آی سی های BGA در کلیه دستگاه ها وجود دارید (در حال حاظر) و روشی که دوستمون گفتند یکی از روش های تست و قلع گیری و رفع دیسکانکتی میباشد
بهترین راه استفاده از دستگاه مادون قرمز یا IR و یا استفاده از دستگاه BGA است
بروی برد مین آی سی با لوکیشن IC303 رو بررسی کنید حتما بروی پین 1 باید 5 ولت داشته باشید
یک عدد سلف بروی پین 41 آی سی با لوکیشن IC302 موجود است با لوکیشن L319 حتما بررسی شود
فلوچارت مربوط به صدا :