب یکی از شرکت های AMD، Intel، VIA، SIS و Nvidia حک شده است. برای گرفتن ولتاژ ICH از آن جایی که به پایه های چیپ (توپ های قلع) دسترسی نداریم از خازن های اطراف چیپ برای گرفتن ولتاژ استفاده می کنیم. I/O یک IC چهار طرفه با پایه های ریز و نزدیک به هم می باشد. از شرکت های سازنده این چیپ می توان به ITE، WinBond، ATI، VIA و MSCS اشاره کرد. نام شرکت سازنده این چیپ روی آن حک شده است. IC Bios از وظایف بایوس می توان به موارد زیر اشاره کرد. (در مورد وظایف بایوس در پایان این جلسه بطور مفصل توضیح داده می شود) شناسایی و تست اولیه سخت افزار ها از نظر سالم بودن فعال کردن تراشه های بایوس دیگر قطعات عملیات بوت و راه اندازی سیستم عامل [*] آی سی بایوس ممکن است به ۴ صورت زیر موجود باشد. [*] آی سی پهن چهار طرفه با ۳۲ پایه و SMD که پایه هایش زیر آن جمع شده است و به آن PLCC می گویند. [*] آی سی پهن دو طرفه با ۸ پایه و SMD که معمولا با ۲۵ شروع می شود. [*] آی سی معمولی (Typical) دو طرفه با ۸ پایه و SMD که معمولا با ۲۴ یا ۲۵ شروع می شود. [*] آی سی دو طرفه با ۸ پایه که بصورت Deep لحیم شده است. Clock Generator یک IC پهن دو طرفه می باشد و کنار آن یک اسیلاتور با شماره ۱۴٫۳ وجود دارد. IC Sound از وظایف آن می توان به موارد زیر اشاره کرد. پردازش اطلاعات دیجیتال مربوط به صدا مبدل سیسگنال های دیجیتال و آنالوگ [*] آی سی پهن چهار طرفه (مربعی) با ۴۸ پایه می باشد. [*] معمولا روی آن RTL هک شده است. [*] خازن های SMD زیادی اطراف IC وجود دارد. [*] یک رگولاتور با شماره L7805 در کنار آن وجود دارد. (معمولا رگولاتور ها با عدد ۷۸xx نمایش داده می شود و xx آخر هم به ولتاژ خروجی از رگولاتور اشاره می کند.) [*] پایه های ۳۵ و ۳۶ آی سی Sound دارای ولتاژ ۲٫۵ ولت می باشد. نکته از رگولاتور های الکتریکی برای تنظیم ولتاژ استفاده می شود. معمولا با L78xx نمایش داده می شوند که xx آخر نشان دهنده ولتاژ خروجی از رگولاتور می باشد مثلا در رگولاتور ۷۸۰۵ ولتاژ خروجی برابر ۵ ولت می باشد. همچنین L یا M نشان دهنده جریان خروجی از رگولاتور می باشد. L تا ۱ آمپر جریان خروجی می دهد. M تا ۱٫۵ آمپر جریان خروجی می دهد. دو نوع رگولاتور وجود دارد. رگولاتور ولتاژ خروجی ثابت منفی ولتاژ خروجی آن یک عدد ثابت منفی می باشد و نامگذاری آن ها بصورت ۷۹xx می باشد. [*] رگولاتور ولتاژ خروجی متغیر [*] ولتاژ خروجی آن متغیر می باشد و نامگذاری آن ها بصورت زیر می باشد. خروجی منفی رگولاتور متغیر بصورت LM317 یا LM138 یا LM338 می باشد. خروجی مثبت رگولاتور متغیر بصورت LM337 می باشد. رگولاتور ها ۳ پایه دارند. پایه مثبت (ورودی) پایه منفی (G) پایه خروجی در رگولاتور های سری ۷۸xx ولتاژ ورودی باید ۲ یا ۳ ولت بیشتر از ولتاژ خروجی باشد. IC Lan مشخصه ظاهری خاصی ندارد ولی همیشه یکی از پایه های آن ولتاژ ۱۲ ولت و یکی دیگر از پایه ولتاژ ۵ ولت دارد. اگر پایه ۱۲ ولتی این ولتاژ را نداشت برای تامین ولتاژ آن یک سیم زرد از پاور به آن پایه اختصاص دهید. یک اسیلاتور (کریستال) با شماره ۲۵ مگا هرتز در کنار آن وجود دارد. در مواردی یک رگولاتور ۸ پایه کنار آی سی شبکه وجود دارد. مدار PWM پردازشگر برای ایجاد ولتاژ ثابت (ولتاژ هسته یا Vcore) جهت عملکرد CPU مدار PWM یا Pules Width Modulation در اطراف CPU وجود دارد که شامل خازن ها و فت ها و آی سی PWM و همچنین سلف هایی می باشد. معمولا گفته می شود که به تعداد سلف های اطراف CPU فاز (در این مادربورد ۳ فاز) وجود دارد. فاز بیشتر به معنی انتقال انرژی بیشتر به CPU می باشد. آی سی مدار PWM با برند ISL در اطراف CPU وجود دارد. نکته به مدار PWM پردازشگر در شکل زیر توجه کنید. بعد از اینکه ولتاژ ۱۲ ولت از کانکتور ATX 4 Pin وارد مدار LC (سلف و خازن) شد، مدار PWM برای ساخت ولتاژ Vcore (ولتاژ ۱٫۳ ولت) کارهای زیر را انجام می دهد. آی سی PWM از طریق چیپ شمالی درخواست ساخت ولتاژ Vcore را به CPU ارسال می کند. اگر CPU وجود داشته باشد در نتیجه پردازشگر به این درخواست جواب مثبت می دهد و ولتاژ Vcore ساخته خواهد شد در غیر اینصورت ولتاژ Vcore ساخته نمی شود. بنابراین مدار PWM کار خود را به این صورت انجام می دهد. باتری لیتیومی این باتری ولتاژ آی سی (حافظه) CMOS را تامین می کند. معمولا آی سی CMOS با آی سی Bios مجتمع می شوند. ترتیب ارسال اطلاعات در پورت های خروجی پورت PS2 مدار RLC چیپ I/O چیپ ICH [*] پورت Com [*] مدار RLC [*] آی سی ۷۵۲۳۲ یا ۷۵۶۷۸ [*] چیپ I/O [*] چیپ ICH [*] مدار RLC [*] چیپ I/O [*] چیپ ICH [*] مدار RLC [*] آی سی Lan همراه با اسیلاتور ۲۵ مگا هرتزی [*] چیپ ICH [*] مدار RLC [*] آی سی Sound [*] چیپ ICH [*] چیپ ICH [*] چیپ ICH [*] پورت LPT [*] پورت Lan [*] پورت Sound [*] پورت USB [*] پورت Sata و IDE نکته روش خواندن تعداد پایه های IC ها به صورت زیر است. دو کار را انجام دهید. پیدا کردن گوشه اریب شده آی سی (رنگ سبز) شمارش پایه ها (پایه ۱) از سمت چپ گوشه اریب (رنگ قرمز) دقت داشته باشید که در بعضی از آی سی ها روی بورد در هر گوشه آی سی تعداد پایه هایه تا آن گوشه نوشته شده است. پنل Front Panel در ساده ترین حالت بصورت زیر می باشد. ولتاژ ۳٫۳SB در مادربورد ولتاژی به نام ولتاژ ۳٫۳SB یا ۳٫۳ ولت StanBy وجود دارد که با اتصال سوکت ATX 24 Pin پاور به کانکتور آن روی بورد، ساخته می شود. زمانی که مادربورد سوئیچ نشده باشد این ولتاژ در مادربورد وجود دارد. به شکل زیر توجه کنید. پین شماره ۱۴ دارای ولتاژ ۳٫۳ ولت در هنگام سوئیچ نبودن مادربورد می باشد. ولتاژ ۳٫۳ SB در ادامه به فت ۳،۵،۲ رفته و این ولتاژ تبدیل به ولتاژ ۵ ولت در پین پاور (Power Pin) می شود. نکته فت ۳،۵،۲ نزدیک کانکتور پنل جلویی (Power Pin) یا کنار اسلات های PCI می باشد. نکته برای تشخیص فت ۳،۵،۲ از پایه ۱۴ یکی از اسلات های PCI و پایه های فت های اطراف Power Pin و اسلات های PCI تست بوق بگیرید. اگر صدای بوق شنیده شد فت ۳،۵،۲ را پیدا کرده اید. اما چه اتفاقی می افتد تا مادربورد سوئیچ (روشن) شود؟ بعد از اینکه ولتاژ ۳٫۳ SB در زمانی که مادربورد سوئیچ نیست ساخته شد و تبدیل به ولتاژ ۵ ولت در Power Pin شد، مراحل زیر طی می شود تا مادربورد سوئیچ شود. دکمه پاور توسط کاربر زده می شود. ولتاژ ۵ ولت Power Pin وارد I/O می شود. چیپ I/O ولتاژ قطعات مرتبط را تامین می کند. چیپ I/O بعد از ولتاژ دهی به قطعات مرتبط، به چیپ ICH اطلاع رسانی می کند. چیپ ICH سراغ کانکتور ATX 24 Pin می رود و اتصال PSON (سیم سبز و مشکی) را برقرار می کند. مادربورد سوئیچ می شود و چیپ MCH فعال می گردد. مدار RTL اطلاعات حافظه CMOS کامپیوتر در هنگام خاموشی توسط باتری لیتیومی در تراشه مذکور ذخیره می شود. ولتاژ باتری لیتیومی برابر ۳ ولت می باشد. به مدار زیر توجه کنید. اگر مادربورد سوئیچ باشد. ولتاژ ۳٫۳ ولت از I/O و ولتاژ ۳ ولت از باتری وارد دیود شاتکی می شود. دیود شاتکی ولتاژ بزرگتر یعنی ۳٫۳ ولت I/O را از خود عبور می دهد. ولتاژ ۳٫۳ ولت وارد کریستال ۳۲ می شود و کریستال تحریک می شود. ولتاژ وارد ICH می شود و برق حافظه CMOS تامین می شود. [*] اگر مادریورد سوئیچ نباشد. [*] ولتاژ ۳ ولت باتری لیتیومی وارد شاتکی می شود (ولتاژ ۳٫۳ ولت وجود ندارد) و دیود شاتکی ولتاژ ۳ ولت را از خود عبور می دهد. [*] کریستال ۳۲ تحریک می شود. [*] ولتاژ وارد ICH می شود و برق حافظه CMOS تامین می شود. در شکل زیر مدار RTL در مادربورد نمایش داده شده است. برای پیدا کردن دیود شاتکی در مدار RTL به روش زیر عمل کنید. باتری لیتیومی را خارج کنید سپس از پایه مثبت باتری و پایه دیود های شاتکی اطراف مدار RTL (در شکل با شکلک جهت دار نشان داده شده) تست بوق بگیرید. در صورت شنیدن صدای بوق، دیود شاتکی مدار RTL را پیدا کرده اید. نکته منظور از بوق اشاره به بوق ۰ می باشد. در هنگام کار با مولتی متر در تست بوق با دو نوع بوق سر و کار دارید. بوق زیر ۱۰۰ اهم که نشان از اتصال کوتاه نیست. بوق زیر ۷ اهم که نشان از اتصال کوتاه دارد و عین این است که دو سر قطعه ای که از آن تست بوق گرفته اید به مثابه یک سیم معمولی به هم وصل هستند حال آنکه مقاومت سیم بسیار اندک است. نکته برای پاک کردن حافظه CMOS یا Clear CMOS یا Dedault کردن تنظیمات Setup کامپیوتر دو راه وجود دارد. از طریق جامپر کنار باتری از طریق اتصال در آوردن باتری و اتصال کوتاه در آن باتری را خارج کنید سپس پایه های مثبت و بدنه را به هم اتصال کوتاه بدهید و مدت ۳۰ ثانیه این کار را انجام دهید. ولتاژ های قسمت های مختلف مادربورد شامل ولتاژ های زیر قبل از سوئیچ شدن و بعد از سوئیچ شدن می باشد. ولتاژ گیری از مادربورد قبل از سوئیچ شدن باتری لیتیومی ۳ ولت کانکتور USB برابر ۵ ولت کانکتور PS2 برابر ۵ ولت پایه ۱۴ اسلات PCI برابر ۳٫۳ ولت StandBy کانکتور Power Pin برابر ۲٫۵ تا ۵ ولت CPU Fan برابر ۳٫۳ ولت [*] ولتاژ گیری از مادربورد بعد از سوئیچ شدن [*] Vcore در سلف های مدار PWM پردازنده برابر ۱٫۱تا ۱٫۶ ولت [*] MCH برابر ۱٫۲۵ یا ۱٫۵ یا ۳٫۳ ولت [*] ICH برابر ۱٫۵ یا ۳٫۳ یا ۵ ولت [*] I/O برابر ۲٫۴ یا ۳٫۳ یا ۵ ولت [*] اسلات های PCI برابر ۳٫۳ یا ۵ یا ۱۲+ یا ۱۲- ولت [*] ماژول های Ram SDRam برابر ۳٫۳ ولت DDR برابر ۲٫۵ ولت DDR2 برابر ۱٫۸ ولت DDR3 برابر ۱٫۵ ولت [*] کانکتور USB برابر ۵ ولت [*] کانکتور PS2 برابر ۵ ولت [*] کانکتور LPT برابر ۵ ولت [*] کانکتور Com برابر ۱۰- تا ۱۲- ولت [*] کریستال ۳۲ مدار RTL برابر ۰٫۳ تا ۱٫۵ ولت [*] کریستال ۱۴٫۳ آی سی Clock Generator برابر ۰٫۴ تا ۱٫۹ ولت [*] آی سی Clock Generator برابر ۳٫۳ ولت [*] Fan CPU [*] برابر ۳٫۳ ولت در هنگام سوئیچ نبودن مادربورد [*] برابر ۱۲ ولت در هنگام سوئیچ بودن مادربورد ایرادات چیپ ها و آی سی های مادربورد شامل موارد زیر می باشد. ایرادات MCH خال زدگی یا بادکردن چیپ سوئیچ نشدن مادربورد مادربورد سوئیچ می شود ولی تصویر نمی دهد. داغ شدن قبل از سویچ شدن مادربورد تست خازن های SMD اطراف چیپ و شنیدن صدای بوق صفر [*] ایرادات ICH [*] خال زدگی با بادکردن چیپ [*] سوئیچ نشدن مادربورد [*] داغ شدن قبل از سوئیچ شدن مادربورد [*] کار نکردن یکی از پورت ها و قطعات متصل به ICH [*] تست خازن های SMD اطراف چیپ و شنیدن صدای بوق صفر [*] خال زدگی و بادکردن چیپ [*] سوئیچ نشدن مادربورد [*] داغ شدن قبل از سوئیچ شدن مادربورد [*] کار نکردن پورت های ورودی و خروجی [*] روشن شدن خودکار (Auto Power) مادربورد، البته ICH نیز ممکن است این اشکال را بوجود آورد. [*] خال زدگی و بادکردن چیپ [*] داغ شدن قبل از سوئیچ شدن مادربورد [*] گرم نشدن بعد از سوئیچ شدن مادربورد [*] زیاد داغ شدن بعد از سوئیچ شدن مادربورد [*] کار نکردن USB یا PS2 [*] خال زدگی یا بادکردن IC [*] زیاد داغ شدن بعد از سوئیچ شدن مادربورد [*] مادربورد سوئیچ می شود ولی تصویر نمی دهد. [*] مادربورد سوئیچ می شود ولی تصویر روی صفحه مشکی می ماند. [*] قفل شدن سیستم هنگامی که در Setup کامپیوتر هستید. [*] Freez یا فریز شدن سیستم در این حالت تنظیمات بایوس (حافظه CMOS) به تنظیمات کارخانه ای و پیش فرض بر می گردد و نشانه آن هم زدن کلید F1 در ابتدای روشن شدن سیستم می باشد. [*] ایرادات I/O [*] ایرادات آی سی Clock Generator [*] ایرادات بایوس ایرادات عمده مادربورد شامل موارد زیر می باشد. مادربورد سوئیچ نمی شود. تست ظاهری بورد و قطعات SMD (در صورت نیاز با ذره بین) مانند خازن ها و فت ها تمیز کردن بورد و اسلات های آن با اسپری خشک تست حرارت از قطعات نیمه هادی روی بورد مانند چیپ ها و IC ها و فت ها قبل از سوئیچ شدن مادربورد هیچ قطعه ای نباید داغ کند. اگر قطعه ای قبل از سوئیچ شدن داغ کرد، قطعات اطراف آن را تست حرارت کنید اگر قطعات اطراف (معمولا فت ها) داغ بود آن را تست کنید. [*] چیپ ها و IC های مادربورد را با فشار دست تست کنید، اگر مادربورد سوئیچ شد چیپ مذکور را Heat کنید و اگر Heat کردن جواب نداد چیپ را تعویض یا ریبال کنید. [*] فشار دست به این خاطر است چون ممکن است توپ های قلع زیر چیپ دچار لحیم مردگی شده باشند. [*] اگر ولتاژ ۵ ولت در Power Pin وجود داشت، مادربورد را بصورت Force روشن کنید. اگر مادربورد سوئیچ شد، ایراد مربوط به ICH یا I/O یا کریستال ۳۲ می باشد. چیپ ICH را ولتاژ گیری کنید (از طریق خازن های اطراف آن) اگر ولتاژ نداشت، ایراد مربوط به ICH است. چیپ I/O را ولتاژ گیری کنید (از طریق خازن های اطراف آن) اگر ولتاژ نداشت، ایراد مربوط به I/O است. از کریستال ۳۲ مدار RTL ولتاژ گیری کنید، اگر ولتاژ نداشت ایراد از کریستال یا ICH می باشد. پایه های +D و –D کانکتور USB را تست بوق کنید، اگر صدای بوق صفر شنیده شد، ایراد احتمالا از ICH می باشد. [*] اگر مادربورد سوئیچ نشد، مادربورد اتصالی دارد. این اتصالی می تواند در موارد زیر باشد. [*] اتصالی در مدار PWM پردازنده در چک کردن اتصالی در بورد فت ها بیشترین اتصالی را ایجاد می کنند. [*] اتصالی در مدار های اطراف Ram و کارت گرافیک [*] در چک کردن اتصالی در بورد فت ها بیشترین اتصالی را ایجاد می کنند. [*] ولتاژ ۳٫۳ ولت StandBy را در پین شماره ۱۴ اسلات PCI و ولتاژ ۵ ولت را در Power Pin اندازه بگیرید. [*] مادربورد سوئیچ می شود ولی تصویر نمی دهد. [*] کارت های Ram و گرافیک را از اسلات هایشان خارج کنید. دکمه پاور کیس را بزنید و به صدای بوق بایوس گوش دهید. اگر صدای بوق ممتد بایوس شنیده شد مدار PWM پردازنده و خود CPU سالم می باشند. اگر صدای بوق ممتد بایوس شنیده نشد، کارهای زیر را انجام دهید. پردازنده را چک کنید، برای این کار پردازنده را در مادربورد سالم دیگری تست کنید. IC بایوس را با پروگرامر (TNM) آپدیت کنید. مدار PWM پردازنده را چک کنید. ولتاژ (۱ تا ۱٫۵ ولت) سلف و خازن های مدار PWM را چک کنید. [*] ولتاژ چیپ های MCH و ICH را اندازه گیری کنید. برای اندازه گیری ولتاژ چیپ ها از خازن های اطراف چیپ ها استفاده کنید. [*] کارت Ram را در ماژول حافظه قرار دهید و به صدای بوق بایوس گوش دهید. [*] اگر صدای بوق بایوس مربوط به نبودن کارت گرافیک در اسلات (بوق ممتد به همراه دو بوق کوتاه در پایان صدا) شنیده شد، ماژول حافظه و قطعات اطراف آن سالم هستند. [*] اگر صدای بوق کارت گرافیک شنیده نشد، ماژول Ram و قطعات نیمه هادی اطراف آن را چک کنید. ولتاژ خازن های اطراف ماژول های حافظه را اندازه بگیرید. Ram های SDRam ولتاژ برابر ۳٫۳ ولت Ram های DDR ولتاژ برابر ۲٫۵ ولت Ram های DDR2 ولتاژ برابر ۱٫۸ ولت Ram های DDR3 ولتاژ برابر ۱٫۵ ولت [*] کارت Ram را در ماژول دیگری قرار دهید و به صدای بوق بایوس گوش دهید. [*] اگر صدای تک بوق کوتاه بایوس شنیده شد مادربورد سوئیچ می شود و سالم است. [*] اگر صدای تک بوق کوتاه بایوس شنیده نشد، کارهای زیر را انجام دهید. قطعات نیمه هادی مادربورد را چک و تست حرارت بگیرید. اسلات PCI_E کارت گرافیک و اسلات های PCI را چک و در صورت لزوم تمیز کنید. ممکن است چیپ MCH ایراد داشته باشد. چون مادربورد سوئیچ می شود دلیل نمی شود که چیپ MCH به درستی کار کند، می دانیم که چیپ MCH از میلیون ها قطعات نیمه هادی ساخته شده است، ممکن است قطعات نیمه هادی مربوط به قسمت گرافیک در چیپ MCH مشکل داشته باشند. [*] کارت گرافیک را در اسلات PCI_E قرار دهید و به صدای بوق بایوس گوش دهید. [*] سوکت صدا را چک کنید. تست بوق تکان دادن سوکت [*] مدار RLC پشت سوکت را چک کنید. [*] مدار رگولاتور (L7805) را چک کنید. [*] IC Sound را چک کنید. [*] IC صدا را ولتاژ گیری کنید. دقت کنید که IC Sound یک آسی سی مربعی ۴۸ پایه می باشد و پایه های ۳۵ و ۳۶ آن ولتاژ ۲٫۵ ولت دارند. [*] ممکن است IC Sound سوخته باشد. برای تشخیص سوختگی IC Sound از کارت صدا استفاده کنید. کارت صدای سالمی را درون اسلات PCI قرار دهید، اگر ایراد صدا برطرف شد، اشکال از IC Sound در مادربورد می باشد. [*] سوکت Lan را چک کنید. تست بوق از ۸ پایه آن تکان دادن سوکت [*] مدار RLC پشت سوکت را چک کنید. [*] کریستال ۲۵ مگا هرتزی مدار Lan را چک کنید. [*] IC Lan را چک کنید. [*] ممکن است IC Lan سوخته باشد. برای تشخیص سوختگی IC Lan از کارت شبکه استفاده کنید. کارت شبکه سالمی را درون اسلات PCI قرار دهید، اگر ایراد شبکه برطرف شد، اشکال از IC Lan در مادربورد می باشد. [*] مدار اتصالی دارد. در بیشتر موارد (۹۹%) اتصالی مربوط به فت های مدار PWM پردازنده می باشد. [*] مدار PWM پردازنده اتصالی دارد. [*] ایراد از ICH می باشد، ممکن است چیپ ICH اتصالی کرده باشد. [*] باد کردن خازن های اطراف CPU [*] باد کردن خازن های اطراف CPU [*] اگر یکی از سوکت ها کار نمی کند احتمال دارد خود سوکت خراب شده باشد یا فیوز های پشت آن سوخته باشند. [*] اگر تمام سوکت های Sata کار نمی کنند ایراد از چیپ ICH می باشد. [*] سوکت Com را چک کنید. [*] IC 232 مدار Com را چک کنید. کنار پورت Com همیشه IC 232 وجود دارد. [*] کارت گرافیک سالمی را درون اسلات PCI_E قرار دهید، اگر مادربورد تصویر داد مشکل از چیپ MCH می باشد. [*] مادربورد سوئیچ می شود و تصویر می دهد ولی صدا ندارد. [*] مادربورد سوئیچ می شود و تصویر می دهد ولی اینترنت ندارد. [*] مادربورد سوئیچ می شود، تیک می خورد (فن نیم دور می چرخد و می ایستد) و مادربورد خاموش می شود. [*] با اتصال کانکتور ATX 4 Pin، مادربورد سوئیچ نمی شود ولی با برداشتن کانکتور، مادربورد سوئیچ می شود. [*] مادربورد سوئیچ می شود و تصویر می دهد ولی هنگامی که USB وصل می شود مادربورد Freez یا Reset می شود. [*] مادربورد سوئیچ می شود و تصویر می دهد ولی سیستم Freez یا Reset می شود. [*] سرعت سیستم کم شده است. [*] پورت Sata کار نمی کند. [*] پورت Com کار نمی کند. [*] کارت گرافیک Un Board مشکل دارد. در ادامه جلسه مادربورد به توضیح مفاهیم زیر می پردازیم. مراحل بوت سیستم عامل خطوط IRQ مفاهیم FSB و HT و QPI ماژول های حافظه Boot چیست؟ مخفف BootStrapping می باشد و به عملیاتی اطلاق می شود که در طی آن سیستم عامل در RAM بارگذاری می شود و بالا می آید. برای اینکار به بایوس نیاز است. Bios چیست؟ مخفف Basic Input Output System می باشد و نرم افزاری است که شامل درایور های مختلفی می باشد همچنین رابط بین سخت افزار های مختلف سیستم و سیستم عامل می باشد. بایوس به ۳ صورت وجود دارد. ROM Bios بصورت نصب شده روی کارت های وفق دهنده مانند کارت های ویدیویی بارگذاری از دیسک ها اکثرا بایوس درون یک چیپ ROM نگه داری می شود. بایوس معمولی ترین نوع حافظه Flash می باشد. حافظه Flash حافظه ای است که اطلاعات آن با قطع برق از بین نمی رود. حافظه ای به نام CMOS وجود دارد که بایوس بعضی اطلاعات را از آن می خواند. این حافظه از جنس RAM می باشد و از آنجایی که حافظه های RAM در صورت نرسیدن ولتاژ لازم بدان اطلاعات خود را از دست می دهند با استفاده از یک باتری لیتیومی برق IC CMOS تامین می شود. حافظه CMOS مخفف Complementary metal–oxide–semiconductor می باشد. در تراشه های جدید، BIOS و CMOS در یک چیپ مجتکع شده اند، که مدار مجتمع بایوس نامیده می شود. بایوس دارای ۴ تابع می باشد و این ۴ تابع در چیپ بایوس وجو دارد. POST مخفف Power On Self Test می باشد. به عملیاتی اطلاق می شود که سخت افزار های سیستم را تست می کند و در صورت سالم نبودن بوسیله اسپیکر بایوس بوق خاصی که مربوط به سخت افزار خاصی است را می کشد. [*] Bios Setup [*] تنظیمات مربوط به مادربورد می باشد و بایوس در طول راه اندازی سیستم عامل به آن احتیاج دارد. بیشتر به Setup کامپیوتر شهرت دارد و معمولا با کلید های Del و F2 فعال می شود. تنظیمات Bios Setup در حافظه CMOS ذخیره خواهند شد. [*] برنامه ای است که سیستم را بوت و راه اندازی می کند. [*] مجموعه ای از درایور ها و گرداننده هایی است که در حافظه ROM وجود دارد. البته به این نکته توجه داشته باشید که در عمل این کار غیر ممکن می شود چرا که اگر قرار باشد تمام درایور های مربوط به سخت افزار های مهم مانند کارت گرافیک درون بایوس قرار بگیرند در نتیجه نیاز به داشتن مادربورد هایی با ROM های مختلفی می باشیم. [*] Boot Strap یا Loader [*] Bios مراحل بوت سیستم عامل هنگامی که کامپیوتر خود را روشن می کنید CPU نیاز دارد از جایی دستور بگیرد اما نمی تواند آن را از سیستم عامل دریافت کند بنابراین وظیفه بایوس این است که سیستم عامل را برای اجرا در حافظه RAM قرار دهد سپس سیستم عامل دستوراتی را به CPU بفرستد و پردازشگر شروع به پردازش کند. بعد از اینکه IC Bios برق خود را از IC I/O دریافت کرد کارهای زیر انجام می شود. اجرای عملیات POST برای تست قطعات و سخت افزار های سیستم و راه اندازی آن ها (در صورت نداشتن مشکل در این بخش اسپیکر بایوس یک بوق کوتاه می کشد و اطلاعات بدست آمده برای کاربر نمایش داده می شود) در ابتدا بایوس حافظه CMOS را بررسی می کند و به اطلاعاتی در مورد سیستم و سخت افزار ها دست پیدا می کند. مادربورد تست می شود. مقدار دهی اولیه به ثبات ها (حافظه های کوچک درون CPU) حافظه RAM تست می شود بدین صورت که تک تک خانه های RAM با ارسال سیگنال شمارش می شوند. کارت گرافیک تست و راه اندازی (فعال شدن بایوس کارت گرافیک) می شود. بارگذاری درایور ها و گرداننده های سخت افزار ها و دستگاه ها در حافظه RAM مانند هارد و کیبورد و موس (پورت های PS2 و USB و اسلات های PCI) [*] اجرای عملیات Boot Strap برای پیدا کردن MBR [*] برنامه Loader یا Boot Strap با استفاده از حافظه CMOS یا Setup کامپیوتر و بخش Boot در آن متوجه می شود که سیستم عامل قرار است از روی هارد بوت شود. بنابراین ۵۱۲ بایت اول هارد (MBR) هدف قرار می گیرد و MBR برای اجرا درون RAM قرار می گیرد و اطلاعات جدول MBR خوانده می شود. بایوس متوجه می شود که پارتیشن بندی هارد به چه صورت می باشد همچنین پارتیشن Active که سیستم عامل در آن قرار دارد را پیدا می کند. [*] وظیفه Boot Loader بالا آوردن سیستم عامل می باشد. بوت لودر برای سیستم های عامل مختلف فرق می کند. در نسخه های لینوکسی از Grub یا Lilo استفاده می شود. در نسخه های ویندوزی از NTLDR یا NT Loader استفاده می شود. (مبنای آموزش در این جلسه) در ویندوز ۷ از Boot MGR استفاده می شود. [*] StartUP Module ابتدا StartUP Module اجرا می شود. این برنامه در ابتدای کار خود پردازنده را به حالت حفاظت شده (Protected Mode) می برد با این کار Paging حافظه فعال شده و جدول صفحات (Page Tables) و جدول توصیف گر وقفه (Inetrrupt Descripter Table) و جدول توصیف گر عمومی (General Descripter Table) ساخته می شوند. این کارها باعث می شود تا سیستم عامل توان اجرا شدن پیدا کند. در حالت پیشفرض پردازنده در حالت واقعی (Real Mode) قرار دارد که در این حالت تنها ۶۴۰ کیلو بایت از حافظه RAM برای سیستم عامل در نظر گرفته می شود و در حالت Protected Mode تمام حافظه RAM برای سیستم عامل آدرس دهی می شود. [*] OS Loader [*] بعد از انجام وظایف StartUP Module نوبت به انجام وظیفه OS Loader می شود. وظیفه OS Loader بارگذاری سیستم عامل از هارد یا دیسک های سخت یا حافظه های فلش می باشد. این کار ها با کمک بایوس انجام می شود و بایوس بر آن ها نظارت دارد. [*] برای فهمیدن این امر لودر NTLDR پارتیشن اصلی که ویندوز در آن قرار دارد را جستجو می کند تا فایل Hiberfil.sys را پیدا کند. اگر فایل Hiberfil.sys پیدا شد، لودر NTLDR بررسی می کند که آیا درون آن Active Set (مجموعه ای از تنظیمات آخرین دفعه ای است که ویندوز اجرا شده است) قرار دارد یا خیر. اگر Active Set وجود داشت، اطلاعات Active Set درون RAM بارگذاری می شود و کامپیوتر از همان جایی که Hibernate شده بود به کارش ادامه می دهد. [*] اگر فایل Hiberfil.sys پیدا نشد، لودر NTLDR از فایل Boot.ini برای بالا آوردن سیستم عامل کمک می گیرد. [*] در بوت لودر ویندوز ۷ (Boot MGR) از BCD که مخفف Boot Confiquration Data می باشد به جای boot.ini استفاده می شود. [*] Computer ID [*] Bus/Adapter Type [*] SCSI Adapters [*] Video Adapters [*] Keyboard [*] Com Ports [*] Parallel Ports [*] Floppy Disks [*] Pointing Device [*] فایل Hal.dll که مخفف Hardware Abstraction Layer می باشد نیز در حافظه بارگذاری می شود. Hal به عنوان لایه ای بین سخت افزار و نرم افزار اجازه می دهد برنامه ها براحتی بتوانند به سخت افزار ها دسترسی پیدا کنند. فایل Hal.dll درون پوشه System32 قرار دارد. در واقع این فایل رابط بین کرنل و سخت افزار می باشد یعنی زبان گفتگوی کرنل با سخت افزار می باشد. [*] درایور های دیگر سخت افزار های کامپیوتر نیز در RAM بارگذاری می شوند. همانطور که می دانید درایور های PS2 و موس در عملیات POST بارگذاری شده بودند. در اینجا درایور های دیگر سخت افزار ها، بارگذاری می شوند. اطلاعات مربوط به بوت از اول کار تا اینجا در رجیستری ویندوز ذخیره می شوند تا در صورتی که در دفعات بعد روند بوت دچار مشکل شد بتوان با انتخاب گزینه Last Known Good Configuration از منوی بوت (F8) بتوان ویندوز را با تنظیمات قبلی راه اندازی کرد. مسیری که اطلاعات در رجیستری ذخیره می شوند HKEY_Local_Machine>Hardware می باشد. [*] MBR کارهای لازم را انجام می دهد و نوع File System پارتیشن ها را تشخیص می دهد سپس MBR ادامه کار را به دست Boot Loader می سپارد. در واقع MBR شامل کد هایی است که باعث اجرای Boot Loader می شود. [*] وظیفه NTLDR یا (NTLDR.exe) بارگذاری سیستم عامل در RAM می باشد. لودر NTLDR از دو بخش تشکیل شده است. [*] NTLDR همچنان بررسی می کند که آیا سیستم بصورت Hibernation (خواب زمستانی) خاموش شده است یا خیر؟ [*] لودر NTLDR اطلاعات موجود در فایل متنی Boot.ini را بررسی می کند. این اطلاعات شامل سیستم عامل های نصب شده در هارد و موقعیت آن ها در پارتیشن های هارد می باشد. اگر چند سیستم عامل وجود داشت با یک محدوده زمانی اطلاعات آن برای کاربر نمایش داده می شود سپس کاربر سیستم عامل مطلوب خود را انتخاب می کند. اگر فایل Boot.ini در پارتیشن Active پیدا نشد لودر NTLDR پیام خطایی نشان می دهد و کاربر لازم است جهت رفع خطا کار های لازم را انجام دهد. [*] NTDetect.com در RAM بارگذاری می شود و اطلاعات کلی در باره سخت افزار های سیستم را از Bios می گیرد سپس اطلاعات را به NTLDR می دهد. وقتی این کار انجام شد پیام Starting Windows نمایش داده می شود. با استفاده از دکمه F8 در این مرحله می توانید به منوی پیشرفته Boot دسترسی پیدا کنید. از این اطلاعات شامل موارد زیر می باشد. [*] در ادامه NTLDR، کرنل یا هسته سیستم عامل (NTOSKrnl.exe) را بارگذاری می کند و کنترل را دست فایل NTOSKrnl قرار می دهد. اطلاعات گرفته شده از سخت افزار های سیستم از NTLDR به NTOSKrnl سپرده می شود. فایل NTOSKrnl درون پوشه System32 قرار دارد. [*] فایل NTOSKrnl فایل WinLogon.exe را اجرا می کند و WinLogon نیز فایل Lsass.exe که مخفف Local Security Administrtion می باشد را اجرا می کند. صفحه لاگین ویندوز نمایش داده می شود و کاربر با وارد کردن مشخصات کاربری خود وارد ویندوز می شود و برنامه های موجود در پوشه StartUP ویندوز اجرا می شوند. کاربر اختیار کامپیوتر را بدست می گیرد و عملیات Boot پایان می یابد. نکته فایل های ntldr.exe و ntdetect.com و boot.ini درون پارتیشن Active که سیستم عامل از درون آن بوت می شود قرار دارند. این فایل ها بصورت مخفی هستند و در صورت پاک شدن یکی از آن ها سیستم عامل بوت نخواهد شد. منابع سیستمی با ۴ گروه زیر تقسیم می شوند. IRQ ها آدرس های I/O آدرس های حافظه کانال های DMA با کمک این کانال ها دستگاه های ورودی و خروجی بدون استفاده از ریزپردازنده، می توانند با حافظه بصورت مستقیم تعامل داشته باشند. کانال های DMA توسط تراشه DMA روی مادربورد کنترل می شود. با استفاده از کانال های DMA حجم کار CPU برای پردازش اطلاعات ورودی و خروجی کاهش پیدا می کند. برای استفاده از این کانال ها، آی سی کنترل کننده DMA باید با ریزپردازنده برای ارسال اطلاعات ورودی و خروجی بدون تداخل با دیگر اطلاعاتی که در باس داده در حافظه رد و بدل می شود، به یک توافق برسد. برای ایجاد این توافق برای هر کانال نیاز به دو خط یکی برای ارسال درخواست آزاد سازی باس داده در حافظه از کنترل کننده به پردازشگر و دیگری برای تایید آزاد سازی از پردازشگر به کنترل کننده داریم. IRQ چیست؟ بین دو چیپ MCH و ICH خطوط مستقیمی به نام IRQ یا Interrupt Request وجود دارند. این خطوط به خطوط درخواست وقفه مشهور هستند. خطوط سخت افزاری هستند که وسایلی مثل درگاه های I/O، صفحه کلید، دیسک درایور ها، کارت شبکه و غیره می توانند وقفه یا درخواست خود را برای سرویس گرفتن از پردازنده از طریق این خطوط به پردازنده ارسال کنند. فرض کنید کارت شبکه می خواهد اطلاعات جدیدی دریافت می کند، آی سی کارت شبکه یک درخواست از طریق خط IRQ مخصوص خود (IRQ5) به پردزانده ارسال می کند. پردازنده کارهای دیگر خود را برای لحظه ای متوقف می کند و به درخواست وقفه کارت شبکه (IRQ5) پاسخ می دهد و آی سی کارت شبکه بعد از گرفتن پاسخ اقدام به ارسال اطلاعات می کند. خطوط IRQ برای وسایل مختلف شماره های ویژه ای دارد. همیشه کوچکترین شماره از خطوط IRQ در اولویت هستند. مثلا بین کیبورد (IRQ1) و موس (IRQ4) درخواست کیبورد در اولویت قرار دارد. مادربورد های قدیمی با استفاده از آی سی کنترل کننده وقفه (تراشه ۸۲۵۹ اینتل) می توانستند ۸ خط IRQ از (IRQ0 تا IRQ7) را کنترل کنند. تراشه کنترل کننده وقفه مستقیما با پردازنده در ارتباط بود و به ریزپردازنده درخواست وقفه را اطلاع می داد. در واقع پورت های ورودی درخواست وقفه خود را به کنترل کننده وقفه (نه پردازنده) ارسال می کردند، به همین دلیل پردازنده نمی توانست تشخیص دهد کدام IRQ فعال شده است. در سیستم های جدید X86 اینتل از دو کنترل کننده ۸۲۵۹ و از ۱۶خط IRQ از (IRQ0 تا IRQ15) استفاده می شود. در گذشته وقتی IRQ وجود نداشت، پردازشگر با روش Pooling مرتبا ورودی های دریافتی از کاربر (پورت های ورودی) را چک می کرد. این کار سیکل هایی از پردازشگر را به خود اختصاص می داد و باعث هدر رفتن منابع می شد ولی با وجود IRQ این مشکل حل شد. اما IRQ هم مشکلات خاص خود را داشت. به هر وسیله تنها می توان یک خط IRQ اختصاص داد. اگر دو کارت روی یک باس قرار داشته باشند (نوع اسلات PCI باشد)، این دو کارت می توانند از یک IRQ استفاده کنند. نکته تنظیم دستی IRQ هنگام اضافه کردن وسیله جدید بصورت زیر می باشد. در گذشته با استفاده از استفاده از جامپر خطوط IRQ کنترل می شد و برای تعویض خط IRQ از جامپر در کارت های PCI و ISA استفاده می شد. با بوجود آمدن تکنولوژی Plug & Play این مشکل حل شد. با استفاده از نرم افزار نیز می توان عدد IRQ را تغییر داد بدون اینکه در کیس باز شود. جدول IRQ ها ساعت سیستم IRQ0 صفحه کلید IRQ1 کانال ورودی خروجی IRQ2 Com2/Com4 IRQ3 Com1/Com3 IRQ4 کارت شبکه، کارت صدا و LPT2 IRQ5 بازرس دیسکت IRQ6 کارت شبکه، کارت صدا و LPT1 IRQ7 زمانسنج بلادرنگ IRQ8 نرمافزارهای تغییر داده شده به IRQ2 IRQ9 ذخیره IRQ10 ذخیره IRQ11 ذخیره IRQ12 کمک پردازنده در اعمال ریاضی IRQ13 درگاه دیسک سخت اصلی IRQ14 درگاه دیسک سخت فرعی IRQ15 FSB چیست؟ مخفف Front Side Bus می باشد. از نام های دیگر آن می توان به باس سیستم اشاره کرد. FSB (باس بین پردازنده و پل شمالی) تعیین کننده سرعت سیستم و فرکانس این باس مرجعی برای فرکانس کاری تما قطعات دیگر از جمله پردازشگر و Ram و گرافیک و هر آنچه به مادربورد اتصال دارد، می باشد. تمام قطعات فرکانس کاری خود را با فرکانس FSB هماهنگ می کنند. به طور کلی FSB بیشتر به معنای سرعت پردازش بالاتر و کامپیوتر سریعتر می باشد. به شکل زیر توجه کنید. پردازنده از طریق باس FSB به North Bridge متصل می شود. North Bridge از طریق Memory Controller موجود در آن بوسیله Memory Bus به ماژول های Ram متصل می شود. در کامپیوتر های نسل Pentium 4 اگر مقدار FSB برابر ۴۰۰ مگا هرتز باشد چون پردازش ها بصورت Quad می باشد در نتیجه سرعت باس برابر ۱۰۰ مگا هرتز می باشد ولی چون در یک پالس در لبه بالا رونده و در لبه پایین رونده داده دو بار ارسال می شود در نتیجه در مجموع ۴ بار سریعتر این کار انجام می شود و یک باس ۱۰۰ مگا هرتزی برابر یک باس ۴۰۰ مگا هرتزی انتقال اطلاعات انجام می دهد. به عدد ۴ ضریب سرعت پردازنده می گویند. نکته پردازنده های شرکت AMD بصورت Dual کار می کنند. نکته علاوه بر باس FSB یک باس دیگر وجود دارد که سرعت این باس از FSB بیشتر است. این باس رابط بین پردازشگر و حافظه L2 Cache می باشد. حافظه نهان، یک حافظه بسیار سریع از نوع استاتیک است که داخل خود پردازنده قرار دارد. به دلیل اینکه بسیاری از عملیات کامپیوتر تکراری و قابل پیش بینی است و تراشه های سیلیکان بسیار سریعتر از درایو های دیسک مکانیکی می باشند، سرعت دسترسی به اطلاعات با قرار گرفتن در این بخش، بسیار سریعتر می شود. اطلاعات بصورت اطلاعات برنامه، آدرس های حافظه یا داده می باشند. این حافظه بین CPU و Ram قرار می گیرد. حافظه نهان با استفاده از الگوریتم های پیچیده خود، پیش بینی می کند که پردازنده در مراحل بعدی پردازش به چه اطلاعاتی نیاز خواهد داشت و نتیجه را درون خودش ذخیره می کند و زمانی که پردازنده نیاز به داده ای پیدا می کند ابتدا Cache رو چک می کند، اگر اطلاعات مربوطه در حافظه موجود باشد از حافظه Cache خوانده می شود بنابراین چون پردازنده، بیت های اطلاعاتی را از فضای داخل خود بدست می آورد، خیلی سریعتر عمل می کند تا اینکه این اطلاعات را از درون حافظه اصلی سیستم بیرون بکشد. اما اگر اطلاعات داخل Cache نباشد، پردازنده به حال انتظار می رود تا داده مورد نظر از حافظه اصلی به Cache برسد و از آنجا نیز در اختیار پردازنده قرار بگیرد بنابراین هر چه حافظه نهان بزرگتر باشد، کارایی سیستم بیشتر است . محاسبه فرکانس کاری CPU فرکانس پردازشگر از رابطه زیر بدست می آید. به مثال زیر توجه کنید. اگر FSB برابر ۵۳۳ مگا هرتز باشد، چون سیستم بصورت Quad کار می کند در نتیجه مقدار واقعی FSB برابر ۱۳۳ مگا هرتز می باشد. اگر ضریب Multiplier برابر ۱۶ باشد با ضرب ۱۳۳ در ۱۶ مقدار فرکانس پردازنده یعنی ۲۱۲۸ مگا هرتز بدست می آید. نکته FSB های استاندارد عرضه شده توسط شرکت Intel به قرار زیر هستند. پردازنده های Celeron دارای باس واقعی ۱۰۰ مگا هرتز می باشند که با Quad کار کردن FSB برابر ۴۰۰ مگا هرتز می شود. پردازنده های Celeron D دارای باس واقعی ۱۳۳ مگا هرتز می باشند که با Quad کار کردن FSB برابر ۵۳۳ مگا هرتز می شود. پردازنده های Pentium 4 اولیه دارای FSB برابر ۴۰۰ و ۵۳۳ مگا هرتز می باشند. این پردازشگر ها روی سوکت های ۴۷۸ و ۴۲۳ قرار داشتند. پردازنده های Pentium 4 که از فن آوری HT یا Hyper Threading بهره می برند دارای باس واقعی ۲۰۰ مگا هرتز می باشند که با Quad کار کردن FSB برابر ۸۰۰ می باشد. این پردازشگر ها روی سوکت های ۴۷۸ و ۷۷۵ قرار داشتند. پردازنده های Pentium 4 Extreme Edition روی باس ۸۰۰ مگا هرتز کار می کنند و تنها یک سری از این مدل (فرکانس ۳٫۴۶ گیگا هرتز) روی باس ۱۰۶۶ کار می کند. این پردازشگر ها روی سوکت های ۴۷۸ و ۷۷۵ قرار داشتند. آنچه ذکر شد مربوط به معماری سنتی شرکت Intel می باشد که در معماری جدید FSB از چرخه معماری جدید حذف شده است. به شکل زیر توجه کنید. پردازنده از طریق باس Memory Bus مستقیما با ماژول های Ram در ارتباط است. پردازنده از طریق باس Quick Patch Interconnect یا QPI به آی سی I/O Hub یا IOH متصل می شود. نکته در معماری جدید شرکت Intel باس FSB حذف شده است و به جای آن از باس QPI استفاده می شود. Memory Controller از North Bridge به پردازنده انتقال داده شده است، به همین دلیل پردازنده مستقیما از طریق باس Memory Bus به ماژول های Ram متصل است. North Bridge و South Bridge در یکدیگر ادغام شدند و نام آی سی I/O Hub یا بصورت مختصر IOH شد. بنابراین در معماری جدید شرکت Intel دو باس خارجی وجود دارد. Memory Bus که باس حافظه نامیده می شود و مستقیما با CPU در ارتباط است. QPI یا باس بین CPU و چیپ IOH روش کار QPI QPI مانند HT یا (Hyper Transport در شرکت AMD) دارای دو مسیر مجزا برای ارتباط بین CPU و IOH می باشد. یکی از مسیر ها برای ارسال اطلاعات و مسیر دیگر برای دریافت اطلاعات می باشد. در باس QPI عملیات ارسال و دریافت اطلاعات بصورت همزمان می تواند انجام بگیرد. همانطور که می دانید در FSB به علت اینکه تنها یک باس خارجی وجود دارد اطلاعات نمی توانند همزمان ارسال و دریافت شوند بنابراین در یک لحظه اطلاعات می توانند ارسال یا در یک لحظه می توانند دریافت شوند. به شکل زیر توجه کنید. هر یک از مسیر ها ۲۰ بیت (۱۶ بیت داده و ۴ بیت کد CRC یا کشف خطا) داده را انتقال می دهند. برای انتقال هر بیت نیاز به دو مسیر (به خاطر استفاده از روش سیگنالینگ تفاضلی) داریم. به شکل زیر توجه کنید. مشاهده می شود که در مسیر های ارسال و دریافت اطلاعات ۲۰ زوج سیم وجود دارد. به خاطر استفاده در روش سگنالینک تفاضلی از Pair Link استفاده می شود. در مسیر ارسال اطلاعات ۴۰ سیم و در مسیر دریافت اطلاعات نیز ۴۰ سیم وجود دارد، علاوه بر این ۸۰ سیم ۴ سیم دیگر برای کلاکینگ در نظر گرفته شده است که در مجموع ۸۴ سیم در تکنولوژی QPI وجود دارد که در مقایسه با FSB که ۱۵۰ سیم داشت کمتر است. موضوع کمتر شدن تعداد سیم ها در باس QPI سبب شده است تا مادربورد های با طراحی ساده تر و کم هزینه تر ساخته شوند. اولین نسخه QPI با فرکانس واقعی ۳٫۲ گیگا هرتز در بازار عرضه شد. همانطور که می بینید این فرکانس در مقایسه با فرکانس های FSB بسیار بالا می باشد. همانطور که می دانید بیشترین فرکانس در FSB برابر ۱۶۰۰ مگا هرتز بود. عملکرد باس های QPI مانند تکنولوژی رم های DDR می باشد. می دانید که Ram های DDR در یک پالس دو مرتبه (یک بار در لبه بالا رونده کلاک و یک بار در لبه پایین رونده کلاک) اطلاعات را منتقل می کنند. با استناد به این کارکرد باس ۳٫۲ گیگا هرتزی می تواند در دو برابر فرکانس واقعی خود کار کند. شرکت Intel برای مقایسه عملکرد QPI از روش GT/S که مخفف Gigabyte Transfer/Second می باشد، استفاده می کند. برای بدست آوردن حداکثر نرخ اطلاعات در باس QPI از فرمول زیر استفاده می شود. بنابراین برای محاسبه نرخ اطلاعات در فرکانس ۳٫۲ گیگا هرتز فرمول بصورت زیر تغییر می کند. همانطور که می دانید در باس های QPI در هر پالس ۱۶ بیت داده منتقل می شود همچنین به خاطر استفاده از روش ضریب سرعت (۲) در بالا بردن فرکانس (مانند آنچه در Ram های DDR و DDR2 و DDR3 استفاده می شود) مقدار فرکانس ۳٫۲ گیگا هرتز در ضریب سرعت ۲ ضرب می شود سپس فرکانس بدست آمده در ۱۶ بیت ضرب می شود و برای اینکه حاصل کار بصورت بایت محاسبه شود نتیجه بر ۸ تقسیم می شود. دقت کنید که نرخ اطلاعات ۱۲٫۸ گیگا بایت برای یک مسیر محاسبه شده است. همانطور که می دانید در باس های QPI مانند HT در AMD از دو مسیر برای انتقال اطلاعات استفاده می شود بنابراین پهنای باند واقعی در QPI دو برابر مقدار ۱۲٫۸ می باشد. با این محاسبات نرخ انتقال اطلاعات در یک ثانیه در باس های QPI برابر ۲۵٫۶ گیگا بایت می باشد. حال می خواهیم نرخ اطلاعات سریعترین باس FSB با فرکانس ۱۶۰۰ مگا هرتز و اولین باس QPI با فرکانس ۳٫۲ گیگا هرتز را با هم مقایسه کنیم. برای بدست آوردن پهنای باند فرکانس ۱۶۰۰ مگا هرتز در باس های FSB از فرمول زیر استفاده کنید. بنابراین برای محاسبه نرخ اطلاعات در فرکانس ۱۶۰۰ مگا هرتز فرمول بصورت زیر تغییر می کند. البته دقت کنید که فرکانس واقعی باس FSB در این مورد برابر ۴۰۰ مگا هرتز می باشد و از آن جایی که باس بصورت Quad کار می کند (دو مرتبه انتقال اطلاعات در لبه بالارونده کلاک و دو مرتبه اتقال اطلاعات در لبه پایین رونده کلاک) مقدار ۴۰۰ در ۴ ضرب می شود و فرکانس ۱۶۰۰ مگا هرتز ساخته می شود. مشاهده می شود که بالاترین فرکانس FSB در مقایسه با اولین فرکانس QPI دارای یک نرخ اطلاعات برابر ۱۲٫۸ گیگا بایت بر ثانیه هستند. نکته باس های FSB بصورت Quad کار می کنند ولی باس های QPI مانند HT در AMD بصورت Dual کار می کنند. ضریب سرعت در باس FSB برابر ۴ و ضریب سرعت در باس های QPI برابر ۲ می باشد. باس های FSB از فرکانس پایین تر ولی با ضریب سرعت بیشتر (۴) استفاده می کنند ولی باس های QPI از فرکانس بالاتر ولی با ضریب سرعت کمتر (۲) استفاده می کنند. یعنی باس های FSB در یک پالس اطلاعات بیشتری را منتقل می کنند ولی باس های QPI در یک پالس اطلاعات کمتری را منتقل می کنند. باس های FSB بیشترین نرخ اطلاعاتی را که منتقل می کنند برابر ۱۲٫۸ گیگا بایت در ثانیه می باشد در حالی که نرخ انتقال اطلاعات در QPI تنها در یک مسیر برابر ۱۲٫۸ گیگا بایت در ثانیه می باشد. در باس های FSB نرخ اطلاعات ۱۲٫۸ گیگا بایت در ثانیه برای اطلاعات ارسالی و دریافتی می باشد یعنی پهنای باند برای ارسال و دریافت اطلاعات در اینجا ۱۲٫۸ گیگا بایت در ثانیه می باشد در حالی که پهنای باند در باس های QPI برای مسیر های ارسال و دریافت اطلاعات هر کدام ۱۲٫۸ گیگا بایت در ثانیه است. حجم اطلاعاتی که در FSB منتقل می شود بسیار بیشتر از حجم اطلاعاتی است که در QPI وجود دارد. از آنجایی که در مادربورد با باس FSB کنترل کننده حافظه درون چیپ North Bridge قرار دارد بنابراین اطلاعات حافظه نیز از طریق باس FSB به پردازنده منتقل می شود و ترافیک زیادی روی باس ایجاد می شود در حالی که در QPI کنترل کننده حافظه از چیپ پل شمالی به درون پردازنده منتقل شده است و ترافیک حافظه از باس حافظه که مستقیما به پردازنده وصل است می گذرد و باری روی باس QPI از این لحاظ وجود ندارد و تنها داده های مربوط به I/O منتقل می شوند. در FSB اطلاعات بصورت ۶۴ بیت منتقل می شوند در حالی که در QPI اطلاعات بصورت ۱۶ بیت منتقل می شوند. QPI همچنین از HT در AMD نیز سریعتر می باشد. حداکثر نرخ اطلاعات در باس های HT برابر ۱۰٫۴ گیگا بایت در ثانیه می باشد که از مقدار ۱۲٫۸ گیگا بایت در QPI کمتر می باشد. با توجه به تعداد سیم های استفاده شده در QPI با (۸۴ سیم) در مقایسه با تعداد سیم های استفاده شده در FSB با (۱۵۰ سیم) بنابراین در طراحی مادربورد و هزینه ضرفه جویی می شود.نکته در محاسبه سیم های QPI به زوج سیم هایی اشاره شد که از روش سیگنالینگ تفاضلی استفاده می کرد. همانطور که گفته شد فرکانس در QPI بر خلاف FSB بسیار بیشتر است و افزایش فرکانس باعث ایجاد نویز در گذرگاه ها و مسیر های انتقال داده می شود. با استفاده از روش سیگنالینگ تفاضلی نویز ناشی از فرکانس های بالا گرفته می شود. سیگنالینگ تفاضلی از روش Cancellation برای حذف نویز در مسیر استفاده می کند. اما در روش Cancelling چه اتفاقی می افتد؟ زمانی که در یک سیم جریان الکتریکی جاری می شود در اطراف آن میدان مغناطیسی ایجاد می شود که روی محیط اطراف خود تاثیر می گذارد. اگر این میدان های مغناطیسی در یک سیم قوی باشند روی سیم های مجاور اثر می گذارد و باعث از بین رفتن اطلاعات در سیم های اطراف می شوند. به این مشکل Cross Talk گفته می شود. در روش Canccelling هر سیگنال دو مرتبه انتقال داده می شود. در این روش یک سیگنال مشابه با سیگنال اصلی اما با ولتاژ منفی برای گیرنده ارسال می شود. زمانی که گیرنده دو سیگنال با ولتاژ قرینه را دریافت می کند آن ها را با هم مقایسه می کند. تفاوت بین این دو سیگنال نویز می باشد و گیرنده به راحتی می تواند درصد نویز را تشخیص دهد و آن را حذف کند. بنابراین حالا متوجه شدید که به خاطر استفاده از روش سیگنالینگ تفاضلی از زوج سیم در QPI و HT استفاده می شود. مقایسه تکنولوژی FSB و HT در شرکت های Intel و AMD وجه تشابه این دو شرکت در اوایل کار استفاده از باس های ۶۴ بیتی می باشد. در واقع باس های FSB و HT بصورت ۶۴ بیت ۶۴ بیت داده را منتقل می کنند و رقابت دو شرکت تنها در دو مورد بود. فرکانس در پردازنده و باس ها تعداد دفعات انتقال اطلاعات در یک کلاک (ضریب سرعت) اما شرکت AMD از همان ابتدای کار از باس HT استفاده نکرد. شرکت های Intel و AMD در اوایل کار هر دو از باس FSB استفاده می کردند. در پردازنده های Pentium 4 و Dual Core شرکت اینتل و پردازنده های مبتنی بر سوکت ۴۶۲ مانند Athlon XP شرکت AMD هر دو از باس FSB استفاده می کردند. اما فرکانس و تعداد دفعات انتقال اطلاعات در یک پالس در دو شرکت متفاوت بود. به مثال های زیر توجه کنید. در پردازنده های AMD مبتنی بر سوکت ۴۶۲ از ضریب سرعت (۲) استفاده می شد یعنی در یک سیکل دو مرتبه اطلاعات (یک مرتبه در لبه بالا رونده کلاک و یک مرتبه در لبه پایین رونده کلاک) منتقل می شد. برای مثال در پردازنده های Sempron K7 شرکت AMD فرکانس FSB برابر ۴۰۰ مگا هرتز بود. در واقع فرکانس FSB برابر ۲۰۰ مگا هرتز است که با توجه به ضریب سرعت ۲ باس FSB در فرکانس ۴۰۰ مگا هرتز کار می کند. در این پردازنده حداکثر نرخ اطلاعات با توجه به فرمول زیر برابر ۳٫۲ گیگا بایت در ثانیه می شود. اولین پردازنده Pentium 4 دارای باس ۴۰۰ مگا هرتز بود و از آنجایی که سیستم بصورت Quad کار می کرد مقدار واقعی فرکانس برابر ۱۰۰ مگا هرتز بود. نرخ انتقال اطلاعات برای این فرکانس با توجه به فرمول زیر برابر ۳٫۲ گیگا بایت در ثانیه می شود. نکته مشاهده شد که شرکت Intel از فرکانس ۱۰۰ مگا هرتز و شرکت AMD از فرکانس ۲۰۰ مگا هرتز به نرخ انتقال اطلاعات ۳٫۲ گیگا بایت در ثانیه رسیدند. در اینجا شرکت Intel یگ گام از شرکت AMD جلوتر افتاد چرا که با پایین آوردن فرکانس و کاهش نویز در گذرگاه به نرخ های انتقال اطلاعات برابر یا بیشتر از AMD دست پیدا کند. اما چه شد شرکت AMD باس FSB را فراموش کرد؟ چند دلیل برای این کار وجود داشت. انتقال اطلاعات در باس های FSB بصورت ۶۴ بیتی بود. بنابراین نیاز به ۶۴ مسیر برای هر بیت می باشد. به غیر از این ۶۴ مسیر باید مسیر های زیادی برای کنترل و آدرس دهی در نظر گرفت که در مجموع باعث می شود تعداد مسیر ها در FSB برابر ۱۵۰ مسیر شود. حال چندین مشکل بوجود می آید. باس FSB یک باس پر ترافیک است چرا که تنها راه ارتباط قطعات دیگر مانند I/O و حافظه با پردازنده می باشد و با بالا بردن فرکانس باس FSB نویز و اخلال در انتقال داده ها بیشتر می شود. عملیات ارسال و دریافت انتقال اطلاعات بطور همزمان در باس FSB امکان پذیر نمی باشد. نمی توان در یک لحظه اطلاعات را ارسال یا دریافت کرد. به عبارت دیگر باس FSB یک باس واحد و مشترک برای انتقال اطلاعات بین پردازنده و دیگر قطعات می باشد. طراحی مادربورد با وجود ۱۵۰ مسیر یک طراحی پیچیده و هزینه بر می باشد. تمام این موارد دست در دست هم قرار داد تا شرکت AMD در پردازنده های AMD 64 مانند Athlon 64، Athlon64 X2، Athlon 64 X2، Opteron، Sempron و Phenom معماری خود را تغییر داد و باس FSB را حذف و باس HT یا Hyper Transport را جایگرین آن کرد. در معماری جدید شرکت AMD به جای باس واحد FSB از دو باس خارجی (باس حافظه و باس HT) استفاده شد. باس HT توسط کمپانی های Nvidia و Apple و AMD عرضه شد. باس HT در طراحی خود دو ضعف FSB را برطرف کرد. استفاده از باس حافظه بصورت مستقل از باس HT برای ارتباط ماژول حافظه با پردازنده استفاده از دو مسیر مستقل برای ارسال و دریافت اطلاعات، بنابراین در یک لحظه اطلاعات می تواند بین قطعات I/O و پردازنده، ارسال و دریافت شود. اما باس HT با استفاده از روش سیگنالینگ تفاضلی توانست نویز حاصل از فرکانس های بالای کاری خود را برطرف کند. برای این کار از زوج سیم ها برای ارسال و دریافت اطلاعات استفاده می کند. روش کار بدین صورت است که برای ارسال و دریافت یک بیت از یک زوج سیم استفاده می شود. نکته شرکت AMD در کلیه پردازنده هایش اطلاعات را بصورت ۱۶ بیتی منتقل می کند یعنی به جای مسیر های ۶۴ بیتی در FSB مسیر های ۱۶ بیتی داریم. تعداد سیم ها برای انتقال اطلاعات ۱۶ زوج سیم می باشد. اطلاعات بصورت ۱۶ بیتی منتقل می شود. در باس های HT اطلاعات بصورت DDR و با ضریب سرعت ۲ منتقل می شوند. یعنی اطلاعات در هر سیکل دو مرتبه منتقل می شوند. انواع مدل های HT تکنولوژی Hyper Transport در سه نسخه ایجاد شده است. HT 1.x پردازنده های مبتنی بر سوکت ۷۵۴ و پردازنده های Sempron مبتنی بر سوکت AM 2 از این نسخه استفاده می کنند. فرض کنید فرکانس کاری پردازنده برابر ۸۰۰ مگا هرتز می باشد. برای بدست آوردن حداکثر نرخ اطلاعات با توجه به این فرکانس به فرمول زیر توجه کنید. از آنجایی که نرخ اطلاعات ۳٫۲ گیگا بایت در ثانیه برای یک مسیر می باشد و در باس های HT دو مسیر مستقل برای ارسال و دریافت اطلاعات داریم بنابراین با ضرب ۳٫۲ در ۲ پهنای باند ۶٫۴ گیگا بایت در یک ثانیه بدست خواهد آمد. نکته در باس های HT می توان دو کار انجام داد. بالا و پایین آوردن فرکانس بالا بردن نرخ انتقال بیت ها در یک سیکل از ۱۶ بیت تا ۳۲ بیت و پایین آوردن نرخ اطلاعات در یک سیکل از ۱۶ بیت تا ۸ بیت حداکثر پهنای باندی که HT 1.x می تواند داشته باشد با توجه به فرمول زیر برابر ۱۲٫۸ گیگا بایت در ثانیه می باشد. البته در حالت واقعی در پردازنده های HT 1.x عرض باس ۱۶ بیت در نظر گرفته می شود. HT 2.x این نسخه در سال ۲۰۰۶ عرضه شد و پردازنده های Athlon 64 مبتنی بر سوکت AM 2 از این نسخه استفاده می کنند و همچنین کلیه پردازنده های مبتنی بر سوکت ۹۳۹ و AM 2 به استثنای پردازنده های Sempron دارای نرخ انتقال اطلاعات برابر ۴ گیگا بایت در ثانیه هستند. در این نسخه فرکانس و نرخ انتقال اطلاعات بیشتر شد همچنین در این نسخه امکاناتی فراهم شد تا پردازنده ساده تر از گذشته با اسلات های PCI_E ارتباط برقرار کند. پردازنده های HT 1.x و HT 2.x با یکدیگر سازگار هستند یعنی اگر پردازنده HT 1.x روی مادربورد HT 2.x قرار بگیرد، پردازنده با همان میزان سرعت HT 1.x کار می کند. حداکثر پهنای باندی که HT 2.x می تواند داشته باشد با توجه به فرمول زیر برابر ۲۲٫۴ گیگا بایت در ثانیه می باشد. البته در حالت واقعی در پردازنده های HT 2.x عرض باس ۱۶ بیت در نظر گرفته می شود. HT 3.x پردازنده های Phenom مبتنی بر سوکت AM 2+ از این نسخه استفاده می کنند. در این نسخه فرکانس و نرخ انتقال اطلاعات بیشتر شد همچنین این نسخه دارای چندین خصوصیت جدید نسبت به HT 2.x می باشد. این خصوصیات شامل موارد زیر است. AC Operating Mode (وضعیت عملیاتی) Link Spliting یا Un-Ganging (شکافتن مسیر) Hot Pluging Dynamic Link Clock / Width Adjustment (تنظیم فرکانس و عرض باس بصورت دینامیکی) [*] پردازنده های HT 3.x با پردازنده های دیگر HT1.x و HT 2.x سازگار می باشد ولی در صورت استفاده از پردازنده HT 1.x در مادربورد HT 3.x کارایی پردازنده و سیستم کاهش می یابد. [*] پردازنده های این نسخه دارای حداکثر نرخ انتقال اطلاعات ۱۰٫۴ گیگا بایت در ثانیه می باشند. ماژول های حافظه (Ram) Ram مخفف Random Access Memory می باشد. از Ram برای ذخیره سازی اطلاعات و دسترسی سریع به آن ها استفاده می شود. روش دستیابی به این نوع از حافظه ها تصادفی است چون می توان به هر سلول حافظه مستقیما دستیابی پیدا کرد. در مقابل حافظه های RAM، حافظه های Sam یا Serial Access Memory وجود دارند. حافظه های SAM اطلاعات را در مجموعه ای از سلول های حافظه ذخیره و صرفا امکان دستیابی به آنها بصورت ترتیبی وجود خواهد داشت (میانند نوار کاست)، در صورتیکه داده مورد نظر در محل جاری نباشد هر یک از سلول های حافظه به ترتیب بررسی شده تا داده مورد نظر پیدا گردد. حافظه های SAM در مواردیکه پردازش داده ها الزاما بصورت ترتیبی خواهد بود مفید می باشند، مانند حافظه موجود بر روی کارت های گرافیک حافظه Ram، یک تراشه مدار مجتمع (IC) است که از میلیون ها ترانزیستور و خازن تشکیل می گردد. در اغلب حافظه ها با استفاده و بکارگیری یک خازن و یک ترانزیستور می توان یک سلول را ایجاد کرد. سلول فوق قادر به نگهداری یک بیت داده می باشد. خازن اطلاعات مربوط به هر بیت را که یک و یا صفر است، در خود نگهداری خواهد کرد. عملکرد ترانزیستور مشابه یک سوئیچ بوده که امکان کنترل مدارات موجود بر روی تراشه حافظه را به منظور خواندن مقدار ذخیره شده در خازن و یا تغییر وضعیت مربوط به آن، فراهم می نماید. خازن مشابه یک ظرف ( سطل) بوده که قادر به نگهداری الکترون ها است. به منظور ذخیره سازی مقدار ۱ در حافظه، ظرف فوق می بایست از الکترونها پر گردد. برای ذخیره سازی مقدار ۰ می بایست ظرف فوق خالی گردد. مسئله مهم در رابطه با خازن، نشت اطلاعات است ( وجود سوراخ در ظرف) بدین ترتیب پس از گذشت چندین میلی ثانیه یک ظرف مملو از الکترون تخلیه می گردد. بنابراین به منظور اینکه حافظه بصورت پویا اطلاعات خود را نگهداری نماید، می بایست پردازنده و یا کنترل کننده حافظه قبل از تخلیه شدن خازن، مکلف به شارژ مجدد آن به منظور نگهداری مقدار ۱ باشند. بدین منظور کنترل کننده حافظه اطلاعات حافظه را خوانده و مجددا اطلاعات را بازنویسی می نماید. عملیات فوق Refresh، هزاران مرتبه در یک ثانیه تکرار خواهد شد. علت نامگذاری DRAM بدین دلیل است که این نوع حافظه ها مجبور به بازخوانی اطلاعات بصورت پویا خواهند بود. فرآیند تکراری بازخوانی/ بازنویسی اطلاعات در این نوع حافظه ها باعث می شود که زمان تلف و سرعت حافظه کند گردد. سلول های حافظه روی یک تراشه سیلیکون و بصورت آرائه ای مشتمل از ستون ها (خطوط بیت) و سطرها ( خطوط کلمات) تشکیل می گردند. نقطه تلاقی یک سطر و ستون بیانگر آدرس سلول حافظه است . حافظه های DRAM با ارسال یک شارژ به ستون مورد نظر باعث فعال شدن ترانزیستور در هر بیت ستون، خواهند شد. در زمان نوشتن خطوط سطر شامل وضعیتی خواهند شد که خازن می بایست به آن وضعیت تبدیل گردد. در زمان خواندنSense Amplifier، سطح شارژ موجود در خازن را اندازه گیری می نماید. در صورتیکه سطح فوق بیش از پنجاه درصد باشد مقدار ۱ خوانده شده و در غیراینصورت مقدار ۰ خوانده خواهد شد. مدت زمان انجام عملیات فوق بسیار کوتاه بوده و بر حسب نانوثانیه اندازه گیری می گردد. دو نوع حافظه Ram وجود دارد. SRam مخفف Static Ram می باشد. برای ذخیره سازی ۱ بیت اطلاعات نیاز به ۶ ترانزیستور دارد و از خازن ها برای نگه داری اطلاعات استفاده نمی کند. حافظه های SRam نیازی به Refresh شدن متوالی ندارند زیرا ترانزیستور های تشکیل دهنده آن تا زمانی که برق سیستم قطع نشده باشد اطلاعات را در خود نگهداری می کنند. اغلب در جاهایی که به سرعت بالا در حافظه نیاز است استفاده می شود. در SRam ها سرعت خواندن و نوشتن اطلاعات بسیار بالا می باشد چرا که نیاز با شارژ متناوب ترانزیستور ها نیست. به علت استفاده از تزانزیستور های فراوان، قیمت بالایی دارند. [*] Dram [*] مخفف Dynamic Ram می باشد. برای ذخیره سازی ۱ بیت اطلاعات نیاز به یک ترانزیستور و یک خازن دارد. خازن های حافظه های Dram باید بطور مرتب Refresh و شارژ شوند تا اطلاعات از بین نرود. [*] در Dram ها سرعت خواندن و نوشتن اطلاعات نسبت به SRam ها پایین تر است زیرا نیاز است بطور مرتب خازن های Dram شارژ شوند و این امر نسبت به SRam ها زمان بر است. [*] به علت استفاده از ترانزیستور های کمتر نسبت به SRam ها قیمت پایین تری دارند و به همین خاطر مشتری پسند تر هستند. در شکل زیر یک حافظه SRam را مشاهده می کنید. انواع حافظه های DRam دو نوع حافظه Dram وجود دارد. ADRam که مخفف Asynchronous Dram می باشد. نسل قدیمی حافظه های DRam بودند. مشکلی که حافظه های DRam قدیمی داشتند عدم هماهنگی آن ها با پردازنده بود. حافظه های DRam قدیمی از رابط کاربری (اینترفیس) غیر همزمان یا ناهمگام (Asynchronous) استفاده می کرد، یعنی حافظه های DRam قدیمی مستقل از پردازنده عمل می کردند. مشکلی که بوجود می آمد این بود که حافظه از پس درخواست های فراوان و پشت سر هم پردازنده بر نمی آمد. اما با ظهور حافظه های SDRam این مشکل حل شد. [*] SDRam که مخفف Synchronous Dram می باشد. [*] فرآیند همزمان سازی پاسخ های حافظه به درخواست های پردازنده توسط این حافظه ها انجام شد. تکنولوژی SDRam در اوایل دهه ۱۹۹۰ ایجاد شد. ماژول های SDRam مخفف Synchronous Dram می باشند. فرآیند همزمان سازی پاسخ های حافظه به درخواست های پردازنده توسط این حافظه ها انجام شد. تکنولوژی SDRam در اوایل دهه ۱۹۹۰ایجاد شد. حافظه های SDRam در هر کلاک تنها یک دستور را قبول می کرد یا به عبارت دیگر در این نوع حافظه ها در هر پالس تنها یک مرتبه اطلاعات منتقل می شد. حافظه های SDRam حافظه های ۶۴ بیتی هستند. ماژول های DIMM در SDRam دارای ۱۶۸ پایه (پین) هستند. ولتاژ مصرفی حافظه های SDRam برابر ۳٫۳ تا ۳٫۵ ولت می باشد. حافظه های SDRam تاخیر های موجود در حافظه های ADRam یا Asynchronous DRam را ندارند زیرا سیگنال های وارد شده با حافظه از قبل توسط Memory Controller با کلاک های مادربورد (FSB) همزمان شده اند. از نظر ظاهری حافظه های SDRam دارای دو شیار هستند. حداکثر فرکانس حافظه های SDRam برابر ۱۳۳ مگا هرتز می باشد. بنابراین با احتساب ۶۴ بیت بودن باس حافظه نرخ انتقال اطلاعات با توجه به فرمول زیر برابر ۱ گیگا بایت در ثانیه می باشد. نکته حافظه های SDRam در هر پالس ۶۴ بیت اطلاعات را منتقل می کنند و این کار در هر پالس یک بار انجام می شود. با این روش کاری کارایی سیستم در حد پایینی نگه داشته می شد بنابراین نیاز به حافظه های دیگری بود که سرعت بیشتر و نرخ انتقال اطلاعات بیشتر و مصرف برق کمتری داشته باشند، بدین ترتیب حافظه های DDR و DDR2 و DDR3 ساخته شدند. حافظه های DDR و DDR2 و DDR3 همگی از نسل حافظه های SDRam و ادامه این نسل می باشند. ماژول های DDR مخفف Double Data Rate می باشد. حافظه های DDR در هر پالس دو مرتبه اطلاعات را منتقل می کنند. اطلاعات یک بار در لبه بالا رونده کلاک و یک بار در لبه پایین رونده کلاک منتقل می شود. فرکانس درج شده روی این حافظه ها دو برابر سرعت کلاک آن ها است. بر فرض اگر روی یک حافظه DDR سرعت ۵۳۳ مگا هرتز نوشتن شده باشد در حقیقت سرعت آن ۲۶۶ مگا هرتز می باشد و با توجه به اینکه در هر پالس دو مرتبه اطلاعات منتقل می شود سرعت برابر ۵۳۳ مگا هرتز روی آن حک می شود. بنابراین اگر مادربوردی داشته باشید که با کلاک ۲۶۶ مگا هرتز کار کند می توانید حافظه ای با سرعت ۵۳۳ مگا هرتز داشته باشید. حافظه های DDR حافظه های ۶۴ بیتی هستند. ماژول های DIMM در DDR دارای ۱۸۴ پایه (پین) هستند. ولتاژ مصرفی حافظه های DDR برابر ۲٫۵ ولت می باشد. از نظر ظاهری حافظه های DDR دارای یک شیار هستند. حافظه های DDR از یکسری حافظه های میانجی (Buffer) استفاده می کنند تا سرعت واکشی (Fetch) اطلاعات از حافظه برابر ۲ بیت در ثانیه شود. به شکل زیر توجه کنید. در اینجا مشاده می شود که در حافظه های DDR در هر پالس، اطلاعات دو مرتبه منتقل می شود. فرض کنید یک حافظه DDR با سرعت ۵۳۳ مگا هرتز دارید و قصد دارید این حافظه را روی یک مادربورد با FSB برابر ۱۰۰ مگا هرتز قرار دهید. حافظه شما در نهایت با سرعت ۲۰۰ مگا هرتز کار خواهد کرد چون سرعت کلاک مادربورد برابر ۱۰۰ مگا هرتز بود و Memory Controller که وظیفه مدیریت حافظه را بر عهده دارد ناچار است خود را با سرعت کلاک مبنا (۱۰۰) وفق دهد، بنابراین سرعت حافظه با وجود تکنولوژی DDR هیچگاه به مقدار ۵۳۳ مگا هرتز نخواهد رسید. نام گذاری حافظه های DDR و DDR2 و DDR3 برای نام گذاری نسل حافظه های SDRam دو روش وجود دارد. روش DDRX-YYY DDRX معرف تکنولوژی DDR و نسل های آن می باشد. به جای X می توان بر حسب تکنولوژی DDR2 یا DDR3 اعداد ۲ و ۳ را قرار داد. دقت کنید که در تکنولوژی DDR به جای X عددی گذاشته نمی شود. YYY معرف حداکثر سرعت کلاک حافظه می باشد. [*] روش PCX-ZZZ [*] X معرف نسل حافظه مانند ۲ (DDR2) یا ۳ (DDR3) می باشد. دقت کنید برای DDR به جای X عددی نگذارید. [*] ZZZ معرف حداکثر نرخ انتقال اطلاعات در حافظه می باشد. به شکل زیر توجه کنید. برای مثال حافظه DDR با سرعت ۴۰۰ مگا هرتز با دو روش بصورت زیر نوشته می شود. DDR-400 که با توجه به اینکه اطلاعات در هر پالس دو بار منتقل می شود در حالت واقعی سرعت کلاک حافظه برابر ۲۰۰ مگا هرتز می باشد یعنی اگر سرعت کلاک مادربورد (FSB) برابر ۲۰۰ مگا هرتز بود در نتیجه این حافظه در سرعت ۴۰۰ مگا هرتز کار خواهد کرد. PC-3200 که با توجه به باس ۶۴ بیتی حافظه از فرمول زیر حداکثر نرخ انتقال اطلاعات برابر ۳٫۲ گیگا بایت در ثانیه می شود. نکته حافظه های نسل SDRam مانند DDR و DDR2 و DDR3 هیچ گاه در فرکانس حک شده روی آن ها کار نمی کنند. چند دلیل برای این امر وجود دارد. دقت کنید که Memory Controller خود را باس مادربورد (FSB یا HT یا QPI) هماهنگ می کند و همه چیز به سرعت کلاک مادربورد بستگی دارد، بنابراین امکان دارد حافظه در حداکثر فرکانس خود کار نکند. می دانید که کلیه قطعات خود را با سرعت کلاک مبنا هماهنگ می کنند و حافظه ها هم از این قاعده مستثنی نیستند. Timing در حافظه مقدار تاخیر یا Delay در خواندن و نوشتن اطلاعات حافظه گفته می شود. به عبارت دیگر زمان پاسخ دهی حافظه به پردازنده و پیدا کردن اطلاعات درخواست شده و ارسال آن ها به پردازنده است. بنابراین بصورت ایده آل اطلاعات در یک پالس خوانده نخواهد شد و در خواندن و نوشتن اطلاعات به اندازه چند پالس تاخیر وجود دارد. Timing در حافظه زمان پاسخ گویی حافظه در قبال پردازنده می باشد. زمان Timing حافظه بصورت ۴ عدد مختلف مشخص می شود. به شکل زیر توجه کنید. برای مثال اعداد زیر را در نظر بگیرید. این اعداد ترکیب موارد زیر می باشد. CL مخفف CAS Latency یا Column Address Strobe Latency می باشد. مدت زمان تاخیر بین دستور داده شده از طرف پردازنده تا هنگام ارسال جواب است. به عبارت دیگر مدت زمان تاخیر بین ارسال دستور از Memory Controller تا زمان فراهم شدن اطلاعات درخواستی از حافظه می باشد. عدد ۵ نشان دهنده تاخیر برابر ۵ کلاک می باشد. به شکل زیر توجه کنید. خواندن (یا نوشتن) اطلاعات از حافظه و ارسال به پردازنده بصورت ایده آل در یک کلاک انجام نخواهد شد و همیشه مقداری تاخیر یا Delay وجود خواهد داشت. در اینجا اختلاف بین تاخیر ۳ و ۵ کلاک نشان داده شده است. طبیعی است هر چه تعداد کلاک های CL کمتر باشد سرعت حافظه بیشتر خواهد بود. نکته تمام اعداد Timing به تعداد کلاک ها اشاره دارد. فرض کنید یک حافظه DDR-400 دارید. با توجه به اینکه حافظه های DDR در هر پالس دو مرتبه اطلاعات را منتقل می کنند در نتیجه فرکانس واقعی این حافظه برابر ۲۰۰ مگا هرتز می باشد. مدت زمان طی شدن یک پالس با استفاده از فرمول زیر برابر ۳٫۷۵ نانو ثانیه می باشد. بنابراین با ضرب ۵ در ۳٫۷۵ مدت زمان تاخیر ۵ کلاک یعنی ۱۸٫۷۵ نانو ثانیه بدست می آید. یعنی ۱۸٫۷۵ نانو ثانیه طول می کشد تا اطلاعات درخواست شده پردازنده از حافظه به آن منتقل شوند. tRCD مخفف Time Row Address To Column Address Delay می باشد. مدت زمان تاخیر بین فعال شدن یک سطر (RAS یا Row Address Strobe) و فعال شدن یک ستون (CAS یا Column Address Strobe) می باشد. عدد ۳ نشان دهنده تاخیر برابر ۳ کلاک می باشد. هر چیپ حافظه بصورت یک ماتریس سازماندهی شده است. در تقاطع هر سطر و ستون یک خازن وجود دارد که با اعمال ولتاژ یا عدم اعمال ولتاژ به آن نگه دارنده ۰ و ۱ می باشد. برای Active کردن یک خانه در حافظه از دو دستور RAS (سیگنال فعال سازی سطر) و CAS (سیگنال فعال سازی ستون) استفاده می شود. به شکل زیر توجه کنید. در ابتدا با سیگنال RAS سطر مربوطه فعال می شود سپس با ارسال سیگنال CAS ستون مربوطه فعال می شود در نتیجه اطلاعات از یک خانه حافظه خوانده می شود. مدت زمان تاخیر بین Active شدن سطر و ستون مربوطه و خواندن اطلاعات را tRCD می گویند. tRP مخفف Time Row PreCharge می باشد. مدت زمان تاخیر بین غیر فعال شدن سطر فعلی و فعال شدن (دستور Active) سطر جدید می باشد. در واقع با استفاده از سیگنال PreCharge سطر فعلی غیر فعال می شود و سطر جدید با سیگنال RAS فعال می شود. عدد ۳ نشان دهنده تاخیر برابر ۳ کلاک می باشد. به شکل زیر توجه کنید. با ارسال سیگنال PreCharge سطر فعال فعلی عیر فعال می شود و سطر جدید فعال می شود. مدت زمان تاخیر بین غیر فعال شدن سطر فعلی و فعال شدن سطر جدید tRP نامیده می شود. tRAS مخفف Time Row Address Strobe می باشد. مدت زمانی است که بعد از اینکه دستور RAS برای Active شدن سطر جدید به کار گرفته شد دستور PreCharge دیگری اجرا نخواهد شد، در واقع اشاره به محدوده زمانی دارد که حافظه می تواند یک سطر را بخواند یا بنویسد. عدد ۷ نشان دهنده تاخیر برابر ۷ کلاک می باشد. فرض کنید دستور PreCharge اجرا شده است و سطر فعلی غیر فعال می شود. با دستور RAS سطر جدید فعال می شود. از این لحظه به بعد، حافظه به اندازه ۷ کلاک فرصت دارد تا سیگنال CAS ارسال شود و عملیات خوانده یا نوشتن انجام شود. اگر ۷ کلاک گذشت و عملیات خوانده و نوشتن در حافظه انجام نشد سیگنال PreCharge ارسال می شود و سطر را غیر فعال می کند و سطر جدید فعال می شود. در محدوده زمانی ۷ کلاک به هیچ وجه سیگنال PreCharge ارسال نخواهد شد مگر اینکه ۷ کلاک تمام شده باشد. [*] CR [*] مخفف Command Rate می باشد. به مدت زمان تاخیر بین فعال شدن Memory Chip های روی حافظه و فرستادن اولین دستور به حافظه می باشد. معمولا به دو صورت زیر می باشد. T1 T2 [*] مقدار T1 نشان دهنده تاخیر برابر ۱ پالس می باشد. نکته Timing در بحث Over Clock حافظه اهمیت فراوان دارد. با افزایش فرکانس FSB مادربورد فرکانس حافظه بیشتر می شود. با افزایش فرکانس حافظه، زمان Timing حافظه هم افزایش پیدا می کند. در تنظیم زمان Timing موقعی Over Clock جواب می دهد که سیستم پایدار بماند. در مبحث Over Clock باید دقت شود که فرکانس حافظه بیشتر از مقدار درج شده روی آن نشود چرا که افزایش فرکانس باعث سوختن چیپ های حافظه می شود. ماژول های DDR2 مخفف Double Data Rate 2 می باشد. حافظه های DDR2 مانند حافظه های DDR در هر پالس دو مرتبه اطلاعات را منتقل می کنند. اطلاعات یک بار در لبه بالا رونده کلاک و یک بار در لبه پایین رونده کلاک منتقل می شود. فرکانس درج شده روی این حافظه ها دو برابر سرعت کلاک آن ها است. بر فرض اگر روی یک حافظه ۲DDR سرعت ۸۰۰ مگا هرتز نوشتن شده باشد در حقیقت سرعت آن ۴۰۰ مگا هرتز می باشد و با توجه به اینکه در هر پالس دو مرتبه اطلاعات منتقل می شود سرعت برابر ۸۰۰ مگا هرتز روی آن حک می شود. بنابراین اگر مادربوردی داشته باشید که با کلاک ۴۰۰ مگا هرتز کار کند می توانید حافظه ای با سرعت ۸۰۰ مگا هرتز داشته باشید. حافظه های DDR2 حافظه های ۶۴ بیتی هستند. ماژول های DIMM در DDR2 دارای ۲۴۰ پایه (پین) هستند. ولتاژ مصرفی حافظه های DDR2 برابر ۱٫۸ ولت می باشد. از نظر ظاهری حافظه های DDR2 دارای یک شیار هستند. کمترین زمان تاخیر در حافظه های DDR2 برابر ۳ کلاک می باشد. حافظه های DDR2 از یکسری حافظه های میانجی (Buffer) استفاده می کنند تا سرعت واکشی (Fetch) اطلاعات از حافظه ۲ برابر سرعت واکشی اطلاعات از حافظه های DDR شود. سرعت واکشی در حافظه های DDR2 برابر ۴ بیت در ثانیه می باشد. نکته حافظه های DDR2 از سیستم انتقال اطلاعات Quadruple Data Transfer (انتقال اطلاعات بصورت ۴ مرتبه در هر سیکل) استفاده نمی کنند و در عمل از تکنولوژی DDR (انتقال اطلاعات بصورت ۲ مرتبه در هر سیکل) استفاده می کنند. مشاهده می شود که در اغلب سایت ها سیستم انتقال اطلاعات در هر سیکل در حاظه های DDR2 برابر ۴ مرتبه انتقال اطلاعات و در حافظه های DDR3 برابر ۸ مرتبه انتقال اطلاعات ذکر می شود ولی در حال حاظر هر دو تکنولوژی DDR2 و DDR3 از سیستم انتقال اطلاعات برابر ۲ مرتبه انتقال اطلاعات (تکنولوژی DDR) در هر سیکل استفاده می کنند. قابل ذکر است که در مادربورد هایی که از FSB استفاده می کنند سیستم انتقال اطلاعات بصورت Quad می باشد. به شکل زیر توجه کنید. در فرکانس و پهنای باند انواع حافظه های DDR2 را نشان داده شده است. برای مثال حافظه های ۱۰۶۶ مگا هرتزی با مشخصه PC2-8500 با توجه به فرمول زیر می توانند حداکثر ۸٫۵ گیگا بایت پهنای باند ایجاد کنند. ماژول های DDR3 مخفف Double Data Rate 3 می باشد. با تکنولوژی ۹۰ نانو متری در اوایل سال ۲۰۰۵ و اواسط سال ۲۰۰۶ ساخته و به بازار عرضه شده اند. حافظه های DDR3 مانند حافظه های DDR و DDR2 برخلاف رویه ۸ مرتبه انتقال اطلاعات در هر سیکل در عمل از ۲ مرتبه انتقال اطلاعات در هر سیکل استفاده می کند. حافظه های DDR3 حافظه های ۶۴ بیتی هستند. ماژول های DIMM در DDR3 دارای ۲۴۰ پایه (پین) هستند. ولتاژ مصرفی حافظه های DDR3 برابر ۱٫۵ ولت می باشد. از نظر ظاهری حافظه های DDR3 دارای یک شیار هستند. کمترین زمان تاخیر در حافظه های DDR3 برابر ۵ کلاک می باشد. حافظه های DDR3 از یکسری حافظه های میانجی (Buffer) استفاده می کنند تا سرعت واکشی (Fetch) اطلاعات از حافظه ۴ برابر سرعت واکشی اطلاعات از حافظه های DDR شود. سرعت واکشی در حافظه های DDR3 برابر ۸ بیت در ثانیه می باشد. نکته حافظه های DDR3 شبیه حافظه های DDR2 می باشند ولی یک تفاوت مشخص دارند. با وجود عملکرد حافظه های DDR3 در فرکانس بالاتر نسبت به حافظه های DDR2 دارای مصرف ولتاژ پایین تری می باشند. به شکل زیر توجه کنید. فرکانس و پهنای باند انواع حافظه های DDR3 را نشان داده شده است. برای مثال حافظه های ۱۶۰۰ مگا هرتزی با مشخصه PC3-12800 با توجه به فرمول زیر می توانند حداکثر ۱۲٫۸ گیگا بایت پهنای باند ایجاد کنند. حافظه های GDDR و GDDR2 و GDDR3 حافظه های مورد استفاده در کارت گرافیک با حافظه های اصلی سیستم تفاوت هایی دارند. از جمله این تفاوت ها می توان به اختلاف ولتاژ مصرفی حافظه های سیستم و حافظه های گرافیک اشاره کرد. به خاطر تفاوت هایی از این دست تصمیم گرفته شد که نامگذاری حافظه های گرافیک را تغییر دهند و حرف G که مخفف Graphic می باشد را به اول حافظه ها اضافه کنند. حافظه های DDR و GDDR ولتاژ مصرفی در حافظه های DDR برابر ۲٫۵ ولت می باشد. ولتاژ مصرفی در حافظه های GDDR بالاتر از ۲٫۵ ولت می باشد. [*] حافظه های DDR2 و GDDR2 [*] ولتاژ مصرفی در حافظه های DDR2 برابر ۱٫۸ ولت می باشد. [*] ولتاژ مصرفی در حافظه های GDDR2 برابر ۲٫۵ ولت می باشد. [*] ولتاژ مصرفی در حافظه های DDR3 برابر ۱٫۵ ولت می باشد. [*] ولتاژ مصرفی در حافظه های GDDR3 برابر ۱٫۸ یا ۲ ولت می باشد. [*] حافظه های DDR3 و GDDR3 نکته حافظه های GDDR2 به علت مصرف ولتاژ ۲٫۵ ولت بسیار زود جای خود را به حافظه های GDDR3 با مصرف ۱٫۸ ولت دادند. تکنولوژی Dual Channel در حافظه حافظه از طریق گذرگاه Memory Bus با کنترل کننده حافظه (Memory Controller) در ارتباط است. کنترل کننده حافظه در اوایل درون چیپ MCH قرار داشت ولی امروزه کنترل کننده حافظه به درون پردازنده منتقل شده است. فرض کنید کنترل کننده حافظه درون چیپ MCH باشد. ارتباط بین کنترل کننده حافظه و ماژول DIMM حافظه از طریق Memory Bus میسر می شود. حافظه از طریق ۳ گذرگاه به کنترل کننده حافظه وصل هست که در مجموع به این گذرگاه ها، باس حافظه یا Memory Bus می گویند. باس کنترل (Control Bus) از این باس برای ارسال دستور Read یا Write به ماژول های حافظه استفاده می شود. در حقیقت مشخص می کند چه فرمانی باید اجرا شود. کنترل سیگنال کلاک حافظه [*] باس آدرس (Address Bus) [*] از این باس برای مشخص کردن آدرس اطلاعاتی که باید خوانده یا نوشته شود، استفاده می شود. [*] از این باس برای حمل اطلاعاتی که قرار است خوانده یا نوشته شود، استفاده می شود. [*] باس دیتا (Data Bus) به شکل زیر توجه کنید. شکل بالا حالت Single Channel یا تک کاناله نشان داده شده است. هر ماژول حافظه در حالت Single Channel دارای Data Bus برابر ۶۴ بیت می باشند. به عبارت ساده تر باس دیتا در حافظه دارای ۶۴ سیم یا مسیر می باشد. این ۶۴ مسیر با نام های D0 تا D63 نامگذاری می شوند. در حافظه، اطلاعات در حالت معمول بصورت ۶۴ بیت ۶۴ بیت منتقل می شوند. یعنی اگر در یک سیکل اطلاعات یک بار (تکنولوژی SDRam) منتقل شوند در نتیجه ۶۴ بیت اطلاعات در یک سیکل منتقل خواهد شد. به شکل زیر توجه کنید. شکل بالا حالت Dual Channel یا دو کاناله نشان داده شده است. در تکنولوژی Dual Channel با استفاده از دو کانال یا مضرب زوجی از کانال ها می توان تعداد مسیر ها را در Data Bus به ۱۲۸ مسیر (سیم) رساند در نتیجه پهنای باند ۲ برابر می شود. نکته گذرگاه Address Bus در تکنولوژی Dual Channel بین کانال ها مشترک می باشد. به شکل زیر توجه کنید. در اینجا برای استفاده از تکنولوژی Dual Channel لازم است دو حافظه مشابه (یکسان در فرکانس و Timing) را در اسلات هایی هم رنگ قرار دهید. فرض کنید دو حافظه DDR2 با ۱ گیگا بایت حافظه دارید. برای اینکه از پهنای باند ۱۲۸ بیتی استفاده کنید لازم است هر دو ماژول حافظه را در اسلات آبی یا در اسلات سفید قرار دهید. دقت کنید اگر یکی از ماژول های حافظه را در اسلات آبی و دیگری را در اسلات سفید قرار دهید در نتیجه حالت Single Channel اتفاق می افتد. نکته تعداد اسلات های حافظه در تکنولوژی Dual Channel می تواند ۲ یا مضربی از ۲ باشد. نکته فرض کنید شما یک ماژول حافظه ۴ گیگا بایت (DDR2) و دو ماژول حافظه ۲ گیگا بایت (DDR2) دارید. اگر فرکانس هر دو ماژول حافظه برابر ۱۳۳۳ مگا هرتز باشد، آیا استفاده از یک حافظه ۴ گیگا بایت مناسب تر است یا استفاده از دو حافظه ۲ گیگا بایت با تکنولوژی Dual Channel بهتر می باشد؟ استفاده از تکنولوژی Dual Channel راه حل بهتری است چون پهنای باند ایجاد شده بیشتر خواهد بود. تکنولوژی Triple Channel در حافظه در این تکنولوژی در معمولی ترین حالت از ۳ اسلات با رنگ های مشابه استفاده می شود. تعداد اسلات ها می تواند مضربی از ۳ باشد. برای فعال کردن حالت Triple Channel لازم است ۳ ماژول حافظه را درون ۳ اسلات هم رنگ قرار داد. در حالت Single Channel سلولهای حافظه به صورت ترتیبی و پشت سر هم پر میشوند و زمانی که یک ماژول حافظه پر شد، داده ها در اولین خانه ماژول بعدی قرار میگیرند یعنی اگر در سیستم دو ماژول حافظه که هرکدام یک گیگا بایت ظرفیت دارند نصب شده باشد، سلولهای حافظه ماژول دوم از نظر فضای آدرس در انتهای ماژول اول قرار میگیرند. اما در حالت Triple Channel با توجه به اینکه هر کانال داده (Data Bus) به یک ماژول حافظه مجزا متصل است و باس آدرس بین تمام ماژول های حافظه مشترک است، استفاده از روش قبل کارایی سیستم را پایین میآورد بنابراین از روشی به نام Inter Leaving استفاده میشود. در این روش اگر یک کنترلکننده حافظه سه کاناله و سه ماژول مجزای حافظه داشته باشیم، سلول های هم شماره ماژول های حافظه به ترتیب پر میشوند. یعنی ابتدا سلول اول هر سه ماژول پر میشود، سپس سلول دوم هر سه ماژول و این روند تا آخر ادامه پیدا میکند. نکته کنترل کننده های Triple Channel غیر از حالت سه کاناله می توانند در حالت دو کاناله یا Dual Channel نیز کار کنند. اگر تنها ۲ اسلات از ۳ اسلات در تکنولوژی Triple Channel پر شود در نتیجه سیستم با تکنولوژی Dual Channel کار خواهد کرد. [*] می توان از قابلیت Flex یا انعطاف پذیری در Triple Channel نیز استفاده کرد. در این حالت کنترل کننده حافظه از خود انعطاف پذیری نشان می دهد. در Flex Mode می توان از ماژول های غیر هم ظرفیت استفاده کرد. کنترل کننده حافظه مقدار مشترک ظرفیت بین ماژول ها را بصورت دو کاناله یا سه کاناله استفاده می کند و مابقی ظرفیت را بصورت Single Channel استفاده می کند. [*] اگر یک ماژول ۵۱۲ مگا بایتی و یک ماژول ۱ گیگا بایتی داشته باشید در نتیجه مقدار حافظه ۵۱۲ مگا بایت مشترک بصورت Dual Channel (دو ماژول روی سه اسلات هم رنگ) استفاده می شود و ۵۱۲ مگا بایت باقیمانده بصورت Single Channel استفاده می شود

بزودی برای بقیه لوازم هم تهیه میکنم..... :12:

اسپیکر یا Speaker دستگاهی است که سیگنال صوتی را که به صورت الکترونیکی روی CD یا DVD ضبط شده است، به صدای واقعی تبدیل می کند و ما می توانیم آن را بشنویم. صدا چگونه تولید می شود؟ اساس کار بدین صورت است که وقتی صدا تولید می شود که جسمی بتواند در هوا لرزش ایجاد کند. فرض کنید به یک زنگوله ضربه ای زده اید. این ضربه باعث می شود ملکول های هوای اطراف با فرکانس خاصی شروع به لرزش کند. ملکول های هوا ذرات کناری خود را می لرزانند تا اینکه این لرزش به پرده گوش ما برسد سپس مغز انسان این لرزش را به صدا تفسیر می کند و ما می توانیم آن را بشنویم. میکروفن چگونه کار می کند؟ وقتی شخصی با میکروفن صحبت می کند، پرده دیافراگم میکروفن بوسیله امواج صوتی شروع به لرزش می کند سپس امواج صوتی به سیگنال های الکتریکی ترجمه می شود و در ادامه سیگنال های الکتریکی به سیگنال های دیجیتالی تبدیل می شوند و روی CD یا DVD ذخیره می شوند. اسپیکر چگونه کار می کند؟ اطلاعات از روی CD یا DVD خوانده می شوند سپس سیگنال های دیجیتال در IC Sound در مادربورد تبدیل به سیگنال های الکتریکی می شوند و در اسپیکر بوسیله مدار تقویت صدا (آمپلی فایر) به بلندگوهای می رسند سپس پرده بلندگوها (Cone) شروع به لرزش می کند و سیگنال های الکتریکی تبدیل به سیگنال های صوتی می شوند و به گوش انسان می رسند. نکته در سیگنال های صوتی دو مورد اهمیت دارد. فرکانس امواج صوتی هر چه فرکانس امواج صوتی بیشتر باشد، ملکول های هوا بیشتر جابجا می شوند و صدای بم و زیر را می توان کنترل کرد. [*] دامنه امواج صوتی [*] هر چه دامنه امواج صوتی بیشتر باشد گوش انسان صدا را بلندتر می شنود. پرده یا دیافراگم بلندگو ها (Cone) چگونه کار می کند؟ پرده Cone از کاغذ یا پلاستیک یا فلز ساخته می شود که بصورت مخروطی قرار گرفته است. راس مخروط به یک میله فلزی متصل است و لبه بیرونی مخروط به حلقه Suspension متصل می شود. میله فلزی جنس آن از آهن یا فلز دیگری می باشد که خاصیت مغناطیس شدن را دارد و دور میله یک سیم پیچ وجود دارد که میدان مغناطیسی لازم را بوجود می آورد. دقت داشته باشید که در زیر سیم پیچ یک آهنربای حلقوی ثابت وجود دارد. [*] حلقه Suspension [*] از یک طرف به پرده Cone وصل می شود به پرده Cone اجازه می دهد به راحتی در جهت بالا و پایین حرکت کند. این حلقه از طرف دیگر خود به یک قاب سبد مانند به نام Basket متصل می شود. روش کار بدین صورت است که به سیم پیچ دور میله فلزی ولتاژی اعمال می شود. در اثر عبور جریان الکتریکی از سیم پیچ در اطراف سیم پیچ میدان مغناطیسی ایجاد می شود. اگر قطب های مثبت و منفی دو سر سیم پیچ مرتبا تغییر کنند در نتیجه جهت میدان مغناطیسی اطراف میله فلزی نیز تغییر می کند. فرض کنید قطب شمال آهنربای حلقوی به سمت سیم پیچ باشد. حال اگر به دو سر سیم پیچ ولتاژ اعمال کنیم و در اثر آن قطب جنوب سیم پیچ روبروی قطب شمال آهنربا قرار می گیرد در نتیجه سیم پیچ و میله فلزی به طرف آهنربای حلقوی جذب می شوند، حال اگر قطب های مثبت و منفی دو سر سیم پیچ عوض شوند در نتیجه قطب شمال سیم پیچ و قطب شمال آهنربای حلقوی روبروی هم قرار می گیرند در نتیجه سیم پیچ و میله فلزی از آهنربا دور می شوند. از آنجایی که پرده Cone به میله فلزی متصل است در نتیجه دیافراگم شروع به بالا و پایین رفتن می کند و باعث ایجاد ارتعاش و حرکت ذرات هوای اطراف آن می شود در نتیجه سیگنال صوتی تولید می شود و این سیگنال صوتی به گوش انسان می رسد. نکته سه اصل زیر را در نظر بگیرید. حرکت یا چرخش در میدان مغناطیسی جریان الکتریکی درون سیم پیچ آهنربای مغناطیسی هر دو تا از اصل های بالا باعث ایجاد اصل سوم می شود و این اساس ساخت ژنراتور ها و توربین ها و اسپیکر ها و میکروفن ها و بسیاری دیگر از قطعات می باشد. در اسپیکر با استفاده از اصل جریان الکتریکی درون سیم پیچ حول میله فلزی و اصل آهنربای مغناطیسی توانستیم به اصل سوم یعنی حرکت میله و سیم پیچ برسیم که حرکت میله باعث لرزش دیافراگم شد. در میکروفن هم همین اصول کاربرد دارند ولی سیستم آن برعکس اسپیکر می باشد. در میکروفن ابتدا امواج صوتی به دیافراگم می رسند و باعث حرکت دیافراگم می شوند سپس دیافراگم کویل یا سیم پیچ و میله متصل بدان را به حرکت در می آورید (اصل حرکت در میدان مغناطیسی) و با داشتن یک آهنربای مغناطیسی (اصل آهنربای مغناطیسی) می توانیم در دو سر خروجی سیم پیچ جریان الکتریکی القایی (اصل جریان الکتریکی درون سیم پیچ) داشته باشیم سپس این سیگنال الکتریکی تبدیل به سیگنال دیجیتال می شود. نکته برای درک کارکرد اسپیکر و میکروفن ویدویوی های ۱ و 2 را دانلود کنید. مدار اسپیکر به شکل زیر توجه کنید. مدار اسپیکر از قسمت های زیر تشکیل شده است. فیوز در ابتدا برق ۲۲۰ ولت شهری وارد فیوز می شود و در صورتی که مقدار آمپراژ ورودی به فیوز کمتر از آمپر فیوز باشد در نتیجه ولتاژ از فیوز رد می شود. اگر اتصال کوتاهی در مدار رخ دهد در نتیجه فیوز اجازه عبور جریان زیاد را نخواهد داد. ترانس از ترانس کاهنده برای کاهش ولتاژ ۲۲۰ ولت AC شهری به ولتاژ ۱۲ ولت AC استفاده می شود. به شکل زیر توجه کنید. همانطور که مشاهده می کنید در قسمت ورودی برق ۲۲۰ ولت وارد ترانس می شود و سپس برق ۱۲ ولت AC با دو سیم آبی و یک سیم مشکی (G) وارد مدار ولتاژ اسپیکر می شود. دقت کنید یکی از سیم های آبی برق ۱۲+ ولت و سیم آبی دیگر دارای برق ۱۲- ولت می باشد. مدار ولتاژ اسپیکر به شکل زیر توجه کنید. مدار ولتاژ اسپیکر برق ۱۲ ولت AC گرفته شده از سیم پیچ خروجی ترانس را به برق ۱۲ ولت DC تبدیل می کند. ابتدا برق ۱۲ ولت AC وارد پل دیود می شود و کاملا یکسو می شود سپس ولتاژ توسط خارن های بزرگ صاف و DC می شود. مدار تقویت صدا مدار تقویت کننده صدا بصورت زیر طراحی می شود. ورودی سیگنال الکتریکی بعد از اینکه توسط IC Sound در مادربورد سیگنال دیجیتال صدا تبدیل به سیگنال الکتریکی (ولتاژ) شد وارد این ورودی می شود. [*] IC Pre AMP [*] آی سی آمپلی فایر در این قسمت برای تقویت ولتاژ سیگنال الکتریکی استفاده می شود سپس سیگنال الکتریکی تقویت شده وارد مدار خازن ها و سلف ها می شود. همانطور که در تصویر مشاهده می کنید مدار تقویت صدا در اسپیکر دارای تعداد زیادی خازن می باشد. [*] آی سی آمپلی فایر در این قسمت برای تقویت جریان الکتریکی استفاده می شود سپس این جریان وارد سیم پیچ های مدار بلندگو می شود . [*] جریانی که وارد سیم پیچ بلندگو می شود باعث ایجاد میدان مغناطیسی اطراف سیم پیچ می شود سپس این میدان به میدان ایجاد شده توسط آهنربای مغناطیسی برخورد می کند و اگر همنام بودند باعث می شود سیم پیچ و میله فلزی که دیافراگم بدان متصل است به سمت جلو حرکت کند و اگر میدان ها غیر همنام بودند باعث می شود سیم پیچ و آهنربا همدیگر را جذب کنند در نتیجه دیافراگم به طرف داخل حرکت کند. با حرکت پرده Cone و لرزش ملکول های هوای اطراف آن سیگنال الکتریکی به سیگنال صوتی تبدیل می شود. [*] IC AMP [*] بلندگو به شکل زیر توجه کنید. ورودی سیگنال الکتریکی در ابتدا سیگنال دیجیتال که توسط IC Sound در مادربورد به سیگنال الکتریکی تبدیل شده بود از طریق پنل پشت اسپیکر وارد بورد آن می شود. IC Pre AMP آی سی تقویت ولتاژ سیگنال ورودی صدا می باشد. این IC معمولا یک آی سی دو طرفه ۸ پایه با شماره ۴۵۵۸ می باشد. دقت کنید در مدار تقویت کننده صدا در اسپیکر تنها یک IC Pre AMP وجود دارد. [*] خازن [*] بعد از IC تقویت کننده ولتاژ تعدادی خازن وجود دارد تا با کنترل سطح ولتاژ تقویت شده بهترین کیفیت صدا توسط مدار ارائه شود. [*] از این IC برای کنترل بیشتر صدا استفاده می شود و معمولا شماره آن برابر ۲۳۵۳ می باشد. ممکن است از آی سی SMD با شماره ۲۳۱۳ یا ۲۳۱۴ نیز استفاده شود. [*] از این IC برای ارتباط کنترل اسپیکر با Remote استفاده می شود و معمولا شماره آن برابر ۲۵۵۹ می باشد. [*] آی سی تقویت کننده جریان باعث تقویت جریان یا سیگنال الکتریکی می شود. این IC معمولا با شماره ۲۰۳۰ در مدار تقویت کننده صدا وجود دارد. در مدار تقویت کننده صدا به ازای هر بلندگو یک IC AMP وجود دارد. برای مثال در این اسپیکر ۳ آی سی آمپلی فایر وجود دارد چون ۳ بلندگو داریم، دو تا در کنار و یکی در وسط وجود دارد. [*] سیگنال تقویت شده از طریق خروجی بلندگو به طرف بلندگو ها هدایت می شود. [*] IC Volume Control [*] IC Remote [*] IC AMP [*] خروجی بلندگو ایرادات اسپیکر روشن نمی شود. ولتاژ خازن های بزرگ را اندازه بگیرید. پل دیود را چک کنید. ترانس را چک کنید. در حالتی که برق اسپیکر وصل نباشد ترانس را تست بوق کنید. بدین صورت که برای تست بوق سیم پیچ اولیه سلکتور مولتی متر را روی بازر قرار دهید سپس پراب های قرمز و مشکی را به دو سر سیم پیچ اولیه وصل کنید و در صورت درستی باید صدای بوق شنیده شود. برای تست بوق سیم پیچ ثانویه سلکتور مولتی متر را روی بازر قرار دهید سپس پراب های قرمز و مشکی را به دو سر سیم پیچ ثانویه وصل کنید و در صورت درستی باید صدای بوق شنیده شود. [*] در حالتی که برق اسپیکر وصل باشد ولتاژ های اولیه و ثانویه ترانس را اندازه بگیرید. [*] ولتاژ ثانویه ترانس (۳ سیم آبی و مشکی) را اندازه بگیرید. برای این کار سلکتور مولتی متر را روی ولتاژ AC قرار دهید سپس پراب قرمز را به سیم آبی وصل کنید و پراب مشکی را به سیم مشکی کانکتور مشکی پاور وصل کنید که مولتی متر باید ۱۲+ ولت و ۱۲- ولت را نشان دهد. [*] ولتاژ اولیه ترانس را اندازه بگیرید. برای این کار سلکتور مولتی متر را روی ولتاژ AC قرار دهید سپس پراب قرمز را به سیم ورودی ترانس (۲۲۰ ولت) و پراب مشکی را به سیم مشکی (G) که نزدیک کلید قطع و وصل قرار دارد وصل کنید. مولتی متر باید مقدار ۲۲۰ ولت را نشان دهد. دقت کنید که در حین کار پراب ها به هم برخورد نکنند چون اتصال کوتاه می شود و از آنجایی که ولتاژ ۲۲۰ ولت ولتاژ بالایی است خطر برق گرفتگی وجود دارد. [*] روشن می شود ولی یکی از بلندگو ها کار نمی کند. [*] به جای بلندگوی مشکل دار یک بلندگوی سالم قرار دهید شاید مشکل از بلندگو باشد. [*] تقویت کننده جریان (IC AMP) مربوط به بلندگوی مشکل دار را تست کنید. برای تشخیص اینکه کدام IC AMP متعلق به بلندگو مشکل دار می باشد کمی دست خود را مرطوب کنید (پارچه خیس) سپس دست خود یا پارچه را پشت تمام IC AMP در پشت بورد بکشید، هر کدام از بلندگو ها که تق تق کرد آن تقویت کننده جریان مربوط به همان بلندگو و سالم می باشد. در صورتی که صدایی شنیده نشد IC AMP های دیگر را نیز چک کنید تا IC خراب شناسایی شود سپس IC مربوطه را تعویض کنید. دقت کنید اگر صدای تق تق شنیده نشد مطمئنا IC خراب است. [*] به جای بلندگوهای مشکل دار بلندگوی سالم قرار دهید شاید مشکل از بلندگو باشد. [*] IC AMP تمام بلندگو ها را چک کنید و اگر صدای تق تق شنیده نشد IC ها را تعویض کنید. [*] در صورتی که با تعویض همه IC AMP ها مشکل برقرار بود IC Pre AMP را تست کنید. [*] کابل ورودی صدا از مادربورد را تست بوق کنید. [*] در سیستم های دیجیتال اگر ایراد همچنان برقرار بود ممکن است IC Volume Control سوخته باشد. [*] از سالم بودن بندگو ها مطمئن شوید. برای این کار از بلندگو ها تست بوق بگیرید که در صورت سالم بودن باید صدای بوق شنیده شود. همچنین پرده Cone بلندگو ها را چک کنید شاید پارگی داشته باشد. [*] خازن های بورد اسپیکر و پل دیود را چک کنید. [*] لحیم سردی مدار را چک کنید. [*] پتانسومتر را با اسپری خشک تمیز کنید. بدین صورت که اسپری را از سوراخ های انتهایی پایه ها به داخل پتانسومتر بپاشانید. [*] اگر پتانسومتر درست نشد آن را تعویض کنید. [*] روشن می شود ولی تمام بلندگو ها کار نمی کنند. [*] روشن می شود، صدا دارد ولی صدا نویز (خش خش) دارد. [*] در اسپیکر های آنالوگ درجه ولوم (پتانسیومتر) درست کار نمی کند. به شکل زیر توجه کنید. پتانسیومتر یک مقاومت ۳ پایه با یک اتصال یا دکمه متحرک قابل تنظیم برای تقسیم ولتاژ می باشد. نقاطی که با رنگ قرمز مشخص شده اند سوراخ هایی هستند که از طریق آن ها می توان پتانسومتر را تمیز کرد. در اسپیکر های دیجیتال با کم و زیاد کردن ولوم، صدای تق تق به گوش می رسد. از سالم بودن بندگو ها مطمئن شوید. برای این کار از بلندگو ها تست بوق بگیرید که در صورت سالم بودن باید صدای بوق شنیده شود. همچنین پرده Cone بلندگو ها را چک کنید شاید پارگی داشته باشد. خازن های بورد اسپیکر و پل دیود را چک کنید. لحیم سردی مدار را چک کنید. اگر درست نشد مربوط به IC Colume Control می باشد. [*] صدای بم شدیدی از یکی از بلندگو ها به گوش می رسد. [*] سریعا اسپیکر را خاموش کنید. [*] ممکن است IC AMP به گونه ای سوخته باشد که تمام ولتاژ مستقیما از IC Pre AMP به بلندگو برسد یعنیIC AMP یک سر شده است. برای پیدا کردن IC AMP خراب ممکن است شکسته باشد. می توانید آن را تست حرارت کنید یا با پارچه خیس روی آن بکشید و به صدای تق تق توجه کنید. [*] ممکن است پرده Cone به بلندگو چسبیده باشد و دلیل این امر این است که IC AMP اتصال کرده است و جریان زیادی به بلندگو رسیده و باعث چسبیده شدن پرده شود. [*] مربوط به لحیم سردی است. [*] کابل ورودی صدا از کارت صدای مادربورد به اسپیکر را تست بوق کنید. ممکن است کابل خراب باشد. [*] اسپیکر با ضربه کار می کند. [*] بلندگو ها صدای نویز (اکو) دارند

کارت گرافیک کارت گرافیک اطلاعات دیجیتال تولید شده توسط کامپیوتر را اخذ و آنها را به گونه ای تبدیل می نماید که برای انسان قابل مشاهده باشند. در اغلب کامپیوترها، کارت های گرافیک اطلاعات دیجیتال را برای نمایش توسط نمایشگر، به اطلاعات آنالوگ تبدیل می کنند. در Laptop اطلاعات، همچنان دیجیتال باقی خواهند ماند زیرا اطلاعات را بصورت دیجیتال نمایش می دهند. به بیان ساده کارت گرافیک قطعه ای است که اطلاعات تصویر دیجیتال را به آنالوگ برای LCD تبدیل می کند. یک کارت گرافیک پیشرفته، یک برد مدار چاپی به همراه حافظه و یک پردازنده اختصاصی است. پردازنده با هدف انجام محاسبات مورد نیاز گرافیکی، طراحی شده است. اکثر پردازنده های فوق دارای دستورات اختصاصی بوده که به کمک آنها می توان عملیات گرافیک را انجام داد. استاندارد های کارت گرافیک اولین کارت گرافیک در سال ۱۹۸۱ توسط شرکت IBM عرضه گردید. کارت فوق بصورت تک رنگ و با نام Monochrome Display Adapters یا MDAs ارائه گردید. صفحات نمایشگری که از کارت فوق استفاده می کردند، متنی بودند. رنگ نوشته سفید یا سبز و زمینه سیاه بود. در ادامه کارت های چهار رنگ Hercules Graphic Catd یا HGC ارائه گردیدند. سپس کارت های هشت رنگ Color Graphic Adapter یا CGA و کارت های شانزده رنگ Enhanced Graphic Adapter یا EGA ارائه گردیدند. تولیدکنندگانی دیگر، نظیر کمودور کامپیوترهائی را معرفی کردند که دارای کارت های گرافیک از قبل تعبیه شده و ساخته شده در سیستم بودند. کارت های فوق قادر به نمایش تعداد زیادی رنگ بودند. زمانیکه شرکت IBM در سال ۱۹۸۷ کارت Video Graphic Array یا VGA را معرفی کرد، استاندارد جدیدی در این راستا مطرح گردید. نمایشگرهای VGA قادر به ارائه ۲۵۶ رنگ و وضوح تصویر ۴۰۰ *۷۲۰ پیکسل بودند. یک سال بعد استاندارد Super Video Graphic Array یا SVGA مطرح گردید. استاندارد فوق قادر به ارائه ۱۶/۸ میلیون رنگ با وضوح تصویر ۱۰۲۴ *۱۲۸۰ پیکسل است . کارت های گرافیک از استانداردهای متفاوتی پیروی می نمایند. تولیدکنندگان کارت گرافیک همواره سعی در افزایش تعداد رنگ و وضوح تصویر با توجه به راهکارهای اختصاصی خود دارند. کارت های گرافیک می بایست قادر به اتصال به سیستم باشند. کارت های گرافیک قدیمی اغلب از طریق اسلات های ISA و یا PCI به سیستم متصل می شوند. اغلب کارت های گرافیک جدیدتر از پورت AGP برای اتصال به کامپیوتر استفاده می نمایند. در حال حاظر اسلات های AGP منسوخ و جای خود را به PCI Express داده اند. در شکل زیر عملکرد کارت گرافیک با CPU و Ram نشان داده شده است. در اینجا چیپ Intel 440BX همان چیپ شمالی می باشد. اجزای کارت گرافیک (به ترتیب عملکرد) به شکل زیر توجه کنید. Slot یا گذرگاه کارت گرافیک از Slot برای اتصال کارت گرافیک به باس ها (گذرگاه) مادربورد استفاده می شود. اغلب گذرگاه فوق از نوع AGP مخفف Accelerated Graphic Port (قدیمی) و PCI Express یا Peripheral Component Interconnect (جدید) است. پورت فوق امکان دستیابی مستقیم کارت گرافیک به حافظه یا Ram کامپیوتر (تکنولوژی DMA) یا به CPU را فراهم می آورد. بدین ترتیب پردازنده اصلی سیستم قادر به انجام فعالیت های خود بوده و تراشه موجود بر روی کارت گرافیک امکان دستیابی مستقیم به حافظه را خواهد داشت. در شکل زیر تمام Slot های کامپیوتری نشان داده شده است. برای مثال در اسلات های PCI_E اطلاعات بصورت ۲ و ۴ و ۸ و ۱۶ و ۳۲ بیتی به حافظه کارت گرافیک منتقل و ذخیره یا خوانده می شود. با ابن تعریف کارت گرافیک ۳۲ بیتی دارای ۳۲ باس می باشد یعنی در یک پالس ۳۲ بیت اطلاعات از طریق ۳۲ باس به حافظه منتقل می شود. دقت کنید با تکنیک هایی توسط شرکت سازنده در فناوری ساخت حافظه مانند DDR و DDR2 و DDR3 سرعت گذرگاه (فرکانس) چند برابر می شود بنابراین در یک پهنای باند ثابت ۳۲ بیتی با داشتن سرعت (فرکانس) بیشتر می توان کارت گرافیکی سریعتری داشت. در شکل زیر محل Slot های مذکور روی مادربورد نشان داده شده است. در شکل زیر Slot های کامپیوتری در حالت واقعی نشان داده شده است. نکته اسلات AGP در حالت های مختلف (شیار) دارای ولتاژ های متفاوتی است. Computer (Bus) Connector یا اینترفیس کارت گرافیک روشی به منظور تغییر محتویات حافظه کارت گرافیک است. امکان فوق با اتصال کارت گرافیک به گذرگاه مربوطه (Slot) بر روی برد اصلی تحقق پیدا خواهد کرد. کامپیوتر قادر به ارسال سیگنال از طریق گذرگاه مربوطه برای تغییر محتویات حافظه خواهد بود. حافظه یا Ram کارت گرافیک حافظه کارت گرافیک، حافظه ای است که اطلاعات ارسال شده تصویر از Ram کامپیوتر در آن ذخیره و بافر می شود و بعد از پردازش توسط GPU کارت گرافیک و تبدیل به اطلاعات آنالوگ به مانیتور ارسال می شوند. اولین قطعه ای از کارت گرافیک که اطلاعات از حافظه اصلی کامپیوتر (Ram) به آن ارسال می شود حافظه (Ram) کارت گرافیک می باشد. این کار از طریق اینترفیس کارت گرافیک و Slot مادربورد انجام می شود. حافظه، رنگ مربوط به هر پیکسل را در خود نگهداری می نماید. اگر یک نمایشگر با وضوح تصویر ۶۴۰*۴۸۰ داشته باشیم، در ساده ترین حالت (هر پیکسل سیاه و سفید باشد) به یک بیت برای ذخیره سازی رنگ هر پیکسل نیاز خواهد بود. با توجه به اینکه هر بایت شامل هشت بیت است، نیاز به هشتاد بایت (حاصل تقسیم ۶۴۰ بر ۸ ) برای ذخیره سازی رنگ مربوط به پیکسل های موجود در یک سطر بر روی صفحه نمایشگر و ۳۸۴۰۰ بایت (حاصلضرب ۴۸۰ در ۸۰) حافظه به منظور نگهداری تمام پیکسل های قابل مشاهده بر روی صفحه، خواهد بود. نکته نوع حافظه استفاده شده روی کارت های گرافیک متغیر است. متداولترین نوع، از پیکربندی Dual – Ported استفاده می نماید. در کارت های فوق امکان نوشتن در یک بخش حافظه و امکان خواندن از بخش دیگر حافظه بصورت همزمان امکان پذیر خواهد بود. بدین ترتیب مدت زمان لازم برای بازخوانی/ بازنویسی یک تصویر کاهش خواهد یافت. حافظه کارت گرافیک بصورت On Board روی کارت گرافیک وجود دارد. پردازشگر یا GPU کارت گرافیک مخفف Graphic Processor Unit می باشد. اطلاعات تصویر مانند شدت نور، رنگ، موقعیت پیکسل و … را پردازش می کند. کارت گرافیک از سه بخش اصلی تشکیل شده است. پردازنده کارت گرافیک یا GPU آی سی بایوس کارت گرافیک مدار PWM DAC Display Connector حافظه کارت گرافیک پردازنده یا GPU کارت گرافیک از انواع پردازنده های کارت گرافیک می توان به موارد زیر اشاره کرد. Graphic Co-Processor کارت هائی از این نوع قادر به انجام هر نوع عملیات گرافیکی بدون کمک گرفتن از پردازنده اصلی کامپیوتر می باشند. [*] Graphics Accelerator [*] تراشه موجود بر روی این نوع کارت ها، عملیات گرافیکی را بر اساس دستورات صادره شده توسط پردازنده اصلی کامپیوتر انجام خواهند داد. [*] تراشه فوق، حافظه موجود بر روی کارت را کنترل و اطلاعاتی را برای مبدل دیجیتال به آنالوگ (DAC) ارسال خواهد کرد. عملا پردازشی توسط تراشه فوق انجام نخواهد شد. [*] Frame Buffer نکته GPU دارای یک اسلاتور (کریستال) می باشد که با یک فرکانس کاری مشخص برای عملکرد پردازشگر پالس هایی تولید می کند. معمولا عدد حک شده روی اسیلاتور در کارت گرافیک برابر ۲۷۰۰۰ می باشد. با توجه به عملکرد GPU در درجه حرارت بالا برای خنک کردن آن از فن استفاده می شود. معمولا کنار فن از یک سلف برای ذخیره انرژی فن و محافظت از آن وجود دارد. Graphic BIOS کارت های گرافیک دارای یک تراشه کوچک BIOS می باشند. اطلاعات موجود در این تراشه به سایر عناصر کارت نحوه انجام عملیات مرتبط به یکدیگر را تعیین خواهد کرد. BIOS همچنین مسئولیت تست کارت گرافیک (حافظه مربوطه و عملیات ورودی و خروجی) را بر عهده خواهد داشت. معمولا IC بایوس یک آی سی دو طرفه ۸ پایه می باشد. نکته برای پیدا کردن IC بایوس باید به دیتا شیت قطعه دسترسی داشته باشید یا در اینترنت جستجو کنید. مدار PWM مداری است که ولتاژ GPU و تراشه های (IC) کارت گرافیک را ثابت نگه می دارد. قطعات حساسی مانند CPU و GPU نیاز به یک ولتاژ ثابت برای عملکرد دارند. فرض کنید که پردازشگر با ولتاژ ۳٫۵ ولت کار می کند. مدار PWM باعث می شود که ولتاژ مذکور هیچ گاه کم و زیاد نشود و مقداری ثابت بماند. به مدار زیر توجه کنید. در این مدار در ابتدا ولتاژ ۱۲ ولت وارد سلف شده و سپس از پایه Drain وارد فت Q1 می شود. پایه Gate فت Q1 به آی سی PWM وصل است. آی سی PWM با استفاده از پایه Gate ولتاژ خارج شده از Source را کنترل می کند و در حالت ثابت نگه می دارد. ولتاژ خارج شده از سورس چیزی در حدود ۶ ولت (ولتاژ موثر) می باشد. آی سی PWM از طریق پایه Gate ولتاژ پایه Source فت Q1 را ثابت نگه می دارد. فرض کنید ولتاژ پایه Source برابر ۳٫۵ ولت باشد، اگر ولتاژ پایه Source به دلایلی برابر ۴ ولت شد در نتیجه آی سی PWM با استفاده از پایه Gate زمان مربوط به زمان پالس ۰ را بیشتر می کند در نتیجه ولتاژ پایه سورس از ۴ به ۳٫۵ ولت بر می گردد. فرض کنید ولتاژ پایه Source برابر ۳٫۵ ولت باشد، اگر ولتاژ پایه Source به دلایلی برابر ۳ ولت شد در نتیجه آی سی PWM با استفاده از پایه Gate زمان مربوط به زمان پالس ۱ را بیشتر می کند در نتیجه ولتاژ پایه سورس از ۳ به ۳٫۵ ولت بر می گردد. بعد از اینکه ولتاژ پردازشگر آماده شد این ولتاژ به خازن های مسیر اعمال می شود و بعد از صاف شدن از طریق سلف ها(فاز) وارد پردازشگر می شوند. دقت کنید که فت Q2 هم دقیقا به همین صورت کار می کند، همچنین مدار فت های پایین هم شبیه فت های بالا است. اما فت Q1 واقعا چگونه کار می کند؟ در ابتدا به فت زیر که پایه Source آن به زمین وصل شده است، توجه کنید. در این فت دو حالت اتفاق می افتد. اگر ولتاژ Gate برابر ۰ باشد در نتیجه بین دو پایه Drain و Source مدار باز ایجاد می شود و ولتاژ خروجی Vo برابر ۱۲ ولت می شود. اگر به Gate ولتاژ اعمال شود در نتیجه بین دو پایه Drain و Source اتصال کوتاه می شود و ولتاژ خروجی Vo برابر ۰ می شود. نکته این مدار برای فت هایی است که پایه Source آن ها به زمین وصل است. می خواهیم فت ی را بررسی کنیم (برای مثال فت Q1) که در مدار PWM کاربرد دارد ولی قبل از آن باید چند مفهوم را یاد بگیریم. ولتاژ موثر ولتاژ موثر ولتاژی است که مقدار آن نصف ولتاژ اعمال شدن به پایه Drain در فت می باشد. یک پالس ۰ و ۱۲ ولت را فرض کنید. ولتاژ موثر برابر نصف ولتاژ ۱۲ ولت یعنی ۶ ولت می باشد. زمان های T1 و T2 زمان T1 مدت زمان ۰ بودن پالس زمان T2 مدت زمان ۱ بودن پالس به شکل زیر توجه کنید. روال کار در مدار PWM بدین صورت است که اگر بخواهیم ولتاژ اعمال شده به پردازشگر در مدار PWM در این مثال زیر ۶ ولت (ولتاژ موثر) شود لازم است مدت زمان T1 (پالس ۰) بیشتر از مدت زمان T2 (پالس ۱) باشد. اگر بخواهیم ولتاژ اعمال شده به پردازشگر در مدار PWM در این مثال بالای ۶ ولت (ولتاژ موثر) شود لازم است مدت زمان T2 (پالس ۱) بیشتر از مدت زمان T1 (پالس ۰) باشد. بنابراین آی سی PWM مدار PWM با کم و زیاد کردن زمان ۰ و ۱ پالسی در پایه Gate ولتاژ پایه های دیگر فت های مدار را کنترل و ثابت نگه می دارد. نکته پالس های ۰ و ۱ یک نماد می باشند. پالس ۰ به موقعیتی اشاره می شود که ولتاژ برابر ۰ است و پالس ۱ به موقعیتی اشاره می کند که ولتاژ داشته باشیم. دقت کنید منظور از پالس ۱ الزاما ولتاژ ۱ ولت نیست. DAC مخفف Digital To Analog Converter می باشد و مبدل اطلاعات دیجیتال به آنالوگ است. تبدیل کننده فوق را RAMDAC نیز می گویند. این مبدل اطلاعات دیجیتال را از حافظه کارت گرافیک دریافت کرده و آن را به اطلاعات آنالوگ تبدیل می کند. سرعت تبدیل کننده فوق تاثیر مستقیمی را در ارتباط با مشاهده یک تصویر بر روی صفحه نمایشگر خواهد داشت. اما تبدیل اطلاعات آنالوگ به دیجیتال و برعکس چگونه انجام می شود. در ابتدا باید به دو نکته توجه کنید. در تکنولوژی آنالوگ مقدار ولتاژ ها روی نمودار اهمیت دارد. در تکنولوژی دیجیتال (۰ و ۱) تنها این نکته اهمیت دارد که ولتاژ اعمال کنیم یا نکنیم. به نمودار DAC تبدیل سیگنال آنالوگ به دیجیتال زیر توجه کنید. در این نمودار سه نقطه از منحنی آنالوگ (مشکی) را در یک لحظه بررسی و به دیجیتال تبدیل می کنیم. در زمان اول (t1) ولتاژ آنالوگ برابر ۵ ولت می باشد و این زمان معادل با پالس ۱ یعنی زمانی که ولتاژ داریم و این ولتاژ هم برابر ۵ ولت می باشد و ولتاژ ۵ ولت در سیستم باینری برابر ۱۰۱ می باشد که یک عدد ۳ بیتی است. در زمان اول (t2) ولتاژ آنالوگ برابر ۶ ولت می باشد و این زمان معادل با پالس ۱ یعنی زمانی که ولتاژ داریم و این ولتاژ هم برابر ۵ ولت می باشد و ولتاژ ۶ ولت در سیستم باینری برابر ۱۱۰ می باشد که یک عدد ۳ بیتی است. در زمان اول (t3) ولتاژ آنالوگ برابر ۷ ولت می باشد و این زمان معادل با پالس ۱ یعنی زمانی که ولتاژ داریم و این ولتاژ هم برابر ۷ ولت می باشد و ولتاژ ۷ ولت در سیستم باینری برابر ۱۱۱ می باشد که یک عدد ۳ بیتی است. پالس ۰ هم زمانی است که ولتاژ برابر صفر می باشد. در واقع مبدل آنالوگ به دیجیتال نمودار آنالوگ را در لحظه های مختلف رصد می کند و پالس های ۰ و ۱ را از طریق ولتاژ های نمودار آنالوگ ایجاد می کند. Display Connector به شکل زیر توجه کنید. کارت های گرافیک از کانکتورهای استاندارد زیر استفاده می کند. VGA اغلب کارت ها از یک کانکتور پانزده پین استفاده می کنند. کانکتورهای فوق VGA یا Video Graphic Array نامیده می شوند. پورت VGA در LCD با کابل معروف آبی رنگ (VGA) با پورت VGA کارت گرافیک در ارتباط است و اطلاعات تصویر و شدت رنگ مربوط به سه رنگ اصلی RGB را از طریق پین های خود از کارت گرافیک دریافت می کند. کابل VGA یک کابل ۱۵ پین می باشد و برای انتقال سیگنال های آنالوگ به کار می رود. به شکل زیر توجه کنید. در اینجا وضعیت ۱۵ پین سوکت VGA نمایش داده شده است. پین های ۱ و ۲ و ۳ ولتاژ های سه رنگ اصلی را مشخص می کنند. دقت کنید همین ولتاژ ها هستند که بوسیله آن کریستال مایع تحریک می شود. مجموع سه ولتاژ Red و Green و Blue باید برابر ۵ ولت شود. از پین های ۱۳ و ۱۴ برای آدرس دهی پیکسل مورد نظر استفاده می شود. دقت کنید ولتاژ پین های ۱ و ۲ و ۳ به ساب پیکسل هایی اعمال می شود که از ترکیب رنگ آن ها رنگ ۱ پیکسل مشخص می شود. نکته از پورت VGA برای ارسال اطلاعات آنالوگ استفاده می شود. S_Video مخفف Separated Video می باشد. یکی از روش های معمول برای اتصال کامپیوتر به تلویزیون استفاده از کابل S-Video میباشد زیرا این کابل بسیار ارزان است و بسیاری از تلویزیون ها پورت S-Video را پشتیبانی میکند و حتی برخی از شرکتهای سازنده کارت گرافیک این کابل را به طور رایگان در کنار کارت گرافیک خود قرار میدهند. S-Video ها در دو نوع ۴ پین و ۷ پین وجود دارند. نکته از پورت S_Video برای ارسال اطلاعات آنالوگ استفاده می شود. DVI مخفف Digital Visual Interface می باشد. یکی از بهترین روش ها برای اتصال تلویزیونها از نوع HDTV به کامپیوتر است. در تبدیل اطلاعات دیجیتال به آنالوگ کمی کیفیت تصویر افت پیدا می کند. برای جلوگیری از این افت کیفیت شما میتوانید از خروجی های DVI که خروجی دیجیتال تصویری هستند استفاده کنید. به شرطی که مانیتور شما هم دارای ورودی تصویر دیجیتال باشد. به این شکل شما هیچگونه افت کیفیت تصویر نخواهید داشت. مانیتورهای دیجیتال دارای شفافیت بالاتری نسبت به مانیتورهای معمولی دارند علاوه بر اینکه قیمت آنها نیز بالاتر می باشد . DVI یکی از رایج ترین کابلهای ویدئویی و پورت هایی است که این روزها میتوانید بر روی دسکتاپها و یا مانیتورهای LCD بیابید. از نظر ظاهری این پورت و کابل تا حدودی شبیه به کانکتورهای VGA هستند اما دارای ۲۴ پین می باشند و از سیگنالهای آنالوگ نیز همانند دیجیتال پشتیبانی به عمل میآورند. DVI میتواند ویدئوهای با رزلوشن ۱۹۲۰ در ۱۲۰۰ HD را از ابزار مورد نظر به نمایشگر انتقال دهد و با استفاده از یک اتصال دوتایی DVI یا در اصطلاح Dual-Link DVI این رزلوشن به ۲۵۶۰ در ۱۶۰۰ پیکسل نیز خواهد رسید. برخی از پورت ها و کابل های DVI ممکن است تعداد پین کمتری نسبت به آنچه ذکر شد دارا باشند علتش این است که آنها برای ابزارهایی با رزلوشن پائین تر طراحی شدهاند لذا حین خرید این مسئله را مد نظر داشته باشید. مسلماً اگر پورت و کابل شما ۲۴ پینی باشند شما در بهرهگیری از حداکثر رزلوشن مسئله ای نخواهید داشت. اما بزرگترین اشکال وارده به DVI عدم پشتیبانی از رمزنگاری HDCP به صورت پیشفرض است، بنابراین اگر سخت افزار شما فقط خروجی DVI دارد ممکن است قادر به پخش ویدئوهای بلوری تمام HD و سایر محتویات به صورت HD نباشد. از مشکلات استفاده از کابل DVI می توان به موارد زیر اشاره کرد. برخی از کامپیوترها اصلا این نوع کابل را پشتیبانی نمیکنند. این نوع اتصال باید توسط HDTV پشتیبانی شود که برخی از تلویزیونها از نوع HDTV این نوع اتصال را پشتیبانی نمیکنند قیمت این کابل چندین برابر کابلهای VGA و S-Video است. نکته از پورت DVI برای ارسال اطلاعات دیجیتال استفاده می شود. HDMI مخفف High Definition Multimedia Interface می باشد. بهترین روش برای اتصال کامپیوتر به تلویزیون و نمایشگر است. HDMI پورت و کابل پیش فرض بر روی بسیاری از HDTV های جدید، پخش کنندههای بلوری، اپل تیوی، بسیاری از کامپیوترهای جدید و کارت های گرافیکی و ابزارهای متنوع ویدئویی دیگر است. استفاده از این کابلها و پورتها بسیار آسان است و متصل کردنشان به یکدیگر از نظر سادگی همانند متصل کردن ابزارهای USB به پورت مربوطه است و خطر خمیدگی پین ها در آنها کاملاً از بین رفته است. کابلهای HDMI می توانند صدا و تصویر را به صورت همزمان بر روی خود عبور دهند و به کابل مجزایی برای انتقال صدا نیاز نیست و این کابلها قادر هستند تا محتوای HD با رزلوشن ۱۹۲۰ در ۱۲۰۰ را به همراه ۸ کانال صوتی ارائه نمایند. همچنین از شیوهء رمزنگاری HDCP نیز پشیتبانی به عمل میآورند و برای هر منظوری تنها یک کابل HDMI نیاز است تا مثلا کامپیوتر یا ابزار ویدئویی خود را به تلویزیون یا مانیتور متصل نمائید. نکته از پورت HDMI برای ارسال اطلاعات دیجیتال استفاده می شود. DP مخفف Display Port می باشد. کانکتور ویدئویی جدیدی است که بر روی ابزارهای مدرن تر و جدید تر خصوصا لپتاپها ارائه میشود و هدف از طراحی و ارائهاش تکرار موفقیت DVI و VGA بر روی کامپیوترها است، اما میتوان گفت هنوز به اندازه DVI و HDMI پذیرفته نشده است. هر چند ناگفته نماند این پورت بر روی مکهای جدید تعداد زیادی از کامپیوترهای Dell ، HP و Lenovo در حال عرضه شدن است و عملکردش نیز بسیار شبیه HDMI است، محتوای تصویری و صوتی HD بر روی یک کابل واحد منتقل میشود و رزلوشن خروجی ۱۹۲۰ در ۱۰۸۰ به همراه ۸ کانال صوتی است. نکته مثبت این پورت پشیتبانیش از HDCP است و اینکه میتوانید آن را با استفاده از یک مبدل دیجیتال به پورتهای DVI و HDMI متصل نمائید. نکته منفیش هم در اینجاست که مانیتورها و تلویزیونهای اندکی در بازار با پورت ورودی Display Port وجود دارند لذا در اکثر مواقع وقتی مثلا میخواهید لپ تاپ خود را به یک نمایشگر بزرگتر متصل کنید مجبورید از مبدل کمک بگیرید. نکته از پورت DP برای ارسال اطلاعات دیجیتال استفاده می شود. ایرادات کارت گرافیک تصویر نمی دهد ولی سیستم روشن می شود. در ابتدا چک کنید که کارت گرافیک در Slot خودش به طور کامل قرار داشته باشد. اگر کارت در Slot بدرستی نباشد اسپیکر بایوس بوق ممتد می کشد. چک کردن ولتاژ در مدار PWM ولتاژ مدار PWM معمولا ۱ تا ۱٫۵ ولت می باشد. برای اندازه گیری آن، سلف مدار PWM را پیدا کنید. سلکتور مولتی متر را روی ولتاژ مستقیم قرار دهید و پراب قرمز را به یکی از پایه های سلف وصل کنید و پراب مشکی را به سیم منفی یکی از کانکتور های برق پاور (G) وصل کنید اگر ولتاژ ۱٫۵ ولت وجود نداشت خازن ها و فت ها و دیگر اجزای مدار PWM را چک کنید و اگر مشکل پیدا نشد آی سی PWM را تست حرارت کنید. اگر ولتاژ ۱٫۵ ولت وجود داشت، آی سی بایوس را پروگرام کنید. [*] در صورتی که مدار PWM مشکلی نداشت GPU را Heat کنید و اگر مشکل حل نشد GPU را تعویض کنید. نکته در صورتی که برای اندازه گیری ولتاژ مدار PWM سلف وجود نداشت از خازن های مدار PWM برای اندازه گیری ولتاژ مدار استفاده کنید. نکته برای Heat کردن GPU به روش زیر عمل کنید. دقت کنید که برای Heat کردن از Blower یا Heat Gun استفاده کنید. در ابتدا روی قطعات SMD کنار GPU روی بورد و پشت بورد کارت گرافیک فلکس (با استفاده از سرنگ) بریزید. فلکس باعث از بین رفتن اکسید قلع و احیای قلع می شود. کناره های GPU و زیر آن را با چسب نسوز نگه دارید. این کار بخاطر ثابت ماندن GPU انجام می شود. درجه حرارت Blower یا Heat Gun را بین ۳۰۰ تا ۳۴۰ درجه قرار دهید. فاصله بین Blower یا Heat Gun و GPU را ۳ الی ۵ سانتی متر در نظر بگیرید. به مدت ۸ الی ۱۲ دقیقه GPU را حرارات دهید. با استفاده از تینر یا اسپری خشک محل حرارت دادن و اطراف آن را تمیز کنید. اما چرا از Heat کردن GPU استفاده می شود؟ GPU به دلیل عملکرد در دمای بالا به خاطر گرم شدن مداوم مقداری اکسید قلع در توپ های قلع زیر آن درست می شود و بوسله Heat کردن این اکسید ها در قلع پخش شده و اتصال GPU با بورد کارت گرافیک برقرار می شود. دقت کنید که Heat کردن GPU یک روش موقتی می باشد و اگر چندین بار این عمل تکرار شد بهتر است GPU را تعویض کنید. تصویر نمی دهد همچنین اجازه نمی دهد سیستم روشن شود. (اگر کارت گرافیک را برداریم سیستم روشن می شود) مدار اتصالی دارد. برای پیدا کردن اتصالی مدار از پایه سلف مدار PWM نسبت به بدنه تست بوق می گیریم که در صورت نداشتن اتصالی صدای بوق شنیده نخواهد شد ولی در صورت شنیدن صدای بوق سلف را در بیاورید و کارهای زیر را انجام دهید. پایه طرف مدار PWM را تست بوق کنید بدین صورت که سلکتور مولتی متر را روی بازر قرار دهید سپس پراب قرمز را به پایه خالی سلف در سمت مدار PWM وصل کنید سپس پراب مشکی را به G یا بدنه وصل کنید، اگر صدای بوق شنیده شد مدار PWM اتصالی دارد. فت های مدار PWM و خازن ها و دیگر قطعات آن را چک کنید. [*] پایه طرف GPU را تست بوق کنید بدین صورت که سلکتور مولتی متر را روی بازر قرار دهید سپس پراب قرمز را به پایه خالی سلف در سمت GPU وصل کنید سپس پراب مشکی را به G یا بدنه وصل کنید، اگر صدای بوق شنیده شد GPU اتصالی دارد. [*] GPU را Heat کنید. [*] سیستم روشن می شود و تصویر دارد ولی تصویر نویز (تصویر شطرنجی و حروف ناخوانا) دارد. [*] GPU را Heat کنید. [*] چک کردن فت ها و خازن ها و دیگر قطعات مدار PWM [*] GPU را Heat کنید. [*] آی سی بایوس را پروگرام کنید. [*] کابل VGA را چک کنید. [*] لحیم سردی پورت های کارت گرافیک را چک کنید. از پورت های کارت گرافیک تست بوق بگیرید. دقت کنید اگر در تست بوق خطایی مشاده نشد باز با هویه روی محل اتصال پایه های پورت بکشید تا از لحیم سردی بصورت کامل جلوگیری شود. [*] GPU را Heat کنید. [*] سیستم روشن می شود و تصویر دارد ولی سیستم بعد از مدت زمانی هنگ (قفل) می کند. [*] سیستم روشن می شود و تصویر دارد ولی رنگ ها به هم ریخته هستند. نکته قبل از تعمیر کارت گرافیک کارهای زیر را انجام دهید. از نداشتن ایرادات نرم افزاری در سیستم عامل مانند آپدیت درایور و دیگر کارها مطمئن شوید. مطمئن باشید کارت گرافیک بدرستی در Slot مربوطه قرار گرفته باشد. اینترفیس کارت گرافیک را با تینر یا اسپری خشک تمیز کنید. از سالم بودن فن مطمئن شوید. لحیم سردی پورت های خروجی کارت گرافیک را چک کنید. قطعات SMD روی بورد را چک کنید

آداپتور خورش کنی مشکلی پیش نمیاد...... ولی ظاهرشو خراب میکنه و هر جایی نمیتونی استفاده کنی.... اگه ولتاژشو دقیق متصل کنی و جریان رو یکم بیشتر از جریان نامی کنی..... مشکلی پش نمیاد ( البته تا جایی که رو مدل های ارزون تر امتحان کردم مشکلی پیش نیومده میگما رو این مدل تا حالا نکردم)

مناسب ترین موضوعی که پیدا کردم همین بود و واسه همین همین جا گذاشتم.... CDROM مخفف Compact Disk Read Only Memory است. این عبارت را می توان به صورت دیسک فشرده و حافظه فقط خواندنی ترجمه کرد. دیسکهای فشرده صفحاتی از جنس پلاستیک به شعاع ۱۲ سانتی متر هستند که لایه ای آلومینیومی روی آنها نشسته است ، لایه ای از جنس پلی کربنات آن را می پوشاند و قشر محافظ لاکی روی دیسک آن را از گرد و خاک و خش محفاظت می کند. حفره ای دایره ای به قطر ۱۵ میلی متر در وسط دیسک قرار داد. سی دی ها مانند صفحه های گرامافون ، فقط یک شیار (TRACK) مارپیچی داده ای دارند. این شیار از مرکز دیسک به سمت بیرون خوانده می شود. سی دی رام ها چگونه کار می کنند؟ درون دستگاه سی دی رام یک موتور وجود دارد که صفحه سی دی را می چرخاند. یک لنز هم درون این دستگاه روی سطح سی دی حرکت می کند تا از بخشهای مختلف صفحه سی دی اطلاعات را بخواند. حرکت این لنز روی صفحه سی دی مشابه حرکت سوزن گرامافونهای قدیمی روی صفحه گرامافون است با این تفاوت که لنز در سی دی رام با صفحه به هیچ وجه برخورد نمی کند و این کار بوسیله تابش نور از لنز انجام می شود. نکته روش فنی ساخت دستگاههای سی دی رام تا همین اواخر روشی معروف به سرعت ثابتی خطی یا CLV یا Constant Linear Velocity بود. در روش CLV سرعت خواندن داده ها همیشه ثابت است چه سی دی رام از شیار درونی بخواند چه از شیار بیرونی زیرا سرعت چرخش صفحه تغییر می کند. وقتی لنز سی دی رام از مرکز صفحه دور می شود و به شیارهای بیرونی نزدیک می شود، سرعت چرخش صفحه کند می گردد. بدین ترتیب با تند و کند کردن گردش صفحه سی دی رام اطلاعات در هر جای دیسک که باشد با سرعت ثابتی بازیابی می شود. سازنده سی دی رام هم به سادگی می تواند سرعت دستگاه را مشخص کرده و روی دسته بندی اعلام نماید. اشکال این روش در این است که تغییرات مداوم در گردش صفحه باعث تاخیر در خواندن می شود زیرا لنز دستگاه برای خواند اطلاعات باید صبر کند تا گردش صفحه تغییر کرده و تند یا کند شود. این تاخیر مانعی در راه ساخت دستگاههای خیلی سریع است و اجازه نمی دهد سرعت بازیابی داده ها از مقدار معینی فراتر برود. نیاز به سرعت بیشتر در بازیابی داده ها باعث شد تا روش فنی دیـگری ابداع شود که به روش CAV یا Constant Angular Velocity یا سرعت زاویه ای ثابت معروف است. در روش CAV درست برعکس CLV عمل می شود . یعنی سرعت گردش صفحه ثابت است و سرعت خواندن داده ها است که تغییر می کند. در این روش هر چه لنز از مرکز صفحه به سمت بیرون می رود، سرعت بازیابی داده ها بیشتر می شود در نتیجه سرعت کار دستگاه کاملا بستگی دارد به این که داده ها چگونه و در کجای صفحه سی دی رام پراکنده شده باشند. نکته با معرفی فناوری سی دی قابل ضبط (CD-Recordable) یا سی دی آر (CD-R) و امکان دادن به کاربران برای نوشتن داده ها روی سی دی ها تغییر کرد. فناوری یکبار نویسی چند بار خواندنی بدین معنی است که نمی توانید مانند دیسکتها فایلهای خود را پاک کنید و مجددا بنویسید. دیکسرانهای CD-RW , CD-R با آن که برای تهیه نسخه پشیبان (Backup) ، آرشیو سازی و انتقال داده ها بسیار مناسب هستند به سرعت دیسک سخت نمی توانند داده ها را ضبط کنند و به سرعت دیسکرانهای سی دی رام جدید نیز نمی توانند داده ها را بخوانند. به شکل زیر توجه کنید. یک CDROM از بخش های زیر تشکیل شده است. پنل جلویی موتور Spindle لنز بورد الکترونیکی پنل جلویی به شکل های زیر توجه کنید. پنل جلویی از اجزای زیر تشکیل شده است. موتور در پولی کوچک تسمه متصل به پولی ها پولی بزرگ چرخدنده اهرم جابجا شونده در راستای افقی کلید آلاکلنگی در ابتدا در CDROM را باز کرده و CD را داخل آن قرار می دهید. با زدن دکمه، در بسته می شود. زمانی که در بسته می شود موتور در، پولی کوچک را می چرخاند سپس پولی کوچک تسمه را می چرخاند و تسمه پولی بزرگ را می چرخاند سپس پولی بزرگ با استفاده از چرخدنده کوچک خود چرخدنده کنار خود را می چرخاند سپس اهرم بصورت افقی حرکت می کند و کلید آلاکلنگی را فشار می دهد و CD درون دستگاه قرار می گیرد. وظیفه کلید آلاکلنگی این است که با حرکت خود در یک نیم دایره و با توجه به ارتباط آن با بورد پنل جلویی به IC مفسر می فهماند که در باز یا بسته است. آی سی مفسر با دانستن این موضوع وظایف خود را انجام می دهد. موتور Spindle به شکل زیر توجه کنید. هنگامی که CD درون دستگاه قرار گرفت دقیقا روی موتور Spindle می نشیند، موتور Spindle کمی بالا می آید و CD را بین خود و Holder قرار می دهد طوری که CD کاملا در اختیار دستگاه می باشد. Holder که در واقع یک آهنربای دایره ای است کاری می کند که CD فضایی برای خارج شدن از روی موتور Spindle نداشته باشد و موقعیت Holder روی بدنه فلزی CDROM می باشد. لنز به شکل زیر توجه کنید. لنز از اجزای زیر تشکیل شده است. موتور لنز ریل لنز لنز بعد از اینکه CD در جای خودش مستقر شد موتور لنز شروع به کار می کند و باعث حرکت لنز زیر CD در ریل خودش می شود. روش کار لنز برای خوانده اطلاعات روی CD به این صورت است که لنز روی سطح CD نور می تاباند و در اثر بازتاب نور اطلاعات خوانده می شود. اطلاعات روی CD بصورت ۰ و ۱ می باشد. موتور لنز را در ریل خودش جابجا می کند و لنز اطلاعات تمام CD را می خواند. اطلاعات خوانده شده از روی CD در IC حافظه قرار می گیرد. نکته برای رایت شدن اطلاعات روی CD لنز نور را با شدت بیشتری می تاباند سپس در اثر تابیده شدن نور حفره هایی ایجاد می شود. رایت اطلاعات بدین صورت است که اگر اطلاعات رسیده از IC حافظه ۱ باشد لنز روی CD نور نمی تاباند و اگر ۰ باشد لنز روی CD نور می تاباند بطوری که حفره ای روی CD ایجاد شود. هر چقدر شدت نور تابیده شده بیشتر باشد حفره های عمیق تری ایجاد می شود. برای مثال اگر سرعت رایت CD برابر ۲X باشد، لنز با شدت بیشتری نور می تاباند (منظور از با شدت بیشتری تابیده می شود این است که مدت زمانی که نور روی CD تابانده می شود بیشتر از مقداری مرجع است) یعنی حفره های عمیق تری ایجاد می شود و در صورتی که روی CD خش بیفتد بازیابی اطلاعات ممکن می باشد ولی اگر CD با سرعت ۴X یا ۶X رایت شود در نتیجه مدت زمانی که نور توسط لنز روی CD تابیده می شود کمتر است و عمق حفره ها هم کمتر می شود در نتیجه اطلاعات روی CD دارای ثبات کمتری می باشند. نکته اگر طول موج نور کم باشد در نتیجه پهنای حفره ای ایجاد شده کمتر خواهد بود و می توان اطلاعات بیشتری را ذخیره کرد. می دانیم که نور از رنگ های مختلفی (۷ رنگ) تشکیل شده است، اگر نور لیزر را به رنگ قرمز می بینید در نتیجه طول موج نور قرمز از ۶ رنگ دیگر بیشتر است و خودنمایی می کند. در تکنولوژی خواندن از CD و نوشتن روی CD هرچه طول موج نور تابیده شده از لنز کمتر باشد می توان در پهنای کمتری از حفره ایجاد شده اطلاعات بیشتری (۰ و ۱) ذخیره کرد یعنی فاصله ۰ و ۱ ها (حفره ها) خیلی کمتر می شود. دقت کنید که لیزر با طول موج خاصی کار می کند. نکته بعضی مواقع یک پتانسیومتر در کنار لنز وجود دارد که می توان بوسیله چرخاندن آن شدت نور تابیده شده را کم و زیاد کرد. بورد الکترونیکی به شکل زیر توجه کنید. بورد از سه IC زیر تشکیل شده است. آی سی مفسر IC بزرگ نامیده می شود و وظیفه تحلیل و هماهنگی بخش های مختلف CDROM را بر عهده دارد. [*] آی سی حافظه [*] اطلاعاتی که از روی CD خوانده می شود و یا اطلاعاتی که قرار است روی CD رایت شود در این آی سی قرار می گیرد. [*] یک IC فلز دار می باشد و وظیفه مدیریت موتور های در و Spindle و لنز را بر عهده دارد. [*] ولتاژ های ۵ ولت و ۱۲ ولت بعد از ورود از فیوز ها رد خواهند شد. [*] آی سی موتور ها [*] فیوز ایرادات CDROM روشن نمی شود. چک کردن ولتاژ های خروجی پاور در ورودی CDROM اگر نوع کانکتور پاور SATA بود می توانید کابل SATA را وصل کنید سپس از روی بورد CDROM ولتاژ ها را اندازه بگیرید. [*] چک کردن فیوز های ورودی CDROM که %۸۰ موارد مربوط به فیوز ها می شود و این کار را با تست بوق انجام دهید. [*] بعضی مواقع بجای فیوز از سلف نیز استفاده می کنند. می دانیم که سلف دو کار انجام می دهد. اول اینکه از ورود جریان های ناگهانی (جریان زیاد) جلوگیری می کند دوم اینکه اگر جریان زیادی در بازه ی زمانی مشخصی از سلف عبور کرد در نتیجه سلف می سوزد و ولتاژ مدار قطع می شود. [*] چک کردن بورد CDROM و تست حرارت از IC ها [*] در صورت پیدا نشدن مشکل بورد CDROM با بورد مشابهی تعویض شود. [*] در باز نمی شود. [*] چک کردن تسمه [*] آهنربا ضعیف شده که می توانید آن را در بیاورید و کمی حرارت دهید یا به آن ضربه بزنید. [*] تسمه شل شده است. [*] زائده و آشغال در ریل در وجود دارد. [*] ریل در خشک است و باید روانکاری شود. [*] کلید آلاکلنگی مشکل دارد و باید با اسپری چرب تمیز شود. در صورت درست نشدن تعویض شود. [*] چک کردن ریل حرکت لنز و در صورت لزوم روانکاری شود. [*] لنز تمیز شود که این کار با اسپری لنز و توسط گوش پاک کن انجام می شود بدین صورت که گوش پاک کن را به اسپری لنز آغشته کنید و به آرامی روی لنز بکشید. [*] موتور Spindle را چک کنید. [*] آهنربای Holder را چک کنید. [*] تنظیم پتانسومتر در صورت وجود آن بدین صورت که هر ۱۵ دقیقه شدت نور را بیشتر کنید و خواندن CD را بررسی کنید. [*] لنز تعویض شود. [*] چک کردن ریل حرکت لنز و در صورت لزوم روانکاری شود. [*] لنز تمیز شود که این کار با اسپری لنز و توسط گوش پاک کن انجام می شود بدین صورت که گوش پاک کن را به اسپری لنز آغشته کنید و به آرامی روی لنز بکشید. [*] موتور Spindle را چک کنید. [*] آهنربای Holder را چک کنید. [*] تنظیم پتانسومتر در صورت وجود آن بدین صورت که هر ۱۵ دقیقه شدت نور را بیشتر کنید و خواندن CD را بررسی کنید. [*] لنز تعویض شود. [*] چک کردن ریل حرکت لنز و در صورت لزوم روانکاری شود. [*] لنز تمیز شود که این کار با اسپری لنز و توسط گوش پاک کن انجام می شود بدین صورت که گوش پاک کن را به اسپری لنز آغشته کنید و به آرامی روی لنز بکشید. [*] موتور Spindle را چک کنید. [*] آهنربای Holder را چک کنید. [*] تنظیم پتانسومتر در صورت وجود آن بدین صورت که هر ۱۵ دقیقه شدت نور را بیشتر کنید و خواندن CD را بررسی کنید. [*] لنز تعویض شود. [*] تسمه شل شده است. [*] زائده و آشغال در ریل در وجود دارد. [*] کلید آلاکلنگی مشکل دارد. [*] در تا نصفه باز می شود. [*] در خود به خود باز می شود. [*] CD را نمی خواند. [*] CD را می خواند ولی DVD را نمی خواند. [*] CD و DVD را می خواند ولی رایت نمی کند یا CD را می سوزاند. [*] CD را پس می زند. نکته برای تست تسمه کارهای زیر را انجام دهید. برق CDROM را وصل کنید. با دست خود پولی بزرگ را نگه دارید. دکمه باز شدن در را بزنید. در این حالت موتور در، پولی کوچک را می چرخاند واگر تسمه سالم باشد نباید به همراه پولی کوچک بچرخد

کیبورد کیبورد وسیله ای برای ورود اطلاعات در کامپیوتر است. کیبورد یا صفحه کلید شامل مجموعه ای از سوییچ ها است که به یک ریزپردازنده (IC) متصل می گردند. آی سی وضعیت هر سوئیچ را هماهنگ و واکنش لازم در خصوص تغییر وضعیت یک سوئیچ را از خود نشان خواهد داد. انواع صفحه کلید صفحه کلیدها از شروع استفاده در کامپیوتر، تاکنون کمتر دستخوش تغییراتی شده اند. اغلب تغیرات اعمال شده در رابطه با صفحه کلید، افزودن کلیدهائی خاص ، بمنظور انجام خواسته های مورد نظر است . متداولترین نوع صفحه کلیدها شامل موارد زیر می باشد. صفحه کلید پیشرفته با ۱۰۱ کلید صفحه کلید ویندوز با ۱۰۴ کلید صفحه کلید استاندارد اپل با ۸۲ کلید صفحه کلید پیشرفته اپل با ۱۰۸ کلید کامپیوترهای Laptop دارای صفحه کلیدهای مختص به خود بوده که آرایش کلیدها بر روی آنان با صفحه کلیدهای استاندارد متفاوت است. برخی از تولید کنندگان صفحه کلید، کلیدهای خاصی را نسبت به صفحه کلیدهای استاندارد اضافه نموده اند. صفحه کلید دارای چهار نوع کلید متفاوت است. کلیدهای مربوط به تایپ کلیدهای مربوط به بخش اعداد (Numeric keypad) کلیدهای مربوط به توابع (عملیات) خاص کلیدهای کنترلی صفحه کلید ویندوز، کلیدهای اضافه ای را معرفی نمود. کلیدهای Windows یا Start و یک کلید Application نمونه هائی در این زمینه می باشند. صفحه کلیدهای اپل اختصاص به سیستم های مکینتاش دارد. شکل زیر یک نمونه از صفحه کلیدهای فوق را نشان می دهد. نکته پردازنده (IC) موجود در یک صفحه کلید، بمنظور عملکرد صحیح صفحه کلید، می بایست قادر به شناخت و آگاهی از چندین موضوع باشد. مهمترین این موضوعات عبارتند از : آگاهی از موقعیت کلید در ماتریس کلید ها (مدار ماتریسی یا Memberane) میزان جهش (Bounce) کلید و نحوه نمودن آن سرعتی که اطلاعات برای Typematics ارسال می گردند. Memberane مدار ماتریسی کلید ها (MemberAne) ، یک شبکه از دارات بوده و در زیرکلید ها قرار دارد. مدار ماتریسی کلید ها یک طرح گرافیتی می باشد. در تمام صفحه کلیدها، هر مدار در نقطه مربوط به یک کلید خاص، شکسته می گردد. با فشردن یک کلید فاصله موجود بین مدار حذف و امکان ایجاد یک جریان ضعیف بوجود می آید. پردازنده (IC) وضعیت هر یک از کلید ها را از بعد پیوستگی در نقطه تماس مدار مربوطه، بررسی می کند. زمانیکه تشخیص داده شد که یک مدار بسته شده (اتصال برقرار است) است، مقایسه بین محل کلید مورد نظر با طرح کاراکترهای (Bitmap) موجود در حافظه ROM انجام می گیرد. طرح کاراکترها، یک چارت مقایسه ای برای پردازنده بوده تا به وی اعلام گردد، کدام کلید در مختصات X,Y در مدارماتریسی کلید ها ، قرار دارد. در صورتیکه بیش از یک کلید بصورت همزمان فعال شده باشد پردازنده بررسی خواهد کرد که آیا ترکیب کلیدهای فشرده شده دارای یک طرح کاراکتر است. مثلا در صورت فشردن کلید a، حرف a برای کامپیوتر ارسال می شود. در صورتیکه کلید Shift را نگاهداشته و کلید a را فعال نمائیم پردازنده ترکیب فوق را با طرح کاراکترها مقایسه و حرف A را تولید خواهد کرد. شکل زیر ریزپردازنده (IC) و کنترل کننده صفحه کلید را نشان می دهد. شکل زیر مدار ماتریسی کلید ها را نشان می دهد. نکته برای اتصال Memberane به کیت ریزپردازنده (IC) از یک رابط ژلاتینی به نام ژل استفاده می شود. سوئیچ در صفحه کلید صفحه کلید از سوئیچ بمنظور اعمال تغییر در جریان مربوط به مدارات صفحه کلید استفاده می نماید. زمانیکه کلیدی فشرده می گردد، میزان اندکی لرزش بین سطح تماس وجود داشته که Bounce نامیده می گردد. پردازنده موجود در صفحه کلید آن را تشخیص داده و متوجه این موضوع خواهد شد که فعال و غیر فعال شدن سریع سوئیج بصورت تکراری، نشان دهنده فشردن چندین کلید نبوده و صرفا یک کلید در نظر گرفته خواهد شد (سیگنال های دیگر حذف و صرفا یک سیگنال در نظر گرفته خواهد شد). در صورتکیه کلیدی را برای مدت زمانی نگه داری شده و این عمل ادامه یابد پردازنده تشخیص خواهد داد که شما قصد دارید کلیدهائی را بصورت تکراری برای کامپیوتر ارسال دارید عملیات فوق Typematics نامیده می شود. در فرآیند فوق تاخیر بین هر ضربه بر روی کلید می تواند توسط نرم افزار مشخص گردد. دامنه تاخیر فوق از ۲ کاراکتر در ثانیه شروع و می تواند تا ۳۰ کاراکتر در ثانیه ادامه یابد . صفحه کلیدها از تکنولوژی های متفاوت سوئیچ، استفاده می نماید. ما علاقه مندیم زمانیکه کلیدی بر روی صفحه کلید فعال می گردد، واکنش آن را حس نمائیم. ما می خواهیم صدای کلیک کلیدها را در زمان تایپ بشنویم. ما می خواهیم کلیدها محکم (سخت) بوده و در زمان فشردن یک کلید سریعا کلید فشرده شده به حالت اولیه خود برگردد. در این راستا از تکنولوژی های متفاوتی استفاده می گردد. Rubber Dome Mechanical Capacitive Non-Mechanical Metal Contact Mechanical Membrane Mechanical Foam Eement Mehanical متداولترین تکنولوژی سوئیچ استفاده شده در صفحه کلید Rbber Dme یا لاستیک برجسته می باشد. در این نوع صفحه کلیدها، هر کلید بر روی یک لاستیک برجسته کوچک و انعطاف پذیر به مرکزیت یک کربن سخت قرار می گیرد. زمانیکه کلیدی فعال می گردد یک پیستون بر روی قسمت پائین کلید لاستیک برجسته را بسمت پایین بحرکت در می آورد. مسئله فوق باعث می گردد که کربن سخت، بسمت پایین حرکت نماید. مادامیکه کلید نگاه داشته شود کربن، مدار را برای آن بخش ماتریس تکمیل می نماید. زمانیکه کلید رها (آزاد) می گردد، لاستیک برجسته مجددا به شکل و حالت اولیه بر می گردد. سوئیچ های صفحه کلید های با تکنولوژی لاستیک برجسته ارزان و مقاوم در مقابل جهش و خورندگی می باشند چرا که لایه پلاستیکی ماتریس کلیدها را در برمی گیرد. سوییچ های پرده ای در عمل شباهت زیادی با سوییچ های پلاستیکی دارند. کلیدهای فوق دارای بخش مجزا برای هر کلید نبوده و در عوض از یک ورق پلاستیکی با برآمدگی های مربوطه به هر کلید استفاده می نمایند. از این نوع صفحه کلیدها برای صنایع سنگین استفاده می گردند. از صفحه کلیدهای فوق بندرت در کامپیوتر استفاده می گردد . سوئیچ های Capacitive غیر مکانیکی بوده چرا که در آنها مشابه سایر تکنولوژیهای مربوط به صفحه کلید از یک مدار کامل استفاده نمی گردد. در این سوئیچ ها جریان بصورت پیوسته در بین تمام بخش های ماتریس کلید وجود و حرکت می نماید . اتصالات صفحه کلید زمانیکه کلیدی توسط کاربر فعال می گردد پردازنده صفحه کلید بررسی لازم را انجام (با توجه به مدار ماتریسی) ونوع حرفی را که می بایست برای کامپیوتر ارسال گردد، مشخص می نماید. کاراکترها در یک بافر و یا حافظه ای که معمولا شانزده بایت ظرفیت دارد، قرار خواهند گرفت. در ادامه با توجه به نوع اتصالات مربوطه، کاراکتر مورد نظر ارسال خواهد شد. انواع متداول کانکتورهای صفحه کلید شامل موارد زیر می باشد. کانکتور پنج پین DIN کانکتور شش پین PS2 کانکتور چهار پین USB کانکتور داخلی (برای Laptops) شکل زیر یک کانکنور PS2 را نشان می دهد. کانکتورهای پنج پین از رایج ترین کانکتورهای صفحه کلید می باشند. برخی از کامپیوترها از کانکتور PS2 استفاده می نمایند. امروزه در سیستم های جدید کانکتورهای PS2 جای خود را به کانکتورهای USB داده است. پایه های کانکتور PS2 به شکل زیر توجه کنید. پایه C برای ارسال دیتا استفاده می شود. پایه G همان Grand می باشد. پایه D برای دریافت دیتا استفاده می شود. پایه V پایه Voltage و معمولا ۵ ولت می باشد. پایه های کانکتور USB به شکل زیر توجه کنید. پایه D+ برای ارسال دیتا استفاده می شود. پایه G همان Grand می باشد. پایه D- برای دریافت دیتا استفاده می شود. پایه V پایه Voltage و معمولا ۵ ولت می باشد. نکته برای معادل سازی پایه های کانکتور PS2 و USB از جدول زیر استفاده کنید. دقت کنید که سیم های متصل کننده پایه های کانکتور PS2 به بورد کیبورد از رنگ خاصی تبعیت نمی کنند و برای تشخیص سیم های مرتبط به پایه ها از تست بوق در مولتی متر استفاده کنید. برای مثال سلکتور مولتی متر را روی بازر قرار دهید سپس پراب قرمز را به پایه V در کانکتور PS2 وصل کنید و پراب مشکی را در سر دیگر کابل به چهار سر سیم زده و هر کدام که بوق زد نشان دهنده سیم مربوط به پایه V می باشد سپس سیم را روی بورد در جای خودش لحیم کنید. ایرادات کیبورد کیبورد روشن نمی شود. چک کردن سیم های کابل (تست بوق) بررسی ولتاژ ۵ ولت در کیبورد احتمال سوختگی IC روی بورد کیبورد که تنها راه تشخیص سوختگی عوض کردن آن با نمونه مشابه می باشد. [*] یکی از کلید ها کار نمی کند. [*] چک کردن گرافیت های زیر کلید، ممکن است گرافیت مذکور کثیف یا پاک شده باشد. برای ترمیم آن از مداد های گرافیتی (کربنی) استفاده شود. [*] چک کردن Memberane، ممکن است Memberane سر جایش خودش نباشد. دقت کنید که Memberane از دو لایه با طرح ماتریسی تشکیل شده است و یک لایه بین این دو لایه قرار می گیرد. [*] چک کردن ژل متصل کننده Memberane به بورد کیبورد، ممکن است ژل سر جایش نباشد یا پاره شده باشد. [*] مسیر ماتریسی مربوط به ردیف مذکور را چک کنید، ممکن است گرافیت های آن ساییده شده باشد. برای ترمیم آن از ماژیک ها و مداد های گرافیتی استفاده کنید. [*] مربوط به ساییده شدن گرافیت های Memberane می باشد. [*] ژل متصل کننده Memberane به بورد کیبورد درست تنظیم نیست. [*] ممکن است Memberane های بالا و پایین به هم چسبیده باشند. شرط درست کار کردن کیبورد قرار گرفتن یک لایه بین Memberane های بالا و پایین در کیبورد می باشد. [*] یک ردیف از کلید ها کار نمی کند. [*] حساسیت کلید ها کم شده است. [*] با اتصال کیبورد به کیس بوق ممتد می زند

منبع تغذیه یا Power Supply منبع تغذیه در کامپیوتر، تامین کننده انرژی و برق مصرفی اجزا مختلف کامپیوتر است و از این نظر آن را می توان قلب کامپیوتر دانست. همانطور که قلب خون کافی برای تامین انرژی مورد نیاز بافت های مختلف بدن را به آنها می رساند، منبع تغدیه نیز توان مورد نیاز برای قسمت های مختلف سیستم را تامین می کند و بدون وجود یک منبع تغذیه مناسب و خوب، بهترین قطعات کامپیوتر هم کارایی چندان مناسبی نخواهند داشت. منبع تغذیه سوئیچینگ (Switched-Mode Power Supply) منبع تغذیه سوئیچینگ (بصورت مخفف SMPS) یک واحد تغذیه توان (PSU) است که به روش سوئیچینگ عمل رگولاسیون را انجام میدهد. برای ثابت نگه داشتن ولتاژ در خروجی یک منبع تغذیه، دو روش رگولاسیون خطی و سوئیچینگ رایج میباشد. در روش رگولاتور خطی از ترانس و المانهای یکسو کننده جریان و استفاده میشود. نقطه ضعف این روش، تلفات بالا و بازدهی پائین و عدم دسترسی به رگولاسیون دقیق و کیفیت دلخواه در خروجی منبع تغذیه خطی میباشد. فرکانس کار ترانسها در روش خطی ۵۰ تا ۶۰ هرتز است. ترانسهای فرکانس پایین، اندازه و حجم بزرگی دارند. در روش سوئیچینگ به دلیل استفاده از فرکانس بالای ۵۰ تا ۲۰۰ کیلوهرتز، حجم و وزن ترانسها به میزان قابل توجهی کاهش مییابد. راندمان یا بازده توان در روش سوئیچینگ بسیار بیشتر از روش خطی است. یک منبع خطی با تلف کردن توان، خروجی خود را رگوله میکند ولی در روش سوئیچینگ با تغییر میزان دوره سیکل سوئیچ یا همان Duty Cycle میتوان ولتاژ و جریان خروجی را کنترل کرد. نکته با یک طراحی خوب در روش سوئیچینگ میتوان به حدود ۹۰% بازدهی دست یافت. در توانهای بالا از روش PWM که مخفف Pulse Width Modulation می باشد و در توانهای پائین تر از ۳۰ وات معمولاً از روش کلید زنی به صورت پالسهای معمولی استفاده میشود. انواع منبع تغذیه منابع تغذیه دارای ابعاد و شکل های مختلفی می باشند، که باید با جعبه و مادربرد نصب شده در داخل جعبه رایانه همخوانی و سازگاری داشته باشد. XT خوابیده یا رومیزی AT Desk برجی یا ایستاده AT Tower Baby AT باریک، نقلی Rectifier ATX SFX WTX در حال حاضر بیشتر از نوع ATX استفاده می شود و مدل های دیگر منسوخ شده اند و فقط در رایانه های قدیمی یافت می شوند. ویژگی های منبع تغذیه نوع ATX در منابع ATX جریان هوا از داخل کیس مکیده شده و از قسمت عقبی منبع تغذیه به خارج هدایت می شود تا علاوه بر منبع تغذیه برد اصلی نیز خنک شود. رابط منبع به برد اصلی دارای ولتاژ ۳/۳ ولت بوده و دیگر نیاز نیست تنظیم کننده ولتاژ روی برد اصلی قرار بگیرد. (در منبع تغذیه های قدیمی این رابط وجود نداشت و نیاز به یک تنظیم کننده بود تا ولتاژ ورودی را به ۳٫۳ ولت تبدیل کند) کلیدی در پشت منبع تغذیه وجود دارد به نام کلید قطع و وصل که برای قطع کامل برق رایانه استفاده می شود. تا این کلید در حالت وصل نباشد سیستم شروع به کار نخواهد کرد. مدل های جدیدتر منابع تغذیه مدل STX در منبع تغذیه STX پین ولتاژ ۵- (سیم سفید) وجود ندارد و علت حذف ولتاژ ۵- آن است که این ولتاژ فقط در وسایلی که با گذرگاه ISA کار می کردند کاربرد داشت. از آنجای که مادربورد های جدید همگی با گذرگاه PCI و AGP کار می کنند لذا نیازی به این ولتاژ نداریم. [*] مدل WTX [*] این منبع تغذیه برای ایستگاه های کاری (کامپیوتر مادر درشبکه) طراحی شده است. این منبع تغذیه برای استفاده درسیستم های با چند پردازنده ساخته شده است که دارای قدرت بین ۴۶۰ تا ۸۰۰ وات بلکه بیشتر می باشد. آشنایی با مدار پاور به شکل زیر توجه کنید. شکل بالا یک نمای شماتیک از اصول اولیه مدار پاور می باشد. به مدار زیر توجه کنید. نکته فایل های عکس این مدار را در ریزولوشن بالا از این لینک دریافت کنید. این مدار از بخش های زیر تشکیل شده است. مدار قدرت مدار ۵ ولت StandBy یا ۵vSB مدار تفاضلی یا Ple and Amplifier مدار خروجی یا ثانویه ترانس T1 مدار قدرت به شکل زیر توجه کنید. محل ورود برق ۲۲۰ ولت در ابتدا برق ۲۲۰ ولت AC توسط یک پایه که دارای سه پین است وارد مدار پاور می شود. [*] خازن ضربه گیر [*] یک خازن به عنوان ضربه گیر بطور موازی با محل ورود برق ۲۲۰ ولت به پاور قرار دارد. هنگامی که دو شاخه پاور را به پریز برق وصل می کنید یک جرقه زده می شود و ممکن است این جرقه به مدار آسیب بزند. خازن ضربه گیر ولتاژ اضافه موقع جرقه زدن را می گیرد و اجازه نمی دهد این ولتاژ اضافه وارد مدار پاور شود. [*] با استفاده از فیوز تنها اجازه عبور مقدار مشخصی جریان داده می شود و اگر جریان بیشتری از آنچه روی فیوز نوشته شده است رد شود فیوز می سوزد و ولتاژ مدار قطع می شود. [*] مقاومت NTC با دما نسبت عکس دارد. در لحظه اول که پاور روشن می شود مقاومت NTC اجازه عبور جریان زیادی را نمی دهد و با بالا رفتن دما در پاور مقاومت NTC کمتر می شود و جریان بیشتری وارد مدار پاور می شود. [*] با توجه به اینکه منابع تغذیة سوئیچینگ به عنوان یک منبع تولید کننده نویز برای مدارات مخابراتی می باشند، با کردن ورودی و خروجی، باید میزان اثر تداخل الکترومغناطیسی را تا حد امکان کاهش داد. چرا که با بالا رفتن فرکانس در مدار داخلی پاور، هارمونیکهایی با فرکانس بالاتر از فرکانس اصلی منبع ایجاد می گردند و موجب تداخل در باندهای رادیویی و مخابراتی میگردد. معمولا این بخش از دو عنصر القاگر و خازن تشکیل شده است، که وظیفه ممانعت از خروج نویز حاصل از سیستم سوئیچینگ منبع تغذیه به بیرون و همچنین ممانعت از ورود فرکانسهای اضافی حاصل از دوران موتورهای الکتریکی و یا سیستمهای تولید کننده حرارت به داخل منبع تغذیه را بر عهده دارد. امروزه علاوه بر تقویت لاین ، با تعبیه PFC در بخش ورودی، پیشرفتهای بیشتری صورت گرفته است. [*] مدار Line در بیشتر پاور ها حذف شده است. [*] از پل دیود برای یکسوسازی تمام موج در مدار پاور استفاده می شود. در ابتدا در برق ۲۲۰ ولت شهری که دارای ولتاژ AC می باشد نمودار ولتاژ آن بصورت زیر می باشد. [*] فیوز [*] مقاومت NTC [*] مدار Line یا EMI [*] پل دیود و بعد از پل دیود نمودار ولتاژ بصورت زیر می شود. مشاهده می شود که بعد از پل دیود ولتاژ کاملا یکسو شده است. خازن های ورودی C1 و C2 ولتاژ ۲۲۰ ولت صاف شده توسط پل دیود در اختیار خازنهای الکترولیت ورودی (C1 و C2) با تحمل ولتاژ بالاتر از ۲۰۰ ولت قرار داده می شود تا انرژی مورد نظر برای کارکرد ترانزیستور های مدار سوئیچینگ را فراهم آورند. این قسمت معمولا از دو خازن الکترولیت با ظرفیتهای متناسب با توان منبع تغذیه تشکیل شده است، که وظیفه کنترل سطح ولتاژ ورودی در هنگام کارکرد پاور و همچنین ذخیره انرژی مورد نیاز مدار سوئیچینگ به هنگام وقفههای کوتاه انرژی، را برعهده دارد. ظرفیت و کیفیت خازنها در این قسمت از اهمیت ویژهای برخوردار میباشند. چرا که ظرفیت انباره انرژی و پارامترهای کیفی این خازنها در کارکرد بدون وقفه مدار وکاهش ریپل خروجی تاثیر گذار میباشد. خازن های C1 و C2 در هنگام پر شدن دارای ولتاژی برابر ۱۵۰ ولت یا بیشتر می شوند که در مجموع ۳۰۰ ولت DC برق در خود ذخیره می کنند. با استفاده از خازن های C1 و C2 نمودار ولتاژ بصورت زیر می شود. مشاهده می شود که با استفاده از خازن های الکترولیتی C1 و C2 سطح ولتاژ صاف شده است. نکته تا اینجا مدار قدرت پاور تمام شد. مدار قدرت پاور در ادامه با مدار های زیر ارتباط دارد. مدار سوئیچینگ (Power Switching) از دو ترانزیستور MOSFET که با مدار قدرت در ارتباط است و یک ترانزیستور MOSFET که با مدار ۵ ولت StandBy مرتبط است تشکیل شده است. به طور معمول ولتاژ DC عرضه شده توسط خازنهای ورودی در این قسمت تبدیل به ولتاژ AC با فرکانس بالا جهت کنترل سطح ولتاژ میگردد. با این کار عملا یک محیط کنترلی انعطافپذیر توسط Duty Cycle ، برای کاهش و افزایش میزان ولتاژ و جریان ایجاد نمودهایم و از طرفی ریپل خروجی را با تعبیه خازنها و سلفهای محدودتری میتوانیم کنترل نماییم. همچنین با بالا بردن فرکانس جریان AC ، نیاز به ترانسفورماتور (T1) با ابعاد خیلی بزرگ نخواهیم داشت و از اتلاف انرژی بیشتر، جلوگیری نمودهایم. این بخش معمولا از دو ترانزیستور قدرت (MOSFET) تشکیل شده است که وظیفه کنترل سطح ولتاژ خروجی از طریق زمان روشن و خاموش شدن ( سوئیچ کردن ) را بر عهده دارد . همچنین ترانزیستور سوئیچ دیگری نیز برای عملیات راهاندازی مدار StandBy پاور، در این قسمت وجود دارد، که عموما تا زمان قطع کامل ولتاژ ورودی، درگیر میباشد. نکته دقت کنید در بعضی مدار ها برای راه اندازی مدار StandBy بجای ترانزیستور MOSFET موجود برای ساخت ولتاژ AC فرکانس بالا در مدار سوئیچینگ از یک آی سی (IC M605 در این مدار) برای این کار استفاده می شود. مدار ۵vSB آی سی های داخلی پاور برای عملکرد نیاز به یک ولتاژ DC داخلی دارد که وظیفه روشن کردن آی سی مدار پاور را بر عهده دارد. در این مدار برای تامین ولتاژ ۵ ولت باید ولتاژ ۳۰۰ ولت DC خازن های C1 و C2 را به یک ولتاژ AC با فرکانس بالا تبدیل کنیم (توسط آی سی M605 در این مدار یا توسط فت IRF موجود در مدار سوئیچینگ) سپس با استفاده از یک ترانس کاهنده ولتاژ ۵ ولت StandBy را فراهم کنیم. [*] ترانس خروجی T1 [*] وظیفه ساختن ولتاژ های مناسب در مدار خروجی را بر عهده دارد. دقت کنید برای اینکه ابعاد ترانس ها کاهش یابد لازم است فرکانس ولتاژ بیشتر شود. نکته برای کاهش اندازه ترانس در مفهوم کلی لازم است ولتاژ DC فرکانس پایین به ولتاژ AC فرکانس بالا تبدیل شود سپس دوباره DC شود. مدار ۵ ولت StandBy یا ۵vSB مدار داخلی پاور (IC) برای عملکرد نیاز به یک ولتاژ ۵ ولتی DC داخلی دارد که وظیفه روشن کردن آی سی کنترل مدار پاور را بر عهده دارد. در این مدار برای تامین ولتاژ ۵ ولت باید ولتاژ ۳۰۰ ولت DC خازن های C1 و C2 را به یک ولتاژ AC با فرکانس بالا تبدیل کنیم (با استفاده از ترانزیستور MOSFET مدار سوئیچینگ یا IC M605 در این مدار) سپس با استفاده از یک ترانس کاهنده و دیود و خازن ولتاژ ۵ ولت StandBy را فراهم کنیم. به شکل زیر توجه کنید. IC M605 با استفاده از این IC یا نمونه های مشابه می توان ولتاژ ۳۰۰ ولت DC خازن های C1و C2 که با فرکانس ۵۰ هرتز کار می کنند را به ولتاژ AC با فرکانس بالا تبدیل کرد. [*] ترانس کاهنده T3 [*] با استفاده از ترانس کاهنده T3 می توان ولتاژ ۳۰۰ ولت AC فرکانس بالا را به ولتاژ ۵ ولت AC با فرکانس بالا تبدیل کرد. [*] با استفاده از این دیود های ولتاژ ۵ ولت AC فرکانس بالا یکسو می شود. [*] با استفاده از این خازن ها ولتاژ ۵ ولت AC فرکانس بالای کسو شده به ولتاژ ۵ ولت DC تبدیل می شود که همان ولتاژ ۵vSB می باشد. [*] رنگ این سیم در کانکتور خروجی بنفش می باشد و ولتاژ آن ۵ ولت می باشد. این ولتاژ در هر دو حالت روشن و خاموش بودن رایانه وجود دارد، این سیگنال به صورت نرم افزاری در حالت خاموش بودن رایانه آن را روشن می کند. [*] این IC یا نمونه های مشابه (TL494) مهمترین IC در مدار پاور می باشد و وظیفه کنترل پاور را بر عهده دارد. در اغلب پاورها از دو آی سی استفاده میشود. یک IC که موج PWM تولید میکند و به بیس ترانزیستورهای قدرت اعمال می کند (OP1 و OP2) یک IC که عمل مقایسه کنندگی ولتاژ (LM339) را انجام می دهد. آی سی مقایسه کننده ولتاژ ورودی را با ولتاژ مرجع مقایسه کرده و در صورت صحت ، آی سی SG6105 یا TL494 روشن میشود درغیر این صورت آی سی تا رفع اشکال خاموش می ماند. در صورتی که خروجی ها اتصال کوتاه شوند (جریان زیاد از آنها کشیده شود)، یا ولتاژ آنها از حد تعریف شده بالا تر رود آی سی SG6105 یا TL494 توسط این آی سی (LM339) خاموش می شود. [*] ولتاژ ایجاد شده در خروجی IC SG6105 وارد مدار تفاضلی می شود سپس در مدار تفاضلی بعد از تبدیل شدن به یک ولتاژ AC با فرکانس بالا وارد ترانس افزاینده T2 می شود سپس با استفاده از دیود یکسو می شود و با استفاده از خازن تبدیل به یک ولتاژ DC با فرکانس بالا می شود و به پایه های بیس (Gate) ترانزیستور های مدار سوئیچینگ اعمال می شود. [*] برای روشن کردن منبع تغذیه بدون اتصال به مادر بورد بایستی پین شماره ۱۴ که به رنگ سبز رنگ می باشد و به PS_ON موسوم است را به یکی از شاخه های بدنه GND یا همان سیم مشکی وصل کنید. در منبع تغذیه های جدید تابعی تعریف شده است که به وسیله نرم افزارها می توان منبع تغذیه را کنترل نمود و باعث روشن شدن منبع تغذیه می شود. این سیگنال به عنوان روشن بودن و یا تأمین قدرت (Power On) مادربرد را کنترل می کند. [*] پس از روشن شدن سیستم، منبع تغذیه به مقداری زمان احتیاج دارد تا به سطح ولتاژ مفید و مطلوب برسد و اگر سیستم شروع به کار کند و منبع تغذیه بعد از آن به کار افتد اتفاقات بدی رخ خواهد داد. برای درستی ولتاژ و یا قدرت مطلوب به مادربرد برای اینکه رایانه قبل از آمادگی منبع تغذیه روشن نگردد سیگنالی به نام (Power Good) ارسال می شود و تا قبل از رسیدن آن مادربرد کاری انجام نمی دهد و در صورتی که مشکلی در برق به وجود آید و جرقه ای تولید شود منبع تغذیه این سیگنال را قطع می کند و مادربرد کار نخواهد کرد. رنگ سیم آن خاکستری است. [*] دیود D11 و D12 [*] خازن C18 و C19 [*] سیم ۵vSB [*] IC SG6105 [*] خروجی OP1 و OP2 [*] سیم PSON [*] سیم PG مدار تفاضلی یا Ple and Amplifier وظیفه مدار تفاضل ایجاد ولتاژی مناسب برای پایه بیس (Gate) ترانزیستور های مدار سوئیچینگ می باشد. به شکل زیر توجه کنید. ورودی OP1 ولتاژ DC فرکانس بالا در خروجی OP1 و OP2 از IC SG6105 وارد ورودی مدار تفاضل یا Ple and Amplifier می شود. [*] ترانزیستور Q3 و Q4 [*] با استفاده از این ترانزیستور ها ولتاژ DC فرکانس بالا (۵ ولت) تبدیل به ولتاژ AC فرکانس بالا می شود. [*] با استفاده از ترانس افزاینده T2 ولتاژ AC فرکانس بالا (۵ ولت) تبدیل به یک ولتاژ AC بالاتر و با فرکانس بالا می شود. [*] با استفاده از دیود ها و خازن های این بخش از مدار ولتاژ AC فرکانس بالا ایجاد شده در خروجی ترانس T2 تبدیل به دو ولتاژ DC فرکانس بالا می شود و به پایه های بیس (Gate) ترانزیستور های MOSFET مدار سوئیچینگ (Q1 و Q2) اعمال می شود. [*] دو ترانزیستور مدار سوئیچینگ می باشد و پایه Gate آن ها توسط مدار تفاضلی تحریک می شود و پایه Drain آن توسط ولتاژ ۳۰۰ ولت DC خازن های ورودی C1 و C2 تغذیه می شود. در اینجا دو کار صورت می گیرد. اگر ولتاژ پایه Gate صفر بود ترانزیستور ولتاژ ۳۰۰ ولت DC را رد می کند. اگر ولتاژ پایه Gate صفر نبود ولتاژ در پایه Source برابر صفر می شود. بنابراین یک جریان AC بصورت پالسی بین ۳۰۰ ولت و صفر در فرکانس بالا ایجاد می شود (هرچه قدر فرکانس Gate بیشتر باشد در نتیجه فرکانس ولتاژ خروجی از مدار سوئیچینگ نیز بیشتر است) و این ولتاژ AC پالسی فرکانس بالا به ترانس خروجی T1 ارسال می شود. [*] ترانس خروجی T1 ولتاژ های لازم برای مدار خروجی را تامین می کند. [*] ترانس T2 [*] دیود ها و خازن های مدار تفاضلی [*] ترانزیستور Q1 و Q2 [*] ترانس T1 مدار خروجی یا ثانویه ترانس T1 در مدار خروجی ولتاژ های خروجی مدار پاور برای استفاده در مادربورد و دیگر بورد ها مانند هارد و سی دی رام و دیگر اجزا فراهم می شود. به شکل زیر توجه کنید. ترانس T1 ولتاژ ورودی ترانس کاهنده T1 یک ولتاژ AC فرکانس بالا می باشد و در خروجی ترانس ولتاژ های زیر باید وجود داشته باشد. در خروجی ترانس T1 ولتاژ های بدست آمده AC و در فرکانس بالا می باشند. ولتاژ ۱۲+ ولت ولتاژ ۵+ ولت ولتاژ ۱۲- ولت ولتاژ ۵- ولت [*] دیود های شاتکی [*] با استفاده از دیود های شاتکی ولتاژ های AC فرکانس بالا یکسو می شوند. دقت کنید که برای هر کدام از ولتاژ های ۱۲+ و ۱۲- و ۵+ و ۵- ولت دیود های شاتکی وجود دارد. [*] با استفاده از خازن های الکترولیتی این بخش از مدار ولتاژ AC یکسویه تبدیل به ولتاژ DC می شود. [*] دقت کنید در اینجا خروجی های ۱۲+ و ۱۲- و ۵+ و ۵- و ۳٫۳- ولت داریم که همگی ولتاژهای DC می باشند. [*] خازن ها [*] خروجی ها به شکل زیر توجه کنید. حال به بررسی بخش های مختلف آن می کنیم. مدار قدرت خطرناکترین بخش مدار پاور است و باید احتیاط و ایمنی زیادی به خرج دهید. مدار قدرت به شکل زیر توجه کنید. تست اجزای مدار قدرت تست ورودی ۲۲۰ ولت مولتی متر را روی ولتاژ AC قرار دهید و پراب های قرمز و منفی را به سر سیم های سفید و مشکی وصل کنید. دقت کنید اتصال کوتاهی اتفاق نیفتد چرا که مدار قدرت خطرناکترین بخش مدار پاور است و باید احتیاط و ایمنی زیادی به خرج دهید. ولتاژی که مولتی متر نشان می دهد برابر ۲۲۰ یا مقداری بیشتر می باشد. [*] تست فیوز [*] مولتی متر را روی بازر قرار دهید و پراب های قرمز و منفی را به دو سر فیوز بزنید، اگر مولتی متر بوق ممتد کشید فیوز سالم است. (تست بوق) [*] مولتی متر را روی بازر قرار دهید و پراب های قرمز و منفی را به دو سر مقاومت وصل کنید، اگر مولتی متر بوق ممتد کشید (مقاومت زیر ۱۰۰ اهم) مقاومت سالم است. (تست بوق) [*] در کل برای مقاومت های بالای ۱۰۰ اهم مولتی متر نباید بوق بزند. [*] در ابتدا با توجه به مدار پل دیود در پشت بورد آن را تست بوق کنید. سلکتور مولتی متر را روی بازر قرار داده اگر پراب های قرمز و منفی به دو پایه ای که در آند مشترک هستند وصل شوند مولتی متر باید بوق ممتد بزند که نشان دهنده اتصال دو پایه آندی هستند (خروجی منفی) و اگر پراب های قرمز و منفی به دو پایه ای که در کاتد مشترک هستند وصل شوند مولتی متر باید بوق ممتد بزند که نشان دهنده اتصال دو پایه کاتدی هستند (خروجی مثبت) و در اتصال پراب های قرمز و منفی به پایه های دیگر که در آند و کاتد مشترک نیستند نباید صدای بوق شنیده شود. [*] تست مقاومت NTC [*] تست پل دیود بعد از تست بوق دیود ها را یکی یکی از بورد جدا کنید و آن را تست دیود کنید. سلکتور مولتی متر را روی دیود قرار داده و دیود ها را تست کنید سپس بعد از تست با توجه به جهت آند و کاتدی روی بورد آن ها را لحیم کنید. تست خازن های ورودی C1 و C2 در ابتدا خازن ها را روی بورد تست بوق کنید که در صورت درستی مولتی متر نباید بوق بکشد. بعد از تست بوق خازن ها را از بورد جدا کنید و آن ها را تست خازن کنید. سلکتور مولتی متر را روی خازن قرار دهید و عدد خوانده شده از مولتی متر را با عدد درج شده روی خازن چک کنید. اگر عدد ها درست بودند خازن ها را با توجه به پلاریته مثبت و منفی روی بورد لحیم کنید. برای تست ولتاژ خازن های C1 و C2 پاور را روشن کنید و با احتیاط کامل ولتاژ خازن ها را اندازه بگیرید. سلکتور مولتی متر را روی ولتاژ مستقیم قرار دهید و پراب قرمز را به پابه پلاریته مثبت و پراب مشکی را به پایه پلاریته منفی خازن وصل کنید. دقت کنید اتصال کوتاه رخ ندهد چرا که باعث انفجار خازن ها می شود. برای اندازه گیری ولتاژ خازن ها فوق العاده دقت کنید که دچار برق گرفتگی نشوید. عدد مولتی متر برای هر خازن ۱۵۰ ولت یا بیشتر را نشان می دهد. مدار سوئیچینگ و مدار تفاضل به شکل زیر توجه کنید. ترانس کاهنده T1 مربوط به مدار خروجی می باشد. ترانس افزاینده T2 مربوط به مدار تفاضلی می باشد. در شکل مدار تفاضل به خوبی مشخص نیست. مدار تفاضل کمی قبل از ترانس T2 (بین دیود های شاتکی و ترانس T2) شروع می شود (شامل چند ترانزیستور) سپس ترانس T2 و چند دیود زنر و خازن ها و در نهایت ولتاژ مدار تفاضل پایه Gate ترانزیستور های مدار سوئیچینگ را تحریک می کند. ترانس کاهنده T3 مربوط به مدار ۵vSB می باشد. تست اجزای مدار سوئیچینگ و تفاضلی تست فت های Q1 و Q2 مدل این ترانزیستور ها معمولا D13007 می باشد. معمولا پایه Gate آن ها در وسط می باشد. در ابتدا فت های Q1 و Q2 را تست بوق کنید که نباید پایه ها نسبت به هم بوق بزنید. بعد از تست بوق فت ها را از بورد خارج کنید و آن را تست دیود کنید. مولتی متر را روی دیود تنظیم کنید سپس پراب مشکی را روی پایه وسط (Gate) و پراب قرمز را روی Drain قرار دهید که مولتی متر نباید راه بدهد سپس پراب مشکی همچنان روی Gate بماند و پراب قرمز را روی Source قرار دهید که مولتی متر مقداری مقاومت را نشان می دهد سپس همچنان پراب مشکی را روی Gate نگه دارید و پراب قرمز را دوباره روی پایه Drain قرار دهید که مولتی باید بوق بزند یا مقدار مقاومت کمی را نشان بدهد. البته مولتی متر ها معمولا توانایی روشن کردن فت را ندارند. [*] تست فت ۵vSB [*] مانند فت های Q1 و Q2 می باشد ولی همیشه این تست جواب نمی دهد، معمولا برای فت های IRF با اینکه تست به ظاهر جواب داده است ولی وقتی فت در معرض ولتاژ قرار می گیرد بدرستی کار نمی کند. [*] تست اجزای مدار اتفضلی شامل چند ترانزیستور و دیود زنر و خازن می باشد که تست آسانی می باشد. نکته فت های مدار سوئیچینگ به یک سینک آلومینیومی (Heat Sink) متصل هستند برای اینکه گرمای خود را به سینک بدهند و سینک نیز نیز این گرما را به هوای پاور بدهد و فن نیز هوای گرم پاور را مکش کند و آن را به بیرون هدایت کند. همانطور که قبلا اشاره شد، میزان اتلاف انرژی به صورت گرمایشی و تشعشعات الکترومغناطیسی در منابع تغذیه سوئیچینگ، بالا میباشد. انتقال این حرارت به فضای بیرون کیس از اهمیت ویژهای برخوردار است. به همین منظور، این قسمت از آلیاژهای مختلف آلومینیوم و مس که هادی سریع گرما میباشند، ساخته میشود و به واسطه تعبیه شیارهایی بر روی آن جهت عبور جریان هوا، وظیفه انتقال دما از ترانزیستورهای سوئیچینگ و همچنین دیودهایShutkey و Fast به محیط اطراف را بر عهده دارد. شکل ظاهری هیت سینکها متناسب با فضای داخلی پاور و نوع سیستم کولینگ در نظر گرفته شده برای هدایت جریان هوا، متفاوت میباشد. برای تهویه هوای گرم داخل پاور از فن (Fan) نیز استفاده می کنند، علیرغم اینکه معمولا اهمیتی برای آن از طرف مصرف کنندگان قائل نمیشوند، بسیار دارای اهمیت میباشد، چرا که رابطه مستقیمی با راندمان و طول عمر منبع تغذیه دارد. هر چقدر تهویه هوای گرم ازمحیط داخلی منبع تغذیه به فضای بیرونی، بهتر انجام گیرد کارکرد منبع تغذیه افزایش مییابد. جدیدا تولیدکنندگان از فنهای ۱۲* ۱۲ سانیتمتر در محصولات خود استفاده مینمایند که این مورد باعث تهویه هوای گرم اطراف پردازشگر و همچنین بی صدا شدن منبع تغذیه گردیده است. ولی در این روش ضعفهایی نیز وجود دارد که از آن جمله انتقال گرما به پشت برد اصلی پاور و سپس هدایت این گرما از طریق شیارهای پشت پاور به داخل سیستم میباشد. طبق جدیدترین بررسیهای انجام گرفته، بهترین روش تخلیه گرمای داخلی پاور، تعبیه یک فن ۸ سانتیمتری یا دو فن ۸ سانتیمتری روبروی هم با قابلیت کنترل میزان دوران بر اساس حرارت فضای داخلی پاور میباشد. مدار ۵vSB به شکل زیر توجه کنید. تست اجزای مدار ۵vSB تست فت ۵vSB در مدار قبل توضیح داده شد. ممکن است به جای فت ۵vSB از یک آی سی برای ایجاد ولتاژ AC فرکانس بالا استفاده شود. [*] تست آی سی های کنترل و مقایسه کننده ولتاژ [*] تست این آی سی ها با توجه به دیتا شیت قطعه می باشند واگر از دیتا شیت آی سی اطلاعاتی در دسترس نیست آن را تست حرارت کنید. اگر پاور روشن باشد دست خود را روی آی سی قرار دهید اگر آی سی داغ بود آی سی خراب است. [*] تست دیگری هم وجود دارد در صورتی که از دیتا شیت آی سی خبر داشته باشید. تست آی سی با اهم متر و روش کار بدین صورت است که آن پایه از آی سی که بیشترین ولتاژ به آن می رسد (پایه تغذیه) به آن پایه از آی سی که به شاسی می رود (یا به بدنه فلزی آی سی) از دو طرف هیچ اهمی نباید نشان دهد. [*] برای تست بوق مولتی متر را روی بازر قرار دهید و پراب های قرمز و منفی را به دو سر سیم بنفش رنگ وصل کنید در صورتی که مولتی متر بوق کشید سیم سالم است. [*] برای تست ولتاژ مولتی متر را روی ولتاژ مستقیم یا DC قرار دهید سپس در کانکتور ATX 24 پین سیم بنفش را پیدا کنید و پراب قرمز را وارد کانکتور کنید و پراب مشکی را به سیم مشکی درون یکی از کانکتور های خروجی کنید که مولتی متر باید عدد ۵+ ولت را نشان بدهد. [*] برای تست بوق مولتی متر را روی بازر قرار دهید و پراب های قرمز و منفی را به دو سر سیم سبز رنگ وصل کنید در صورتی که مولتی متر بوق کشید سیم سالم است. [*] برای تست بوق مولتی متر را روی بازر قرار دهید و پراب های قرمز و منفی را به دو سر سیم خاکستری رنگ وصل کنید در صورتی که مولتی متر بوق کشید سیم سالم است. [*] برای تست ولتاژ مولتی متر را روی ولتاژ مستقیم یا DC قرار دهید سپس در کانکتور ATX 24 پین سیم خاکستری را پیدا کنید و پراب قرمز را وارد کانکتور کنید و پراب مشکی را به سیم مشکی درون یکی از کانکتور های خروجی کنید که مولتی متر باید عدد ۵+ ولت را نشان بدهد. [*] تست سیم ۵vSB [*] تست سیم PSON [*] تست سیم PG مدار خروجی یا ثانویه ترانس T1 به شکل زیر توجه کنید. تست اجزای مدار خروجی ترانس T1 پاور را روشن کنید سپس مولتی متر روی ولتاژ AC قرار دهید سپس پراب مشکی را در یکی از کانکتور های پاور به سیم مشکی وصل کنید و پراب قرمز را به پایه های ترانس بزنید که باید ولتاژ های ۱۲+ و ۵+ و ۱۲- و ۵- ولت را نشان بدهد. [*] دیود های شاتکی [*] دیود ها را از بورد جدا کنید و از دیود ها تست دیود بگیرید. با توجه به شکل ترسیم شده روی دیود و آموزش جلسات قبل دیود ها را تست کنید. [*] از سلف تست بوق بگیرید و مولتی متر باید بوق بزند. [*] تست خازن ها و دیود ها را با توجه با آموزش جلسات قبل انجام دهید و برای تست ولتاژ به روش تست ولتاژ خازن های ورودی C1 و C2 در مدار قدرت مراجعه کنید. [*] سیم های خروجی شامل رنگ های زیر می باشند. سیم مشکی ۰ ولت سیم زرد ۱۲+ ولت سیم قرمز ۵+ ولت سیم نارنجی ۳٫۳+ ولت سیم سفید ۵- ولت سیم آبی ۱۲- ولت سیم بنفش ۵vSb برابر ۵- ولت سیم خاکستری PG برابر ۵- ولت [*] تست سلف [*] تست خازن ها و دیود های معمولی [*] تست سیم های خروجی برای ولتاژ گیری پاور را روشن کنید سپس سلکتور مولتی متر را روی ولتاژ DC قرار دهید سپس پراب مشکی را به یکی از سیم های مشکی کانکتور پاور وصل کنید و پراب قرمز را به سیم های رنگی داخل کانکتور ۲۴ پین وصل کنید و عدد مولتی متر را با ولتاژ سیم های رنگی مطابقت دهید. کانکتور های خروجی پاور کانکتور ATX 24 PIN و ATX 4 PIN یکی از کانکتورهای خروجی از منبع تغذیه که از همه بزرگتر است (ATX 24 PIN) مربوط به برق برد اصلی است. لازم به ذکر است که معمولا کانکتورهای ۲۴ پین را به طور مجزا (یعنی ۲۰ + ۴ پین) روی پاورها طراحی و نصب میکنند و دلیل آن، قابلیت نصب پاور هم بر روی مادربردهای ۲۰ پین و هم روی مادربردهای ۲۴ پین است. توجه داشته باشید که پاورهای ۲۴ پین را میتوان بر روی مادربردهای ۲۰ پین نصب نمود ولی پاورهای ۲۰ پین را نباید برای مادربردهای ۲۴ پین استفاده نمود. کانکتور ATX 4 PIN این کانکتور ویژه سیستمهای پنتیوم فور میباشد و به مادربورد متصل میگردد . البته در حال حاضر کلیه ماردبوردها نیاز به اتصال این کانکتور دارند . در شکل بالا نمونهای از کانکتور ۴ پین را که عموما وظیفه اش تامین ولتاژ پردازنده است را ملاحظه میفرمایید. [*] کانکتور EATX [*] این کانکتورها در گذشته برای تغذیه مادربردهای سرور و پردازندههای سرور مانند Xeon ها استفاده میگردید. ولی اکنون با توجه به افزایش میزان مصرف پردازندههای امروزی، میتوان این کانکتورها را بر روی مادربردهای نیمه حرفهای جدید نیز مشاهده کرد و معمولا در این کانکتورهای ۸ پین از دو خروجی مجزای ۱۲ ولت پاور استفاده میگردد. لازم به ذکر است این خروجی در پلاتفرم جدید مادربرد ها، مانند: AMD 4 * 4، تا ۲ عدد افزایش یافته است و متناسب با آن کانکتور در پاورهای EPS، تا دو عدد مشاهده میگردد. ( مانند پاور GP1030B شرکت Green ) کانکتور Serial ATA یا SATA دستگاههای با پورت ساتا دارای کانکتور برق متفاوتی میباشند که در شکل زیر مشاهده میکنید. اگر دقت نمایید در اینگونه کانکتورها از سه خروجی اصلی پاور یعنی خروجیهای ۳٫۳ ولت، ۵ ولت و ۱۲ ولت با رنگهای نارنجی، قرمز و زرد استفاده شده است. کانکتور تغذیه هارد ساتا دارای ۱۵ پین است که در واقع در ۵ رشته سیم خلاصه می شود. کانکتور IDE در شکل زیر نمونه کانکتور ۴ پین مولکس را ملاحظه مینمایید که اغلب در اپتیکال درایوها و هاردهای قدیمی معروف به IDE استفاده میگردند. کانکتور PCI Express یا PCIE درشکل زیر، نمونه کانکتور خروجی ۶ پین مخصوص کارتهای PCI E نشان داده شده است. درست است که این نوع کانکتور در همه کارتهای گرافیکی PCI Express استفاده نمیشوند، ولی ردههای بالای اینگونه کارتها، نیاز مبرم به ورودی مجزای ولتاژ مورد نیاز خود دارند و به دلیل مصرف بالای آنها، اینگونه کانکتورها فقط بر روی پاورهای بالاتر از توان واقعی ۳۸۰ وات تعبیه میگردند. همچنین به منظور ساپورت تکنولوژیهای SLIو Cross Fire که از دو کارت به صورت همزمان استفاده میشود، پاورهای حرفهای دارای ۲ تا چهار خروجی ۶ پین PCIE میباشند. و مدل های جدید تر این کانکتور کانکتور EEB این کانکتور را میتوان بر روی مادربردهای جدید مانند Tyan Thunder دید. پاورهای SSI EPS 3.51 از این تکنولوژی پیروی مینمایند. شکل ظاهری این کانکتورها بسیار شبیه به کانکتورهای ۶ پین PCIE میباشد ولی نوع ولتاژ ارائه شده در آنها کاملا متفاوت میباشند. ایرادات پاور پاور روشن نمی شود و ۵vSB هم نداریم. ولتاژ های خازن های بزرگ C1 و C2 را اندازه بگیرید که باید چیزی در حدود ۱۵۰ ولت باشد. اگر خازن های C1 و C2 ولتاژ داشتند ایراد مربوط به بلوک ۵vSB می باشد. ترانزیستور های Q1 و Q2 و فت ۵vSB را چک کنید. خازن های پاور را تست ظاهری کنید. اگر خازن های C1 و C2 ولتاژ نداشتند احتمال خرابی مربوط به خازن های بزرگ یا پل دیود یا مقاومت NTC یا فیوز می باشد. لحیم سردی را هم چک کنید (در محل اتصال پایه به بورد لحیم ترک خورده باشد) [*] پاور روشن نمی شود ولی ۵vSB را داریم. [*] IC کنترل به OFF رفته است که به احتمال زیاد به علت قطعی یا اتصال در مدار ثانویه (خروجی) ترانس T1 باشد که بدلیل باد کردن خازن های این قسمت باشد. [*] دیود های شاتکی را چک کنید. [*] بعضی مواقع آی سی می سوزد و ترانزیستور های مدار تفاضل خراب می شوند. [*] IC کنترل به OFF رفته است. [*] دیود های شاتکی مدار خروجی ترانس T1 را چک کنید. [*] قویترین احتمال مربوط به سیستم Cooling و فن پاور می باشد. برای تمیز کردن فن از اسپری چرب استفاده کنید. [*] لحیم سردی مدار را چک کنید. [*] باد کردن خازن ها را چک کنید. [*] ۹۹% مربوط به خازن های آن قسمتی است که ولتاژ کمی دارد. [*] قطعی مسیر را بررسی کنید. [*] لحیم سردی را در دیود های شاتکی چک کنید. [*] اگر تمام ولتاژ های خروجی کم شده باشد آی سی کنترل و خازن های ورودی C1 و C2 را چک کنید. [*] ولتاژ های ۳٫۳+ ولت و ۵+ ولت هارد را چک کنید. [*] خازن های مربوط به این ولتاژ ها را چک کنید. [*] لحیم سردی را چک کنید. [*] قطعی مسیر را چک کنید. [*] لحیم سردی را چک کنید. [*] باد کردن خازن ها را جک کنید. [*] احتمال دارد هسته یکی از ترانس ها شل شده باشد. [*] کم قلعی یکی از خط های مدار [*] ترانزیستور های مدار تفاضل را چک کنید. [*] لحیم سردی را چک کنید. دقت کنید منظور از ضربه این است که با یک ضربه دست به پاور روشن می شود. [*] برای حل این مشکل از یک لامپ سری در مدار زیر استفاده کنید. [*] پاور یک لحظه روشن می شود سپس خاموش می شود (فن یک لحظه می چرخد و بعد خاموش می شود یا پاور تیک می خورد و خاموش می شود) [*] پاور چند دقیقه کار می کند سپس خاموش می شود. [*] یکی از ولتاژ های خروجی کاهش یافته است. [*] پاور باعث ایجاد بوق Ram و یا تک تک هارد می شود. [*] پاور کار می کند و صدای سوت می دهد. [*] پاور با ضربه کار می کند. [*] پاور فیوز محل کار را می پراند. فلوچارت تعمیر پاور برای تعمیر یک پاور فلوچارت زیر را دنبال کنید.

ترانزیستور ترانزیستور قطعه ای است که از مواد نیمه رسانایی مانند سیلیسیم و ژرمانیوم ساخته شده است. یک ترانزیستور در ساختار خود دارای پیوند های نوع N (دارای الکترون های زیاد یا Negative) و نوع P (بارهای مثبت یا حفره ها که کمبود الکترون دارند یا Positive) هستند. ترانزیستور ها به دو دسته کلی تقسیم می شوند. ترانزیستور های نوع BJT (ترانزیستور های اتصال دو قطبی پیوندی) که با اعمال جریان به پایه Base تحریک می شود. ترانزیستور های نوع FET (ترانزیستور های اثر میدانی) که با اعمال ولتاژ به پایه Gate تحریک می شود. در مدار های آنالوگ ترانزیستور ها در تقویت کننده ها (جریان الکتریکی، صدا، امواج رادیویی) استفاده می شد. در مدارهای دیجیتال ترانزیستور به عنوان یک سوئیچ الکترونیکی استفاده می شود اما ترانزیستور ها بیشتر به صورت مدارات مجتمع و IC ها استفاده می شود. ترانزیستور یک عنصر سه پایه می باشد که با اعمال سیگنال به یکی از پایه های آن میزان جریان عبوری از دو پایه دیگر آن کنترل می شود. برای عملکرد صحیح ترانزیستور ها باید توسط المان های دیگر مانند مقاومت و خازن و … جریان ها و ولتاژ های لازم را برای آن فراهم کرد و یا اصطلاحا آن را بایاس کرد. ترانزیستور های BJT مخفف Bipolar Junction Transistor می باشد. ترانزیستور BJT از اتصال سه پایه بلور نیمه هادی ساخته شده است. لایه Base لایه امیتر یا Emitter لایه کلکتور یا Collector نوع بلور Base با نوع بلور دو پایه دیگر متفاوت است. معمولا ناخالصی در لایه Emitter از دو لایه دیگر بیشتر است و عرض لایه Base کمتر از دو لایه دیگر و عرض لایه Collector از دو لایه دیگر بیشتر می باشد. در ترانزیستور BJT الکترون ها از Emitter که ناخالصی بیشتری از Collector دارد گسیل داده می شوند. میزان ناخالصی ناحیه Base به مراتب کمتر از دو ناحیه دیگر است و این ناخالصی باعث کم شدن هدایت نیمه هادی و باعث زیاد شدن مقاومت این ناحیه می شود. در ترانزیستور دو قطبی پیوندی با اعمال یک جریان به پایه بیس جریان عبوری از دو پایه کلکتور و امیتر کنترل میشود. ترانزیستور BJT دارای ۳ ناحیه کاری می باشد. ناحیه قطع ناحیه ای است که ترانزیستور در آن ناحیه کاری انجام نمی دهد. [*] ناحیه فعال (کاری یا خطی) [*] اگر ولتاژ Base را افزایش دهیم ترانزیستور از ناحیه قطع خارج و وارد ناحیه فعال می شود. در حالت فعال ترانزیستور مانند یک عنصر خطی عمل می کند. با اعمال ولتاژ به Base می توانیم جریان بین Emitter و Collector را کنترل کنیم. [*] اگر ولتاژ Base را بیشتر افزایش دهیم به ناحیه ای می رسیم که با افزایش جریان ورودی در Base دیگر شاهد افزایش جریان بین Emitter و Collector نخواهیم بود که به این حالت اشباع گفته می شود. دقت کنید اگر جریان ورودی به بیس همچنان بیشتر شود امکان دارد ترانزیستور بسوزد. [*] ناحیه اشباع نکته در مدارات آنالوگ ترانزیستور ها در حالت فعال کار می کنند که باعث می شود از ترانزیستور به عنوان تقویت کننده ولتاژ (جریان) و یا تنظیم کننده ولتاژ (جریان) استفاده شود. در مدارات دیجیتال ترانزیستور ها در ناحیه قطع و اشباع کار می کنند که می توان از این حالت ترانزیستور در پیاده سازی مدار منطقی، حافظه و سوئیچ کردن استفاده شود. نکته با توجه به حالت بایاس ترانزیستور ممکن است ترانزیستور در یکی از سه حالت قطع، فعال و اشباع کار کند. نکته قبل از اینکه به انواع ترانزیستور های BJT یعنی PNP و NPN بپردازیم لازم است در مورد پیوند PN کمی صحبت کنیم. می دانیم که یک پیوند PN اساس کار یک دیود است پس با تحلیل ساختار پیوندی PN در یک دیود می توانیم ترانزیستور های PNP و NPN و همچنین ترانزیستور های FET را تحلیل کنیم. پیوند PN پیوند PN بصورت ساده و مفید در یک دیود معمولی وجود دارد و اساس کار دیود بر پایه این پیوند است. به شکل زیر دقت کنید. در یک دیود پیوند PN بصورت زیر است. آند دارای پیوند نوع P می باشد بنابراین دارای بارهای مثبت (حفره ها) بیشتری است. کاتد دارای پیوند نوع N می باشد بنابراین دارای بارهای منفی بیشتری است. وضعیت پیوند PN در حالت عادی به شکل زیر دقت کنید. در این شکل پیوند های نوع N و P قبل از اتصال یا Junction نشان داده شده است. در پیوند نوع P در سمت چپ که با Hole یا حفره مشخص شده است بارهای مثبت بیشتری وجود دارد. در پیوند نوع N در سمت راست که با Electron مشخص شده است بارهای منفی بیشتری نسبت به حفره ها وجود دارد. در مرحله بعد با اتصال پیوند نوع N و P به یکدیگر شاهد اتصال (Junction) بین پیوند های نوع N و P هستیم. در اثر اتصال بین دو پیوند تعدادی از الکترون های پیوند N وارد پیوند P می شوند و تعدادی از بارهای مثبت پیوند P وارد پیوند N می شوند. مشاهده می شود که در پیوند P تعدادی الکترون وجود دارد و به اصطلاح با بار منفی شارژ شده است (Positively Charged) در پیوند N تعدادی بار مثبت وجود دارد و به اصطلاح با بار مثبت شارژ شده است (Negatively Charged) با اتصال دو پیوند نوع N و P به یکدیگر فضایی در وسط ایجاد می شود که Depletion Region یا ناحیه ای که تخلیه الکتریکی شده است (با D نمایش داده شده است) نامیده می شود. در حقیقت چیزی شبیه به صفحات یک خازن داریم. با وجود فضای Depletion در حالت عادی هیچ جریانی در دیود برقرار نمی شود مگر اینکه با اعمال ولتاژ پیوند های N و P شکسته شود و فضای Depletion آن قدر کوچک شود تا دیود جریان الکتریکی را از خود عبور بدهد. نکته برای مشاهده ویدیوی سناریوی PN Junction کلیک کنید. در اینجا دو مورد را بررسی می کنیم. قرار دادن دیود در بایاس موافق (Forward Bias) قرار دادن دیود در بایاس معکوس یا بایاس مخالف (Reverse Bias) وضعیت پیوند PN در حالت بایاس موافق اگر پیوند نوع N و P را بایاس موافق کنیم در دیود جریانی از سمت آند به کاتد خواهیم داشت. بایاس موافق یه این معنی است که آند (پیوند P) را به قطب مثبت مولد و کاتد (پیوند N) را به قطب منفی مولد وصل کنیم. در حقیقت به خاطر اینکه پیوند N دارای بار منفی است آن را به قطب منفی و پیوند P که دارای بار مثبت است را به قطب مثبت مولد وصل می کنیم که به این عمل بایاس موافق می گویند. قطب مثبت مولد، بار مثبت را به پیوند P پمپ می کند یا به بیان دیگر بار منفی از پیوند P به قطب مثبت مولد می رود. دقت کنید که این دو تعریف یکدیگر را نقض نمی کنند. قطب منفی مولد بار منفی را به پیوند N پمپ می کند با به بیان دیگر بار مثبت از پیوند N به قطب منفی مولد می رود. دقت کنید که این دو تعریف یکدیگر را نقض نمی کنند. اگر ولتاژ مولد را از ۰٫۱ ولت به ۰٫۲ ولت برسانیم ناحیه Depletion کم عرض تر می شود. اگر ولتاژ را به ۰٫۵ ولت برسانیم ناحیه Depletion کم عرض تر می شود. اگر ولتاژ دو سر دیود به ۰٫۷ ولت برسد در نتیجه پیوند PN شکسته می شود و دیگر ناحیه Depletion وجود نخواهد داشت و جریان در دیود برقرار می شود. نکته دقت کنید که جهت حرکت الکترون ها در این سناریو از قطب منفی مولد به کاتد دیود (پیوند N) و سپس به آند دیود (پیوند P) و در آخر به قطب مثبت مولد می باشد. جهت جریان الکتریکی بصورت قراردادی جهت حرکت بار های مثبت به طرف منفی در نظر گرفته می شود یعنی بر خلاف جهت حرکت الکترون ها و بدین ترتیب در این سناریو پیوند PN شکسته می شود و جهت جریان از آند (پیوند P) به کاتد (پیوند N) برقرار می شود. حال نگاهی دقیق تر به شکسته شدن پیوند PN و از بین رفتن ناحیه Depletion می اندازیم. طبق این سناریو اگر به پیوند P ولتاژ مثبت اعمال کنیم در نتیجه بارهای مثبت از مولد وارد پیوند P می شوند (یا بارهای منفی از پیوند P به قطب مثبت مولد می روند) در نتیجه بارهای مثبت پیوند P با بارهای منفی ناحیه Depletion یکدیگر را خنثی می کنند (یا بار های منفی ناحیه Depletion در جهت حرکت الکترون ها از پیوند P وارد قطب مثبت مولد می شوند) بدین ترتیب با کم شدن بارهای منفی ناحیه Depletion این ناحیه در سمت پیوند P کوچکتر می شود و با اعمال ولتاژ مثبت بیشتر، بیشتر کوچکتر می شود. طبق این سناریو اگر به پیوند N ولتاژ اعمال کنیم در نتیجه بارهای منفی از مولد وارد پیوند N می شوند (یا بارهای مثبت از پیوند N به قطب منفی مولد می روند) در نتیجه بارهای منفی پیوند N با بارهای مثبت ناحیه Depletion یکدیگر را خنثی می کنند (یا بار های مثبت ناحیه Depletion در جهت حرکت جریان از پیوند N وارد قطب منفی مولد می شوند) بدین ترتیب با کم شدن بارهای مثبت ناحیه Depletion این ناحیه در سمت پیوند N کوچکتر می شود و با اعمال ولتاژ بیشتر، بیشتر کوچکتر می شود. اگر ولتاژ اعمال شده بین ۰٫۶ تا ۰٫۷ ولت اعمال شود ناحیه Depletion کاملا از بین می رود و جریان در دیود از آند به کاتد برقرار می شود حال آنکه جهت حرکت الکترون ها در دیود از کاتد به آند خواهد بود. نمودار تغییرات ولتاژ و جریان در دیود با بایاس موافق بصورت زیر است. وضعیت پیوند PN در حالت بایاس معکوس اگر پیوند نوع N و P را بایاس مخالف کنیم در دیود جریانی از سمت آند به کاتد نخواهیم داشت. بایاس مخالف به این معنی است که آند (پیوند P) را به قطب منفی مولد و کاتد (پیوند N) را به قطب مثبت مولد وصل کنیم. در حقیقت به خاطر اینکه پیوند N دارای بار منفی است آن را به قطب مثبت مولد و پیوند P که دارای بار مثبت است را به قطب منفی مولد وصل می کنیم که به این کار بایاس معکوس می گویند. قطب مثبت مولد، بار مثبت را به پیوند N پمپ می کند یا به بیان دیگر بار منفی از پیوند N به قطب مثبت مولد می رود. دقت کنید که این دو تعریف یکدیگر را نقض نمی کنند. قطب منفی مولد بار منفی را به پیوند P پمپ می کند با به بیان دیگر بار مثبت از پیوند P به قطب منفی مولد می رود. دقت کنید که این دو تعریف یکدیگر را نقض نمی کنند. اگر ولتاژ مولد را از -۵ ولت به -۱۰ ولت برسانیم ناحیه Depletion عریض تر می شود. اگر ولتاژ مولد را از -۱۰ ولت به -۳۰ ولت برسانیم ناحیه Depletion عریض تر می شود. اگر ولتاژ دو سر دیود (بایاس معکوس) را مرتبا بیشتر کنیم در نتیجه دیود در آستاته سوختن قرار می گیرد. پدیده ای که در این حالت رخ می دهد را پدیده شکست و ولتاژی که باعث بوجود آمدن شکست دیود می شود را ولتاژ شکست معکوس دیود می نامند. در نتیجه تنها بارهای منفی را داریم و خبری از جریان بارهای مثبت نخواهد بود. نکته دقت کنید که جهت حرکت الکترون ها در این سناریو از قطب منفی مولد به آند دیود (پیوند P) و سپس به کاتد دیود (پیوند N) و در آخر به قطب مثبت مولد می باشد. و جریانی در دیود وجود ندارد. حال نگاهی دقیق تر به شکسته شدن پیوند PN و از بین رفتن ناحیه Depletion می اندازیم. طبق این سناریو اگر به پیوند P ولتاژ منفی اعمال کنیم در نتیجه بارهای منفی از قطب منفی مولد وارد پیوند P می شوند (یا بارهای مثبت از پیوند P به قطب منفی مولد می روند) در نتیجه بارهای منفی که به پیوند P اضافه شده اند بر تعداد بارهای منفی ناحیه Depletion می افزایند و بدین ترتیب با زیاد شدن بارهای منفی ناحیه Depletion این ناحیه در سمت پیوند P بزرگتر می شود و با اعمال ولتاژ منفی بیشتر، بیشتر بزرگتر می شود. طبق این سناریو اگر به پیوند N ولتاژ اعمال کنیم در نتیجه بارهای مثبت از مولد وارد پیوند N می شوند (یا بارهای منفی از پیوند N به قطب مثبت مولد می روند) در نتیجه بارهای مثبتی که به پیوند N اضافه شده اند بر تعداد بارهای مثبت ناحیه Depletion می افزایند و بدین ترتیب با زیاد شدن بارهای مثبت ناحیه Depletion این ناحیه در سمت پیوند N بزرگتر می شود و با اعمال ولتاژ بیشتر، بیشتر بزرگتر می شود. اگر ولتاژ منفی اعمال شده بیشتر شود ناحیه Depletion عریض تر می شود و دیگر دیود توانایی عبور جریان (بارهای مثبت) را نخواهد داشت. نمودار تغییرات ولتاژ و جریان در دیود با بایاس معکوس بصورت زیر است. نکته بنابر تحلیل های بالا در بایاس موافق دیود جریان (بارهای مثبت) از آند به کاتد برقرار است در حالی که حرکت الکترون ها از کاتد به آند می باشد. در بایاس معکوس دیود جریانی از آند برقرار نمی شود. نکته برای مشاهده ویدیوی سناریوی بایاس موافق و بایاس معکوس در PN Juncuion کلیک کنید. انواع ترانزیستور های BJT به دو نوع زیر تقسیم می شود. نوع PNP شامل سه لایه نیمه هادی می باشد که دو لایه کناری از نوع P و لایه وسط از نوع N ساخته شده است. در این ترانزیستور جهت جاری شدن حفره ها با جهت جریان یکی است. [*] نوع NPN [*] شامل سه لایه نیمه هادی می باشد که دو لایه کناری از نوع N و لایه وسط از نوع P ساخته شده است. ترانزیستور های BJT دارای دو پیوندگاه هستند. پیوندگاه بین امیتر و بیس و پیوندگاه بین کلکتور و بیس، به همین دلیل ترانزیستور ها شبیه دو دیود هستند. دیود سمت چپ را دیود بیس-امیتر (دیود بیس) و دیود سمت راست را دیود بیس-کلکتور (دیود کلکتور) می نامند. روش کار ترانزیستور PNP در ترانزیستور PNP با بایاس موافق پیوند PN در دیود امیتر و بایاس معکوس پیوند PN در دیود کلکتور باعث ایجاد جریانی از امیتر به کلکتور خواهیم بود و با کنترل ولتاژ بیس می توانیم مقدار جریان بین امیتر و کلکتور را کنترل کنیم. به شکل زیر توجه کنید. با بایاس موافق دیود امیتر و با اعمال ولتاژ مثبت به امیتر بارهای مثبت از قطب مثبت مولد وارد پیوند P (امیتر) می شوند (یا بارهای منفی از امیتر وارد قطب مثبت مولد می شوند) سپس بارهای منفی از قطب منفی مولد وارد بیس می شوند و تعدادی از بارهای مثبت با ناخالصی بیس خنثی می شوند و مابقی بارهای مثبت به طرف دیود کلکتور کشیده می شوند. با بایاس موافق پیوند PN می د و جریانی از بارهای مثبت از امیتر (پیوند P) به سمت بیس (پیوند N) حرکت می کنند و این در حالی است که حرکت الکترون ها از بیس به سمت امیتر می باشد. بارهای مثبت به سمت کلکتور حرکت می کنند. در ادامه با بایاس معکوس دیود کلکتور، الکترون ها از قطب منفی مولد به کلکتور (پیوند P) ارسال می شوند و بارهای مثبت از بیس به درون کالکتور و به طرف قطب منفی مولد در حرکت هستند. در ادامه جریانی در ترانزیستور برقرار می شود که جهت آن از Emitter به Collector خواهد بود و این در حالی است که جهت حرکت بارهای منفی (الکترونها) از کلکتور به امیتر می باشد. نکته در ترانزیستور های PNP ولتاژ بیس کمتر از ولتاژ امیتر می باشد (بایاس موافق) و با دادن ولتاژ کمتر به بیس نسبت به امیتر پیوند PN در دیود امیتر شکسته می شود و شاهد جریانی از امیتر به کلکتور خواهیم بود. نکته برای مشاهده ویدیوی سناریوی روش کار ترانزیستور PNP کلیک کنید. روش کار ترانزیستور NPN از آنجایی که مقدار آلایندگی Emitter از Collector و Base بیشتر است، لایه Emitter نقش گسیل الکترون را به درون Base بر عهده دارد. از آنجایی که Base دارای عرض کم و آلایندگی کمتری نسبت به Collector می باشد، الکترون های تزریق شده از Emitter را به Collector هدایت می کند. حال اگر دیود کلکتور را بصورت معکوس بایاس کنیم (قطب منفی مولد را به Collector وصل کنیم) دیود کلکتور به خاطر بایاس معکوس عریض تر می شود و الکترون ها از آن کشیده می شوند. نکته در ترانزیستور های NPN ولتاژ بیس بیشتر از ولتاژ امیتر می باشد (بایاس موافق) و با دادن ولتاژ بیشتر به بیس نسبت به امیتر پیوند PN در دیود امیتر شکسته می شود و شاهد جریانی از کلکتور به امیتر خواهیم بود. به شکل زیر توجه کنید. در اینجا دیود امیتر بایاس موافق شده است یعنی قطب مثبت مولد به بیس و قطب منفی مولد به امیتر وصل شده است. با این کار ولتاژ بیس بیشتر از امیتر می شود. با بیشتر شدن ولتاژ بیس از امیتر، الکترون ها از امیتر وارد بیس می شوند و پیوند PN در دیود امیتر شکسته خواهد شد. در این حالت با بیشتر کردن ولتاژ در دیود امیتر و بایاس معکوس در دیود کلکتور الکترون های گسیل شده از دیود امیتر در دیود کلکتور جذب می شوند و به طرف قطب مثبت مولد که به دیود کلکتور متصل است می روند. بدین ترتیب جریانی از بار های مثبت از سمت کلکتور به طرف امیتر برقرار می شود (بارهای منفی از دیود امیتر به کلکتور می روند) نکته برای مشاهده ویدیوی سناریوی روش کار ترانزیستور NPN کلیک کنید. روش اتصال ترانزیستور ها اتصال بیس مشترک اتصال امیتر مشترک بیشترین کاربرد را در مدار دارد و باعث ایجاد امپدانس (مقاومت) ورودی کم و امپدانس خروجی زیاد می شود. در نتیجه جریان خروجی کم و ولتاژ خروجی زیاد می شود. [*] اتصال کلکتور مشترک [*] دارای امپدانس ورودی زیاد و امپدانس خروجی کم می باشد و با این کار جریان خروجی زیادی گرفته می شود ولی ولتاژ خروجی کم می شود. ترانزیستور های FET مخفف Field Effect Transistor می باشد. ترانزیستور های FET به دو نوع زیر تقسیم می شوند. JFET ها مخفف Junction-Gate Field Effect Transistor در ترانزیستور های JFET با اعمال یک ولتاژ به پایه Gate میزان جریان عبوری از دو پایه Source و Drain کنترل می شود. ترانزیستور های اثر میدانی به دو نوع N و نوع P تقسیم می شوند. این ترانزیستور ها تقریبا هیچ استفاده ای ندارند چون جریان دهی آن ها محدود است و به سختی مجتمع و IC می شوند. نواحی کار ترانزیستور های JFET در سه حالت فعال و اشباع و ترایود می باشد. این ترانزیستور ها معمولاً بسیار حساس بوده و حتی با الکتریسیته ساکن بدن نیز تحریک میگردند. به همین دلیل نسبت به نویز بسیار حساس هستند. [*] MOSFET ها مخفف Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor می باشد. [*] در ترانزیستور های MOSFET پایه کنترلی (Gate) جریانی مصرف نمی کند و تنها با اعمال ولتاژ و ایجاد میدان درون نیمه رسانا جریان عبوری بین پایه های Drian و Source کنترل می شود. این ترانزیستور ها در ساخت مدارات مجتمع و IC ها کاربرد بسیار بالایی دارند. [*] ترانزیستور های MOSFET به دو دسته PMOS و NMOS تقسیم می شوند. در آغاز ترانزیستور های PMOS کاربرد فراوانی داشتند ولی از آنجا که ساخت ترانزیستور های NMOS آسان تر است و مساحت کمتری هم اشغال می کنند از PMOS پیشی گرفت. [*] یکی از اساسیترین مزیتهای ماسفت ها نویز کمتر آن ها در مدار است. انواع ترانزیستور های JFET به دو دسته زیر تقسیم می شود. ترانزیستور های N Channel ترانزیستور های P Channel ترانزیستور با پیوند نوع P در Gate و N Channel در اتصال Source و Drain در این ترانزیستور در Gate پیوند نوع P داریم و در Source و Drain پیوند نوع N داریم. در این ترانزیستور برای داشتن جریان از Drain به Source لازم است Gate را بایاس معکوس کنیم یعنی به Gate ولتاژ منفی دهیم تا در پایه های Drian و Source جریانی از Drain به Source داشته باشیم. نمودار ترانزیستور JFET نوع N Channel بصورت زیر می باشد. به شکل زیر توجه کنید. در اینجا ولتاژ Gate صفر می باشد ولی ولتاژ برابر ۳ ولت به Drain اعمال شده است. بدین ترتیب الکترون ها از قطب منفی مولد خارج و از Source وارد Drain می شوند (جهت جریان بر خلاف جهت حرکت الکترون ها و از Drain به Source می باشد) حال همانطور که ولتاژ بین Source و Drain برابر ۳ ولت می باشد ولتاژ Gate را برابر -۰٫۵ قرار می دهیم. مشاهده می شود که ناحیه Depletion (سفید رنگ) عریض تر می شود. دلیل عریض شدن ناحیه Depletion به این دلیل است از آنجایی که Gate دارای پیوند نوع P است بنابراین دارای بارهای مثبت می باشد و در ناحیه Depletion دارای بار منفی می باشد که از منطقه N وارد آن شده است بنابراین هرچه قدر با بایاس معکوس به Gate بار منفی تزریق کنیم ناحیه Depletion عریض تر می شود. در اینجا ولتاژ اعمال شده به Gate را بیشتر نمی کنیم (همان -۰٫۳ ولت) و ولتاژ بین Source و Drain را بیشتر می کنیم و برابر ۱۰ ولت قرار می دهیم. مشاهده می شود که ناحیه سفید رنگ Depletion عریض تر شده است. عریض تر شدن ناحیه Depletion به این علت است که با اضافه تر شدن ولتاژ بین Source و Drain الکترون های بیشتری جذب ناحیه Depletion در کنار Gate می شوند و این ناحیه عریض تر می شود. نکته هر چقدر که ناحیه Depletion عریض تر شود باعث می گردد که کانال N Channel که الکترون ها از طریق آن از Source به Drain می روند کم عرض تر شود و جریان الکترون ها کند شوند. وقتی که الکترون ها به ناحیه ای که تنگ تر است می رسند انرژی جنبشی آن ها تبدیل به انرژی پتانسیل می شود و هنگامی که از منطقه تنگ عبور می کنند دارای انرژی بالاتری نسبت به قبل هستند یعنی دارای ولتاژ بالاتری می باشند. همانطور که مشخص است جهت حرکت الکترون ها از Source به Drain می باشد یعنی جهت جریان الکتریکی (جهت حرکت بارهای مثبت) از Drain به Source می باشد. نکته برای مشاهده ویدیوی سناریوی روش کار ترانزیستور JFET نوع N Channel کلیک کنید و فایل فلش آن را از این لینکدریافت کنید. ترانزیستور با پیوند نوع N در Gate و P Channel در اتصال Source و Drian در این ترانزیستور در Gate پیوند نوع N داریم و در Source و Drain پیوند نوع P داریم. در این ترانزیستور برای داشتن جریان از Drain به Source لازم است Gate را بایاس معکوس کنیم یعنی به Gate ولتاژ مثبت دهیم تا در پایه های Drian و Source جریانی از Drain به Source داشته باشیم. نمودار ترانزیستور JFET نوع P Channel بصورت زیر می باشد. نکته ترانزیستورهای JFET تقریباً هیچ استفادهای ندارند چون جریان دهی آنها محدود است و به سختی مجتمع میشوند. انواع ترانزیستور های MOSFET به دو دسته زیر تقسیم می شود. ترانزیستور های NMOS ترانزیستور های PMOS به شکل زیر توجه کنید. در ترانزیستور های NMOS پایه های Drain و Source دارای پیوند نوع N می باشند و یک کانال ارتباطی با پیوند P داریم. در تزانزیستور های NMOS پایه های Gate و Drain با ولتاژ مثبت بایاس موافق می شوند. در ترانزیستور های NMOS جهت حرکت جریان الکتریکی از پایه Drain به Source می باشد. در ترانزیستور های NMOS الکترون های آزاد از پایه Source به Drain حرکت می کنند و عامل ایجاد جریان الکترون های آزاد هستند نه بارهای مثبت (حفره ها) [*] در ترانزیستور های PMOS پایه های Drain و Source دارای پیوند نوع P می باشند و یک کانال ارتباطی با پیوند N داریم. در تزانزیستور های PMOS پایه های Gate و Drain با ولتاژ منفی بایاس معکوس می شوند. o در ترانزیستور های PMOS جهت حرکت بارهای مثبت (حفره ها) از پایه Source به Drain می باشد و عامل ایجاد جریان بارهای مثبت (حفره ها) هستند نه الکترون های آزاد روش کار ترانزیستور های NMOS به شکل زیر توجه کنید. رنگ سفید نشانگر بارهای مثبت (حفره ها) رنگ سیاه نشانگر بارهای منفی (الکترون های آزاد) در ترانزیستور های NMOS با اعمال ولتاژ مثبت (بایاس موافق) به Gate در نتیجه بارهای مثبت وارد Gate می شوند و از آنجایی که بعد از Gate یک عایق وجود دارد در نتیجه جریانی از Gate خارج نمی شود و جریان Gate برابر صفر است. با ورود بارهای مثبت به Gate میدان الکتریکی مثبتی بوجود می آید که روی کانال با پیوند P اثر می گذارد. میدان الکتریکی Gate باعث می شود بارهای مثبت از کانال زیر Gate رانده شوند و جای آن ها بارهای منفی (الکترون های آزاد) قرار بگیرند. با قرار گرفتن الکترون ها در زیر Gate مسیری برای حرکت الکترون ها بین Source و Drain ایجاد می شود. حال اگر به Drain ولتاژ مثبت بدهیم (بایاس موافق) در نتیجه Drain که دارای پیوند نوع N می باشد از الکترون های آن کم می شود چرا که با بارهای مثبت مولد خنثی می شوند در نتیجه تعداد بارهای منفی در Source از Drain بیشتر می شود و همین امر باعث حرکت بارهای منفی (الکترون ها) از Source به Drain می شود. البته میدان الکتریکی حاصل از بارهای مثبت در Gate نیز باعث جذب و حرکت الکترون های Source می شوند. با حرکت الکترون ها از Source به Drain جهت جریان (بارهای مثبت) از Drain به Source خواهد بود و نمودار ترانزیستور NMOS بصورت زیر می شود. روش کار ترانزیستور های PMOS به شکل زیر توجه کنید. رنگ سفید نشانگر بارهای مثبت (حفره ها) رنگ سیاه نشانگر بارهای منفی (الکترون های آزاد) در ترانزیستور های PMOS با اعمال ولتاژ منفی (بایاس معکوس یعنی اتصال قطب منفی مولد به Gate) در Gate در نتیجه بارهای منفی وارد Gate می شوند. با ورود بارهای منفی به Gate میدان الکتریکی منفی بوجود می آید که روی پیوند N اثر می گذارد. میدان الکتریکی منفی Gate باعث می شود بارهای منفی از ناحیه زیر Gate رانده شوند و جای آن ها بارهای مثبت (حفره ها) قرار بگیرند. با قرار گرفتن بارهای مثبت در زیر Gate مسیری برای حرکت بارهای مثبت بین Source و Drain ایجاد می شود. حال اگر به Drain ولتاژ منفی بدهیم (بایاس معکوس یعنی اتصال قطب منفی مولد به Drain) در نتیجه Drain که دارای پیوند نوع P می باشد از بارهای مثبت آن کم می شود چرا که بارهای مثبت آن با بارهای منفی مولد خنثی می شوند در نتیجه تعداد بارهای مثبت در Source از Drain بیشتر می شود (ولتاژ Source بیشتر از Drain می شود) و همین امر باعث حرکت بارهای مثبت (حفره ها) از Source به Drain می شود. البته میدان الکتریکی حاصل از بارهای منفی در Gate نیز باعث جذب و حرکت بارهای مثبت می شوند. با حرکت بارهای مثبت ها از Source به Drain جهت جریان (بارهای مثبت) از Source به Drain خواهد بود و نمودار ترانزیستور PMOS بصورت زیر می شود. نکته از ترانزیستور های NMOS و PMOS به عنوان کلید در سوئیچینگ استفاده می شود بدین ترتیب که در ترانزیستور NMOS با اعمال ولتاژ مثبت زیاد به Gate پایه های Source و Drain به هم وصل می شوند و اگر ولتاژ مثبت Gate پایین باشد پایه های Source و Drain به هم وصل نمی شوند که این همان خاصیت کلید در مدار است. در ترانزیستور PMOS با اعمال ولتاژ منفی زیاد به Gate پایه های Source و Drain به هم وصل نمی شوند و اگر ولتاژ منفی Gate پایین باشد پایه های Source و Drain به هم وصل می شوند که این همان خاصیت کلید در مدار است. دقت کنید که ترانزیستور های NMOS و PMOS برای کلید شدن و انجام سوئیچینگ در مدار بصورت برعکس عمل می کنند. نکته برای درک مفهوم ترانزیستور های MOSFET از نوع N و P ویدیوی آن را از این لینک دانلود کنید. تست ترانزیستور های PNP و NPN با مولتی متر در ابتدا برای یک تست اولیه از ترانزیستور تست بوق بگیرید. تست بوق ترانزیستور در ابتدا سلکتور مولتی متر را روی بازر قرار داده و تست بوق بگیرید بدین صورت است که پایه های ترانزیستور نباید نسبت به هم بوق بزنند. تست بوق در حالی انجام می شود که ترانزیستور BJT روی بورد مدار قرار دارد. بعد از تست بوق کار های زیر را انجام دهید. ترانزیستور را از بورد مدار خارج کنید. سلکتور ترانزیستور را روی دیود قرار دهید. تشخیص پایه Base پایه Base پایه ای است که نسبت به پایه های دیگر راه دهد. ممکن است یکی از دو حالت زیر اتفاق بفتد. پراب قرمز را روی یکی از پایه ها قرار دهید سپس با پراب مشکی دو پایه دیگر را چک کنید. اگر برای پایه های دیگر عدد روی مولتی متر ظاهر شد پایه ای که پراب قرمز روی آن قرار دارد Base می باشد و از آنجایی که پراب قرمز روی Base افتاده است این ترانزیستور NPN یا ترانزیستور تیپ منفی می باشد. پراب مشکی را روی یکی از پایه ها قرار دهید و سپس با پراب قرمز دو پایه دیگر را چک کنید. اگر برای پایه های دیگر عدد روی مولتی متر ظاهر شد پایه ای که پراب مشکی روی آن قرار دارد Base می باشد و از آنجایی که پراب مشکی روی Base افتاده است این ترانزیستور PNP یا ترانزیستور تیپ مثبت می باشد. [*] تشخیص پایه های Collector و Emitter [*] از بین دو پایه دیگر که راه می دهد عدد بزرگتر نشان دهنده پایه Emitter و عدد کوچکتر نشان دهنده پایه Collector می باشد. برای مثال به شکل زیر توجه کنید. قطعه را از بورد جدا کنید و سلکتور مولتی متر را روی دیود قرار دهید. پراب قرمز را روی پایه اول قرار دهید و پراب مشکی را روی پایه دوم قرار دهید. به عدد روی مولتی متر نگاه کنید. مشاهده می شود مولتی متر راه می دهد و عدد نشان می دهد. پراب قرمز را روی پایه اول قرار دهید و پراب مشکی را روی پایه سوم قرار دهید. به عدد روی مولتی متر نگاه کنید. مشاهده می شود مولتی متر راه می دهد و عدد نشان می دهد. پس نتیجه این می شود که پایه ۱ پایه Base و پایه ۲ پایه Collector و پایه ۳ پایه Emitter می باشد. (عدد نشان داده شده در پایه Collector کمتر از پایه Emitter است) و از آنجایی که پراب قرمز روی پایه Base قرار گرفته است این ترانزیستور NPN و از تیپ منفی است. در کل بصورت زیر عمل می شود. ترانزیستور NPN مولتی متر Emitter Base Collector عدد پراب مشکی پراب قرمز عدد پراب قرمز پراب مشکی ترانزیستور PNP مولتی متر Emitter Base Collector عدد پراب قرمز پراب مشکی عدد پراب مشکی پراب قرمز تست ترانزیستور های FET نوع MOSFET در ابتدا برای یک تست اولیه از ترانزیستور تست بوق بگیرید. تست بوق ترانزیستور سلکتور مولتی متر را روی بازر قرار داده و از ترانزیستور روی بورد مدار تست بوق بگیرید، دقت کنید که صدای بوق نباید شنیده شود و پایه ها نباید به هم راه بدهند. بعد از تست بوق کار های زیر را انجام دهید. ترانزیستور را از بورد مدار خارج کنید. سلکتور ترانزیستور را روی دیود قرار دهید. پراب مشکی را روی پایه Gate قرار دهید (پایه Gate در وسط قرار دارد) و پراب قرمز را به پایه Drain وصل کنید که در این حالت مولتی متر نباید راه بدهد و یابد عدد بینهایت نشان بدهد. پراب مشکی را روی پایه Gate قرار دهید و پراب قرمز را به پایه Source وصل کنید که در این حالت مولتی متر عدد نشان می دهد. پراب مشکی را روی پایه Gate قرار دهید و پراب قرمز را دوباره به پایه Drain وصل کنید که در این حالت مولتی متر باید بوق بزند. اگر شرایط بالا برقرار بود ترانزیستور فت نوع N سالم است. در کل بصورت زیر عمل می شود. مولتی متر Source Gate Drain 1 یا ۰L پراب مشکی پراب قرمز عدد پراب قرمز پراب مشکی بوق پراب مشکی پراب قرمز نکته تست ماسفت با مولتی متر همیشه جواب نمی دهد چرا که در بعضی موارد مولتی متر نمی تواند ترانزیستور را روشن کند. برای مثال در تست فت IRF همیشه درستی نتایج در تست ملاک کار کردن فت در بورد نمی باشد

جریان الکتریکی نرخ تغییر بار الکتریکی نسبت به زمان می باشد. در مفهوم قابل فهم تر به حرکت بارهای الکتریکی جریان الکتریکی گفته می شود. در این رابطه جریان می تواند نسبت به زمان تغییر کند. جریان الکتریکی برای ایجاد شدن باید از سطح معینی عبور کند، برای مثال از سطح مقطع یک رسانا مانند سیم عبور کند. پس با تعریف دقیق تر به حرکت بارهای الکتریکی (الکترون) در یک رسانا جریان الکتریکی گفته می شود. جریان الکتریکی را با i که اولین حرف کلمه Intensität (شدت) می باشد نمایش می دهند. واحد جریان الکتریکی آمپر است که با A نمایش می دهند. بعضی مواقع جریان الکتریکی را آمپراژ می نامند. شدت جریان الکتریکی مقدار بار الکتریکی خالصی است که در واحد زمان از سطح مقطع خاصی از رسانا عبور می کند، عمانطور که گفته شد شدت جریان الکتریکی را با i نشان می دهند. اگر بار خالص dq در بازه زمانی dt از سطحی عبور کند می گوییم جریان i در مدار برقرار شده است. با این تعریف اگر یک کولن بار در مدت زمان ۱ ثانیه از سطح مقطع یک جسم رسانا عبور کند در واقع جریان ۱ آمپر از آن عبور کرده است. نکته برای ایجاد جریان الکتریکی به مولد جریان الکتریکی نیاز داریم. مولد جریان الکتریکی با ایجاد اختلاف پتانسل در دو سر مدار باعث برقرار شدن جریان الکتریکی می شود. پتانسیل الکتریکی مقدار انرژی الکتریکی که بار الکتریکی حمل می کند را پتانسل الکتریکی می گویند. پتانسل الکتریکی را با V نمایش می دهند و در بیشتر موارد به آن ولتاژ هم می گویند. واحد اندازه گیری ولتاژ در دستگاه SI ولت می باشد. معمولا در صحبت از پتانسیل الکتریکی پای اختلاف پتانسل الکتریکی وسط کشیده می شود. اختلاف پتانسیل الکتریکی مقدار کار انجام شده برای انتقال بار الکتریکی از نقطه الف به نقطه ب می باشد. با این تعریف با داشتن یک مولد با اختلاف پتانسل (ولتاژ) یک ولت، مقدار کار انجام شده برای انتقال ۱ کولن بار الکتریکی (الکترون) از نقطه الف به نقطه ب برابر ۱ ژول می باشد. در واقع از طرف منبع ولتاژ به بار الکتریکی (الکترون) نیرو وارد می شود تا حرکت کند (جریان الکتریکی) سپس این انرژی جنبشی بصورت انرژی پتانسیل در بار الکتریکی (الکترون) ذخیره می شود (ولتاژ) تا در پایان توسط مصرف کننده (مقاومت) مصرف شود. جهت قراردادی جریان الکتریکی در مدار های الکتریکی در یک مدار الکتریکی مولد اختلاف پتانسیل الکتریکی (باطری) مانند یک پمپ عمل می کند و با ایجاد اختلاف پتانسیل در مدار باعث ایجاد جریان در مدار می شود. می دانیم که در مدار های الکتریکی جهت جریان (بارهای مثبت) بصورت قراردادی از مثبت (آند) به منفی (کاتد) می باشد. دقت داشته باشید که در واقع جهت جریان الکتریکی بدین صورت نیست. الکترون ها همیشه از سمت منفی به مثبت حرکت می کنند یا الکترون ها همیشه از جایی که تراکم بیشتری دارند به سمت جایی که تراکم کمتری دارند حرکت می کنند. دقت داشته باشید که بصورت قراردادی جهت جریان الکترون ها در مدار با داشتن مولد جریان از قطب مثبت به منفی می باشد یعنی جهت جریان در جهت حرکت بارهای مثبت در نظر گرفته می شود و این در حالی است که در واقعیت الکترون های آزاد باعث ایجاد جریان می شوند. دقت کنید که منطور از جریان حرکت بارهای مثبت می باشد و این را بصورت قرارداد در آورده اند هرچند که غلط نیست ولی واقعیت امر این است که الکترون ها با بار منفی حرکت می کنند. نکته رابطه زیر بین جریان الکتریکی و ولتاژ و مقاومت در یک مدار برقرار می باشد. V=i*R برای اندازه گیری جریان الکتریکی از مولتی متر استفاده می شود که بطور سری در مدار قرار داده می شود. فرض کنید می خواهید مقدار جریان الکتریکی قبل از یک مقاومت را با مولتی متر بدست آورید. برای اینکار لازم است کار های زیر را انجام دهید. در یک قطعه الکتریکی ولتاژ با جریان نسبت مستقیم دارد و اگر ولتاژ دو سر یک قطعه را افزایش دهیم مقدار جریان عبوری از قطعه نیز بیشتر می شود. محاسبه مقدار جریان الکتریکی با مولتی متر تنظیم سلکتور مولتی متر روی آمپر برای جریان های مستقیم خارج کردن یکی از پایه های قطعه از لحیم (قطع کردن اتصال نقطه مورد نظر از مدار برای قرار دادن مولتی متر در مسیر بطور سری) اتصال پراب قرمز مولتی متر به نقطه پایانی مسیر که پایه قطعه از آن جدا شده است اتصال پراب مشکی به پایه جدا شده قطعه خواندن عدد مولتی متر محاسبه مقدار اختلاف پتانسیل الکتریکی با مولتی متر برای اندازه گیری اختلاف پتانسیل الکتریکی در مدار باید مولتی متر را بطور موازی در مدار قرار داد. بر فرض اگر می خواهید مقدار ولتاژ دو سر یک مقاومت را با مولتی متر بدست آورید لازم است سلکتور مولتی متر را روی اهم گذاشته و پراب های قرمز و منفی را به دو سر مقاومت وصل کنید و عدد مولتی متر را بخوانید. مقاومت الکتریکی مقاومت رسانا در مقابل حرکت الکترون ها را مقاومت الکتریکی می گویند. در واقع مولد به الکترون های آزاد انرژی جنبشی می دهد و الکترون ها در مدار به حرکت در می آیند و هنگامی که از مقاومت های الکتریکی عبور می کنند انرژی الکترون ها گرفته می شود و تبدیل به گرما می شود. مقاومت الکتریکی را با R که اول کلمه Resistor می باشد نشان می دهند و واحد آن اهم است. مقدار آن از رابطه زیر بدست می آید. R=V/i اندازه گیری مقاومت الکتریکی روی بدنه یک مقاومت ۴ رنگ از سمت چپ وجود دارد که سه رنگ اول نزدیک به هم و رنگ چهارم با فاصله کمی قرار دارد. برای خواندن مقدار یک مقاومت از سه رنگ اول استفاده می شود و برای دانستن مقدار تلورانس یا خطا در مقدار یک مقاومت از رنگ چهارم استفاده می شود. به رنگ بندی زیر توجه کنید. مشکی ۰ قهوه ای ۱ قرمز ۲ نارنجی ۳ زرد ۴ سبز ۵ آبی ۶ بنفش ۷ خاکستری ۸ سفید ۹ طلایی ۵% نقره ای ۱۰% بی رنگ ۲۰% به مقاومت زیر توجه کنید. برای خواندن مقاومت زیر در مدار پاور به صورت زیر عمل کنید. ابتدا مقاومت را از مدار جدا کنید. این مقاومت از سه رنگ سبز، قهوه ای، سیاه در سمت چپ و رنگ طلایی برای تلورانس تشکیل شده است. به ازای سه رنگ اول سمت چپ مقدار آن ها را از جدول جایگزین کنید به اینصورت که به ازای رنگ سبز عدد ۵ و به ازای رنگ قهوه ای عدد ۱ و به ازای رنگ سیاه عدد ۰ قرار دهید. مقدار تلورانس رنگ طلایی هم برابر ۵% است. عدد متناظر رنگ ها برابر ۵۱۰ می باشد. برای خواندن مقاومت از روی عدد ۵۱۰ عدد ۵۱ را نوشته و به ازای عدد سوم جلوی عدد ۵۱ صفر قرار می دهید که در اینجا به خاطر ۰ شده عدد سوم هیچ صفری قرار نمی دهیم و مقدار مقاومت برابر ۵۱ اهم می باشد. [*] اما درصد تلورانس را هم باید بدست آورد. برای اینکار به خاطر رنگ طلایی که برابر ۵% خطا می باشد در نتیجه باید ۵% مقاومت بدست آمده (۵۱) را محاسبه کرد که برابر ۲٫۷۵ می باشد بنابراین مقدار مقاومت با لحاظ کردن درصد تلورانس برایر ۵۱+۲٫۷۵ و ۵۱-۲٫۷۵ می باشد یعنی مقدار مقاومت باید بین ۴۸٫۲۵ اهم و ۵۳٫۷۵ اهم باشد. محاسبه مقدار مقاومت با مولتی متر مولتی متر را روی اهم تنظیم کرده و پراب قرمز را به یک سر مقاومت و پراب منفی را به سر دیگر مقاومت وصل کنید. عدد نمایش داده شده را یادداشت کنید. مشاهده می کنید که عدد ۵۲٫۶ اهم اندازه گیری شده با مولتی متر در بین ۵۳٫۷۵ و ۴۸٫۲۵ اهم می باشد و نشان می دهد مقاومت سالم است. نکته اگر از سه رنگ سمت چپ رنگ سوم طلایی بود آنگاه به ازای قرار دادن صفر به اندازه عدد سوم جلوی دو عدد قبل یک ممیز بین عدد اول و دوم قرار می دهیم. برای مثال اگر ترکیب رنک از سمت چپ بصورت قهوه ای، قرمز، طلایی، طلایی بود عدد نوشته شده بصورت ۱٫۲ می شود. معمولا مقاومت های روی برد یک کامپیوتر یا لپ تاپ با تلورانس طلایی هستند. راه های سریع تشخیص سوختگی مقاومت از روی رنگ مقاومت می توان تشخیص داد مقاومت سالم است یا سوخته یعنی اگر مقاومت تغییر رنگ داده باشد سوخته است. بوسیله تست بوق می توان تشخیص داد که مقاومت سالم است یا سوخته است، با قرار دادن سلکتور مولتی متر روی بازر و اتصال پراب ها قرمز و منفی به دو سر مقاومت اگر مولتی متر بوق زد یعنی مقاومت خراب است. در حالت سوخته مقاومت بصورت یک اتصال کوتاه عمل می کند. نکته سیم لحیم مناسب برای لحیم کاری سیم لحیم ۶۳۳۷ می باشد که ۶۳% سرب و ۳۷% قلع دارد

من خودم رنگارو حفظم خودم تشخیص میدم... اینم گذاشتم تا اونایی که حوصله فک کردن ندارن استفاده کنن خیلی خوبه.... گاهی حتی خودمم از این استفاده میکنم.... :12:

1) این روش بوسیله مولتی متر دیجیتال انجام میشه 2) در این روش کلیه مراحل با استفاده از تست دیود انجام میشه لذا سلکتور اهم متر رو بر روی مد تست دیود ( بیزر صوتی ) قرار بدید 3) دقت کنید تمامی مراحل باید به ترتیب انجام شود 4) هنگام تست نباید ماسفت با دست تماس پیدا کند 5) قبل از شروع تست بوسیله دیتا شیت پایه های ماسفت مورد تست رو مشخص کنید و آن را بر روی یک کاغذ ترسیم کنید تا زمان تست بتوانید آنها را شناسایی کنید. 6) ابتدا برای اینکه بار ذخیره شده در ماسفت که بر اثر دست زدن به پایه هایش ایجاد شده تخلیه شود باید سه پایه ماسفت توسط قسمت فلزی پیچ گشتی دسته دار اتصال کوتاه شود دقت کنید میله فلزی پیچ گوشتی به دست یا فرش یا .... اصابت نکند بهتره این کار روی یک میز چوبی انجام شود سیم مشکی به گیت و سیم قرمز به سورس وصل شود --------------> در این حال نوع موسفت کانال P یا N باشه فرقی نداره نباید مولتی متر بوق بزنه....... ( یعنی مدار باز) سیم قرمز به درین و مشکی به سورس -----------> در این حال ماسفت با کانال P مانند دیود عمل میکند و مولتی متر رنج دیود یعنی بین 250 و 650 را نشان میدهد و در کانال N مدار باز است سیم مشکی به درین و سیم قرمز به سورس ---------------> در این حالت ماسفت با کانال P باز و ماسفت با کانال N مانند دید عمل میکند سیم قرمز به گیت و سیم مشکی به سورس ----------------- > در این حالت در هر دو نوع ماسفت کانال P و کانال N مولتی متر حالت مدار باز را نشان میدهد و بوق نمیزند.... :12: